一种电路板防尘防水安装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板防尘防水安装结构，包括底座，底座顶面经由双层壁面围设构成容纳电路板的内腔体，内腔体开口处配装有密封盖，双层壁面间隔之间构成密封槽，密封盖朝着密封槽内延伸形成凸缘，凸缘外侧面上侧向延伸有多个环形密封部，环形密封部与密封槽内壁面相抵；底座顶面朝向对象件配装，密封盖顶面与对象件相抵；经由密封盖在底座内腔体开口处的配装，结合底座与对象件配装后对于密封盖端面形成抵接，从而对内腔体中的电路板形成防尘防水的密封安装，整体结构简单，安装方便，并且便于组装、返修、维护，有效替代了现有电路板填充胶水的安装方式，成本低，实用性好。实用性好。实用性好。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板防尘防水安装结构


[0001]本技术涉及电路板封装
，尤其是一种电路板防尘防水安装结构。

技术介绍

[0002]电路板作为敏感元器件，通常采用灌封胶的方式来进行保护，以防水、防尘等来保障其使用的可靠性；现有的操作方式为：先用很多胶水填充覆盖整个电路板，然后等待胶水凝固即可。
[0003]用胶水封装后的电路板，没法再进行拆卸维护，在出现问题需要查验时，只能直接更换封装后的整体组件；不仅操作麻烦，而且存在浪费，不利于装配产线的管控。
[0004]另外，封装用的胶水必须是绝缘的，对其性能、用量等的管控亦为装配产线的增加了难度和成本。

