一种LED封装热管理结构制造技术

本说明书实施例公开了一种LED封装热管理结构，包括：盖板、蓝光反射层、发光芯片、封装基板和薄膜区，所述发光芯片设置在所述盖板和所述封装基板之间，所述蓝光反射层设置在所述发光芯片和所述盖板之间，所述薄膜区设置在所述盖板和所述封装基板之间，且所述薄膜区设置在所述发光芯片的一侧；所述蓝光反射层从所述发光芯片处延展到所述薄膜区。光芯片处延展到所述薄膜区。光芯片处延展到所述薄膜区。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装热管理结构


[0001]本说明书实施例涉及LED
，尤其涉及一种LED封装热管理结构。

技术介绍

[0002]一直以来，色温可调LED备受人们关注，不仅为用户提供舒适的照明环境，同时也实现了二次节能。色温可调即调节LED光源的颜色，不同的色温环境给人以不同的生理及心理的感受。由此，实现色温准确连续可调，有利于LED
的发展。
[0003]采用深红
‑
近红外荧光转换材料制备长波长LED时，由于光子的下转换效率较低，同时与传统白光封装不同的是它要把全部的短波长成分全部转换为长波长成分，这一方面会导致较大部分的能量转换为热使其对散热的需求比常规白光封装的LED要求更高，同时也使得两种波长的光发射位置在空间上的一致性要求降低。
[0004]目前的LED封装结构具备较好的散热能力，但是当工作功率较高时，其荧光材料区的散热能力仍然不足，即使采用了荧光粉沉积仍然会有大量的甚至是主要的荧光材料分布在芯片上表面，热阻较大。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本说明书实施例提供了一种LED封装热管理结构，用于解决现有技术中LED封装结构中荧光材料区的散热能力不足的问题。
[0006]本说明书实施例采用下述技术方案：
[0007]本说明书实施例提供一种LED封装热管理结构，包括：
[0008]盖板、蓝光反射层、发光芯片、封装基板和薄膜区，所述发光芯片设置在所述盖板和所述封装基板之间，所述蓝光反射层设置在所述发光芯片和所述盖板之间，所述薄膜区设置在所述盖板和所述封装基板之间，且所述薄膜区设置在所述发光芯片的一侧；所述蓝光反射层从所述发光芯片处延展到所述薄膜区。
[0009]进一步的，所述发光芯片为可以发射激发光的LED芯片。
[0010]进一步的，所述激发光的波长为400nm至500nm。
[0011]进一步的，所述薄膜区含有荧光转换材料。
[0012]进一步的，所述荧光转换材料为红外荧光材料。
[0013]进一步的，所述薄膜区为荧光粉胶体后固化的膜层。
[0014]进一步的，所述薄膜区为预固化的含有荧光材料的其他固体或半固体器件。
[0015]进一步的，所述薄膜区在靠近所述发光芯片处留有对发射光透明的发射窗口，所述发射光由所述发光芯片发射。
[0016]进一步的，所述蓝光反射层的反射材料为金属反射镜或者介质反射镜。
[0017]进一步的，所述盖板通过透明胶体进行封装粘接。
[0018]本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
[0019]能够提高全转换荧光型LED器件的热管理性能，同时具有较低的成本和工艺兼容
性。通过将LED芯片内部的光侧向发射，进入荧光粉转换区，产生的热量可以就地通过基板导出而不必在经过芯片和芯片焊接层，芯片侧发光带来的光损失可以通过工作区的温度控制获得改善，而且可以通过对芯片形式规格的适应化改变进一步提高效率。
附图说明
[0020]此处所说明的附图用来提供对本说明书实施例的进一步理解，构成本说明书实施例的一部分，本说明书的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0021]图1为现有的LED封装结构的结构示意图；
[0022]图2为本说明书实施例提供的一种LED封装热管理结构的结构示意图；
[0023]其中，1、盖板，2、蓝光反射层，3、封装基板，4、发光芯片，5、薄膜区。
具体实施方式
