【技术实现步骤摘要】
一种压孔环拆片套片生产设备
[0001]本技术涉及磨片加工
，具体为一种压孔环拆片套片生产设备。
技术介绍
[0002]打磨用磨片通常是使用挤压设备制作成型，挤压设备包括输送带，震动上料盘、下模和上模，其中下模安装在输送带上，上模安装在液压设备上，目前震动上料盘通常采用单轨道送料，上模和下模单次合模后仅能加工一件产品，故而存在生产效率低下，产能低的不足。
[0003]为此，本技术提供一种压孔环拆片套片生产设备。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种压孔环拆片套片生产设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术具有单次上料量大，挤压成型量大，产量高的优点。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种压孔环拆片套片生产设备，包括同步带，位于同步带的外周且沿着其运转的方向依次设置有下孔环上料盘、上孔环上料盘和模具压孔环，所述同步带上带身的一侧设置有一圈等间距分布的模具座，所述下孔环上料盘和上孔环上料盘均设置有两个出环轨道，所述同步带的外周...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压孔环拆片套片生产设备，包括同步带(1)，位于同步带(1)的外周且沿着其运转的方向依次设置有下孔环上料盘(2)、上孔环上料盘(3)和模具压孔环(4)，所述同步带(1)上带身的一侧设置有一圈等间距分布的模具座(5)，其特征在于，所述下孔环上料盘(2)和上孔环上料盘(3)均设置有两个出环轨道(6)，所述同步带(1)的外周设置有位于下孔环上料盘(2)下游且相邻的双头网片检测模块(7)以及位于上孔环上料盘(3)下游且相邻的双头孔环检测模块(8)，所述模具压孔环(4)为双头结构，所述同步带(1)的两侧设置有靠近一端上下料机架(9)。2.根据权利要求1所述的一种压孔环拆片套片生产设备，其特征在于：所述模具座(5)的数量为偶数且为28
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32个。3.根据权利要求2所述的一种压孔环拆片套片生产设备，其特征在于：一圈所述模具座(5)的间距为120
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200mm。4.根据权利要求1所述的一种压孔环拆片套片生产设备，其特征在于：所述上下料机架(9)包括有托盘(91)、位于托盘(91)上的旋转机械手(92)和位于托盘(91)上...
【专利技术属性】
技术研发人员：余忠芳，余晓玉，
申请(专利权)人：上海思培思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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