一种剪切增稠材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种剪切增稠材料及其制备方法，属于高分子材料制备技术领域。该方法将小分子二羟基化合物与长链二羟基化合物置于真空烘箱中，真空烘干得到干燥后的二羟基化合物；再将异氰酸酯、小分子二羟基化合物和长链二羟基化合物按照一定的摩尔比放入烧瓶中反应，在氮气保护的条件下搅拌混合均匀并倒入聚四氟乙烯模具中；最后将所制得的材料放入真空烘箱中除去气泡，在25～75℃温度下烘干8～48h后取出，即得剪切增稠材料。本发明专利技术实现了在较低的温度下制备具有半固态特性的剪切增稠材料，克服了现有材料的问题，工艺简单、具有大规模生产的潜质。模生产的潜质。模生产的潜质。

【技术实现步骤摘要】
一种剪切增稠材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种剪切增稠材料及其制备方法，属于高分子材料制备


技术介绍

[0002]剪切增稠效应是一种非牛顿流体行为，通常是指材料在常态下呈柔性态，受到高速剪切或冲击作用时模量或粘度迅速增加而具备固态特征的现象。当外力撤去后材料又可以恢复到柔软状态，是一类新型智能抗冲击材料。剪切增稠材料对应变率敏感这一特性可以有效地吸收冲压能量，并且能够迅速适应外界环境应力场。因此，在传统硬质、厚重防护材料的革新道路上，剪切增稠材料也被认为是最具潜力的产品。由于剪切增稠材料具有高效吸能、轻质、可恢复的特性，在软体防护及冲击减振领域有着广阔的应用前景。
[0003]目前所研究的剪切增稠材料主要有两大类。一类是剪切增稠液，主要是由液态高分子基体与纳米颗粒所组成的剪切增稠体系。由于其流动性强、难以封装，并且还存在纳米颗粒易沉降的问题影响了其广泛使用。另一类为剪切增稠胶，一般指的是硼硅氧烷的聚合物，其半固态特性使得材料便于封装，同时克服了颗粒沉降的问题。但是由于其反应过程是脱水缩合反应，其生产制备过程往往需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种剪切增稠材料及其制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一、将小分子二羟基化合物与长链二羟基化合物置于真空烘箱中，真空烘干得到干燥后的二羟基化合物；步骤二、将异氰酸酯、小分子二羟基化合物和长链二羟基化合物按照一定的摩尔比放入烧瓶中反应，在氮气保护的条件下搅拌混合均匀并倒入聚四氟乙烯模具中；所述异氰酸酯与二羟基化合物摩尔比为：0.9:1～1.1:1；所述小分子二羟基化合物与长链二羟基化合物摩尔比为：0.5:1～5:1；步骤三、将步骤二所制得的材料放入真空烘箱中除去气泡，在25～75℃温度下烘干8～48h后取出，即得剪切增稠材料。2.如权利要求1所述方法，其特征在于：步骤一所述小分子二羟基化合物为：三甘醇、四甘醇、五甘醇和六甘醇中的一种或者多种混合物；步骤一所述长链二羟基化合物包括：聚乙二醇(PEG)、聚四氢呋喃(PTMEG)和羟基封端的聚二甲基硅氧烷(PDMS)中的一种或者多种混合物；步骤二所述异氰酸酯包含：二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)和二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)中的一种或者多种混合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成，马东，徐文龙，齐方方，贾时雨，
申请(专利权)人：北京理工大学，
类型：发明
国别省市：