[0024]如图1所示，为现有的LED封装结构的结构示意图，一般情况下，现有的LED封装结构具备较好的散热能力，但是当工作功率较高时，其荧光材料区的散热能力仍然不足，即使采用了荧光粉沉积仍然会有大量的甚至是主要的荧光材料分布在芯片上表面，热阻较大。因此需要对散热结构进行改进，以进一步改善器件的工作热管理特性。
[0025]因此，本说明书实施例提供一种LED封装热管理结构，能够提高全转换荧光型LED器件的热管理性能，同时具有较低的成本和工艺兼容性。通过将LED芯片内部的光侧向发射，进入荧光粉转换区，产生的热量可以就地通过基板导出而不必在经过芯片和芯片焊接层，芯片侧发光带来的光损失可以通过工作区的温度控制获得改善，而且可以通过对芯片形式规格的适应化改变进一步提高效率。
[0026]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本说明书具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]以下结合附图，详细说明本说明书各实施例提供的技术方案。
[0028]如图2所示，为本说明书实施例提供的一种LED封装热管理结构的结构示意图。
[0029]本说明书实施例提供的一种LED封装热管理结构可以包括：
[0030]盖板1、蓝光反射层2、发光芯片4、封装基板3和薄膜区5，所述发光芯片4设置在所述盖板1和所述封装基板3之间，所述蓝光反射层2设置在所述发光芯片4和所述盖板1之间，所述薄膜区5设置在所述盖板1和所述封装基板3之间，且所述薄膜区5设置在所述发光芯片4的一侧；所述蓝光反射层2从所述发光芯片4处延展到所述薄膜区5。
[0031]其中，所述发光芯片4可以是发射激发波长光的LED芯片。
[0032]所述激发光波长一般可以为400nm至500nm，发射光波长可以根据荧光粉材料的不同可以为黄绿光、红光、深红
‑
近红外光等，波长一般可以为700nm至1200nm。
[0033]在具体应用场景中，所述LED芯片可以是普通的LED芯片，也可以是专门为侧边发射光设计的带有上下表面反射层的LED芯片，具有较大侧壁面积占比的芯片，在此不做具体限定。
[0034]进一步的，所述薄膜区5内含有荧光粉，所述荧光粉可以为红外荧光粉或者其他荧光粉，在此不做具体限定。
[0035]在本说明书另外一个应用实施例中，所述薄膜区5含有荧光转换材料，所述薄膜区5可以是荧光粉胶体后固化的膜层，也可以是预固化的含有荧光材料的其他固体或半固体器件，在此不做具体限定。
[0036]所述薄膜区5在靠近所述发光芯片4处留有对发射光透明的发射窗口，所述发射光由所述发光芯片4发射。
[0037]进一步的，所述薄膜区5可以设置于所述发光芯片4的一侧，也可以设置于所述发光芯片4的每个侧面，在此不做具体限定。
[0038]进一步的，所述荧光转换材料可以是红外荧光材料，也可以是其他发热严重的光转换材料，在此不做具体限定。
[0039]更进一步的，可以在所述薄膜区5增加不同的光转换材料，以实现荧光单色应用等特定的效果。
[0040]对于所述封装基板3，可以是封装支架、封装基板3等不同形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装热管理结构，其特征在于，所述结构包括：盖板(1)、蓝光反射层(2)、发光芯片(4)、封装基板(3)和薄膜区(5)，所述发光芯片(4)设置在所述盖板(1)和所述封装基板(3)之间，所述蓝光反射层(2)设置在所述发光芯片(4)和所述盖板(1)之间，所述薄膜区(5)设置在所述盖板(1)和所述封装基板(3)之间，且所述薄膜区(5)设置在所述发光芯片(4)的一侧；所述蓝光反射层(2)从所述发光芯片(4)处延展到所述薄膜区(5)。2.如权利要求1所述的LED封装热管理结构，其特征在于，所述发光芯片(4)为可以发射激发光的LED芯片。3.如权利要求2所述的LED封装热管理结构，其特征在于，所述激发光的波长为400nm至500nm。4.如权利要求1所述的LED封装热管理结构，其特征在于，所述薄膜区(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：余湛，曹峻松，孙昕，徐圆圆，阮军，仇帅，
申请(专利权)人：中关村半导体照明联合创新重点实验室，
类型：发明
国别省市：