适用于4G无线通信的中高频段PA及多模多带PA芯片制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种适用于4G无线通信的中高频段PA及多模多带PA芯片。中高频段PA包括依次连接的输入匹配模块、级间匹配模块和输出匹配模块；级间匹配模块包括电感L1、L2和电容C1、C2、C3，电感L1、电容C1、电感L2和电容C2依次串联，电容C3的一端连接电容C1和电感L2的连接处，电容C3的另一端接地；输出匹配模块采用四段匹配方式。本发明专利技术实施例所提供的技术方案，通过对级间匹配模块和输出匹配模块的改进，将高频段PA和中频段PA合成为一个PA，大幅度地节省了芯片面积。且合成后的PA，其工作带宽可完全覆盖中频段和高频段，满足4G无线通信的需求。的需求。的需求。

【技术实现步骤摘要】
适用于4G无线通信的中高频段PA及多模多带PA芯片


[0001]本专利技术涉及芯片
，具体涉及一种适用于4G无线通信的中高频段PA及多模多带PA芯片。

技术介绍

[0002]PA是功率放大器(Power Amplifier)的简称。在4G无线通信中，由用户端发送至基站的上行数据通常使用3个频段，分别为高频段(High
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Band，2300
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2690MHz)，中频段(Mid
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Band，1710
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2025MHz)和低频段(Low
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Band，699
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915MHz)。为了同时支持这三个频段，通常使用多模多带(Multi
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Mode Multi
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Band，简称MMMB)PA，即将三个PA集成在一颗芯片上，如图1所示。
[0003]上述方案需要三个完整PA，占用了较大的芯片面积。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中所提及的技术缺陷，本专利技术实施例的目的在于提供一种适用于4G无线通信的中高频段PA及多模多带PA芯片。
[0005]为实现上述目的，第一方面，本专利技术实施例提供了一种适用于4G无线通信的中高频段PA，包括依次连接的输入匹配模块、级间匹配模块和输出匹配模块；
[0006]所述级间匹配模块包括电感L1、L2和电容C1、C2、C3，电感L1、电容C1、电感L2和电容C2依次串联，电容C3的一端连接电容C1和电感L2的连接处，电容C3的另一端接地；
[0007]所述输出匹配模块采用四段匹配方式。
[0008]作为本申请的一种具体实现方式，所述输出匹配模块包括电感L3、L4、L5、L6和电容C4、C5、C6、C7；电感L3和电容C4构成第一段匹配电路，电感L4和电容C5构成第二段匹配电路，电感L5和电容C6构成第三段匹配电路，电感L6和电容C7构成第四段匹配电路；
[0009]所述第一段匹配电路、第二段匹配电路、第三段匹配电路和第四段匹配电路依次串联。
[0010]作为本申请的一种具体实现方式，所述第一段匹配电路的电容C4一端连接电感L3和电容C5，另一端接地；
[0011]所述第二段匹配电路的电感L4的一端连接电容C5和电感L5，另一端接地；
[0012]所述第三段匹配电路的电容C6的一端连接电感L5和电容C7，另一端接地；
[0013]所述第四段匹配电路的电感L6一端连接电容C7和输出端，另一端接地。
[0014]作为本申请的一种具体实现方式，所述级间匹配模块和输出模块的电感采用封装的基板绕线或绑线实现；所述级间匹配模块和输出模块的电容采用贴片电容。
[0015]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种多模多带PA芯片，包括适用于4G无线通信的中高频段PA和低频段PA。其中，该中高频段PA如上述第一方面所述。
[0016]其中，所述中高频段PA的工作带宽为2300
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2690MHz和1710
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2025MHz；所述低频段PA的工作带宽为699
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915MHz。