技术实现思路

[0005]本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的电路板防尘防水安装结构，从而实现对于电路板防尘防水密封安装的同时，还便于组装、返修、维护，有效替代了现有电路板填充胶水的安装方式，成本低，实用性好，尤其适用于产线批量性生产。
[0006]本技术所采用的技术方案如下：
[0007]一种电路板防尘防水安装结构，包括底座，底座顶面经由双层壁面围设构成容纳电路板的内腔体，内腔体开口处配装有密封盖，双层壁面间隔之间构成密封槽，密封盖朝着密封槽内延伸形成凸缘，凸缘外侧面上侧向延伸有多个环形密封部，环形密封部与密封槽内壁面相抵；所述底座顶面朝向对象件配装，密封盖顶面与对象件相抵。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进：
[0009]所述凸缘与密封盖边缘之间存在距离，凸缘压装至密封槽中，密封盖朝向密封槽的边缘抵装于双层壁面中的外层壁上。
[0010]位于凸缘内侧的密封盖上间隔延伸有内凸环，双层壁面中的内层壁端部配装于内凸环与凸缘间隔之间。
[0011]所述密封盖顶面间隔向上延伸有多个凸起，凸起顶端凸出于底座，凸起与密封盖底面上的凸缘上下对应设置，凸起与对象件相抵。
[0012]所述密封盖为弹性橡胶材质，密封盖背离底座的顶面还向上延伸有凸柱。
[0013]所述底座为注塑件，底座内一体成型有多个金属端子，金属端子一端位于内腔体中与电路板电性连接，金属端子另一端伸出内腔体。
[0014]所述底座侧向延伸形成电性插装部，金属端子端部位于电性插装部内。
[0015]所述金属端子垂直贯穿电路板，电路板上开设有与金属端子相配的配装孔；位于金属端子端头上方的密封盖上设置有外凸结构的鼓包。
[0016]位于双层壁面外部的底座顶面向上延伸形成围壁，围壁与双层壁面间隔之间同向延伸形成锁装螺孔和定位柱。
[0017]所述内腔体内间隔延伸有多个支承块，支承块顶面共同支承电路板，双层壁面中内层壁的内侧面上沿着周向间隔延伸有限位块，限位块朝向内腔体的侧面与电路板边缘相抵，限位块侧面与内层壁之间经由斜面衔接。
[0018]本技术的有益效果如下：
[0019]本技术结构紧凑、合理，经由密封盖在底座内腔体开口处的配装，结合底座与对象件配装后对于密封盖端面形成抵接，从而对内腔体中的电路板形成防尘防水的密封安装，整体结构简单，安装方便，并且便于组装、返修、维护，有效替代了现有电路板填充胶水的安装方式，成本低，实用性好，尤其适用于产线批量化生产；
[0020]本技术还包括如下优点：
[0021]由密封盖上凸缘、内凸环、环形密封部与底座内腔体的双层壁面进行插装相配，以及密封盖边缘与双层壁面中外层壁的相抵，并借助于对象件对于密封盖向着密封槽方向的抵接施力，有效保证了密封盖在底座内腔体开口处的密封配装，有效保障对于内腔体中电路板的防尘防水要求；
[0022]施力于密封盖顶面上的凸柱，来方便地将密封盖从内腔体开口处拆下，便于操作。
附图说明
[0023]图1为本技术的结构示意图。
[0024]图2为本技术的剖视图。
[0025]图3为图2中A处的局部放大图。
[0026]图4为本技术的爆炸图。
[0027]图5为本技术密封盖的结构示意图。
[0028]图6为本技术底座的结构示意图。
[0029]图7为本技术安装于踏板座上的使用示意图。
[0030]图8为本技术与踏板座的配装示意图。
[0031]其中：1、密封盖；2、底座；3、电路板；4、金属端子；5、踏板；6、踏板座；7、紧固件；
[0032]11、凸缘；12、环形密封部；13、凸起；14、鼓包；15、凸柱；16、内凸环；
[0033]20、电性插装部；21、密封槽；22、锁装螺孔；23、定位柱；24、围壁；25、限位块；26、支承块；
[0034]31、配装孔。
具体实施方式
[0035]下面结合附图，说明本技术的具体实施方式。
[0036]如图1、图2和图4所示，本实施例的一种电路板防尘防水安装结构，包括底座2，底座2顶面经由双层壁面围设构成容纳电路板3的内腔体，内腔体开口处配装有密封盖1，双层壁面间隔之间构成密封槽21，如图3所示，密封盖1朝着密封槽21内延伸形成凸缘11，凸缘11外侧面上侧向延伸有多个环形密封部12，环形密封部12与密封槽21内壁面相抵；底座2顶面朝向对象件配装，密封盖1顶面与对象件相抵。
[0037]经由密封盖1在底座2内腔体开口处的配装，结合底座2与对象件配装后对于密封盖1端面形成抵接，从而对内腔体中的电路板3形成防尘防水的密封安装。
[0038]凸缘11与密封盖1边缘之间存在距离，凸缘11压装至密封槽21中，密封盖1朝向密封槽21的边缘抵装于双层壁面中的外层壁上；从而在由环形密封部12在侧向方向上与密封槽21侧壁面之间构成挤压密封的同时，由密封盖1边缘与外层壁之间的贴合在上下方向上进一步构成密封，有效保证密封盖1在内腔体开口处的密封配装。
[0039]位于凸缘11内侧的密封盖1上间隔延伸有内凸环16，双层壁面中的内层壁端部配装于内凸环16与凸缘11间隔之间，有效保证凸缘11在密封槽21内的插装挤压相配，保障密封盖1与底座2之间密封配装的有效性和可靠性。
[0040]如图5所示，密封盖1顶面间隔向上延伸有多个凸起13，凸起13顶端凸出于底座2，凸起13与密封盖1底面上的凸缘11上下对应设置，凸起13与对象件相抵，从而在与对象件配装时，由密封盖1顶部的凸起13先与对象件接触并受力抵接，经凸起13将抵接力传递至密封盖1凸缘11与底座2密封槽21配装处。
[0041]由密封盖1上凸缘11、内凸环16、环形密封部12与底座2内腔体的双层壁面进行插装相配，以及密封盖1边缘与双层壁面中外层壁的相抵，并借助于对象件对于密封盖1向着密封槽21方向的抵接施力，有效保证了密封盖1在底座2内腔体开口处的密封配装，有效保障对于内腔体中电路板3的防尘防水要求。
[0042]密封盖1为弹性橡胶材质，密封盖1背离底座2的顶面还向上延伸有凸柱15；施力于密封盖1顶面上的凸柱15，来方便地将密封盖1从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板防尘防水安装结构，其特征在于：包括底座(2)，底座(2)顶面经由双层壁面围设构成容纳电路板(3)的内腔体，内腔体开口处配装有密封盖(1)，双层壁面间隔之间构成密封槽(21)，密封盖(1)朝着密封槽(21)内延伸形成凸缘(11)，凸缘(11)外侧面上侧向延伸有多个环形密封部(12)，环形密封部(12)与密封槽(21)内壁面相抵；所述底座(2)顶面朝向对象件配装，密封盖(1)顶面与对象件相抵。2.如权利要求1所述的一种电路板防尘防水安装结构，其特征在于：所述凸缘(11)与密封盖(1)边缘之间存在距离，凸缘(11)压装至密封槽(21)中，密封盖(1)朝向密封槽(21)的边缘抵装于双层壁面中的外层壁上。3.如权利要求1所述的一种电路板防尘防水安装结构，其特征在于：位于凸缘(11)内侧的密封盖(1)上间隔延伸有内凸环(16)，双层壁面中的内层壁端部配装于内凸环(16)与凸缘(11)间隔之间。4.如权利要求1所述的一种电路板防尘防水安装结构，其特征在于：所述密封盖(1)顶面间隔向上延伸有多个凸起(13)，凸起(13)顶端凸出于底座(2)，凸起(13)与密封盖(1)底面上的凸缘(11)上下对应设置，凸起(13)与对象件相抵。5.如权利要求1所述的一种电路板防尘防水安装结构，其特征在于：所述密封盖(1)为弹性橡胶材质，密封盖(1)背离底...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈静，吴春明，李博，
申请(专利权)人：博戈橡胶塑料无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：