[0017]本专利技术实施例所提供的技术方案，通过对级间匹配模块和输出匹配模块的改进，将高频段PA和中频段PA合成为一个PA，大幅度地节省了芯片面积。且合成后的PA，其工作带宽可完全覆盖中频段和高频段，满足4G无线通信的需求。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0019]图1是现有技术中多模多带PA的示意图；
[0020]图2是本专利技术实施例提供的多模多带PA的示意图；
[0021]图3是本专利技术中高频段PA的频段覆盖图；
[0022]图4是本专利技术实施例提供的适用于4G无线通信的中高频段PA的结构图；
[0023]图5是对应于图4的电路图；
[0024]图6是仿真曲线图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0027]基于
技术介绍
中所存在的技术问题，本专利技术的专利技术构思是：
[0028]考虑到三个PA之中仅有一个PA会在同一时刻上电，且中频段PA和高频段PA的频率较为接近，本方案将高频段PA和中频段PA合为一个PA，如图2所示，可大幅度节省芯片面积。
[0029]为了实现上述方案，必须尽可能地扩展PA的带宽，使其工作带宽完全覆盖中和高两个频段，如图3所示。
[0030]具体实现时，本专利技术实施例提供了一种多模多带PA芯片，包括适用于4G无线通信的中高频段PA和低频段PA。其中，如图4所示，中高频段PA包括依次连接的输入匹配模块、驱动管Q1、级间匹配模块、功率管Q2和输出匹配模块。
[0031]进一步地，如图5所示，所述级间匹配模块包括电感L1、L2和电容C1、C2、C3，电感L1、电容C1、电感L2和电容C2依次串联，电容C3的一端连接电容C1和电感L2的连接处，电容C3的另一端接地。
[0032]进一步地，所述输出匹配模块采用四段匹配方式，包括电感L3、L4、L5、L6和电容C4、C5、C6、C7；电感L3和电容C4构成第一段匹配电路，电感L4和电容C5构成第二段匹配电路，电感L5和电容C6构成第三段匹配电路，电感L6和电容C7构成第四段匹配电路；
[0033]所述第一段匹配电路、第二段匹配电路、第三段匹配电路和第四段匹配电路依次串联。
[0034]其中，所述第一段匹配电路的电容C4一端连接电感L3和电容C5，另一端接地；
[0035]所述第二段匹配电路的电感L4的一端连接电容C5和电感L5，另一端接地；
[0036]所述第三段匹配电路的电容C6的一端连接电感L5和电容C7，另一端接地；
[0037]所述第四段匹配电路的电感L6一端连接电容C7和输出端，另一端接地。
[0038]进一步地，所述级间匹配模块和输出模块的电感采用封装的基板绕线或绑线实现；所述级间匹配模块和输出模块的电容采用贴片电容。
[0039]从以上描述可以得知，本专利技术实施例的有益效果如下：
[0040]1、中高频段PA的输出匹配模块部分，采用四段匹配方式；在4G的PA模组中，输出匹配电感通常利用封装的基板绕线或者绑线实现；电容则使用贴片器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于4G无线通信的中高频段PA，其特征在于，所述中高频段PA包括依次连接的输入匹配模块、级间匹配模块和输出匹配模块；所述级间匹配模块包括电感L1、L2和电容C1、C2、C3，电感L1、电容C1、电感L2和电容C2依次串联，电容C3的一端连接电容C1和电感L2的连接处，电容C3的另一端接地；所述输出匹配模块采用四段匹配方式。2.如权利要求1所述的中高频段PA，其特征在于，所述输出匹配模块包括电感L3、L4、L5、L6和电容C4、C5、C6、C7；电感L3和电容C4构成第一段匹配电路，电感L4和电容C5构成第二段匹配电路，电感L5和电容C6构成第三段匹配电路，电感L6和电容C7构成第四段匹配电路；所述第一段匹配电路、第二段匹配电路、第三段匹配电路和第四段匹配电路依次串联。3.如权利要求2所述的中高频段PA，其特征在于，所述第一段匹配电路的电容C4一端连接电感L3和电容C5，另一端接地；所述第二段匹配电路的电感L4的一端连接电容C5和电感L5，另一端接地；所述第三段匹配电路的电容C6的一端连接电感L5和电容C7，另一端接地；所述第四段匹配电路的电感L6一端连接电容C7和输出端，另一端接地。4.如权利要求2或3所述的中高频段PA，其特征在于，所述级间匹配模块和输出模块的电感采用封装的基板绕线或绑线实现；所述级间匹配模块和输出模块的电容采用贴片电容。5.如权利要求1所述的中高频段PA，其特征在于，所述中高频段PA的工作带宽为2300
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2690MHz和1710
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2025MHz。6.一种多模多带PA芯片，包括适用于4G无线通信的中高频段PA和低频段PA，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃川，周舟，
申请(专利权)人：振弦苏州微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：