基于超表面的双频双极化基站天线堆叠结构系统技术方案

本发明专利技术公开了一种基于超表面的双频双极化基站天线堆叠结构系统，包括金属底板、超表面底板、高频基站天线和低频基站天线，四个高频基站天线呈中心对称结构安装在超表面底板上表面，低频基站天线安装金属底板的上表面，所述超表面底板的下表面设置在低频基站天线的顶部，所述高频基站天线包括正交相接第一PCB板(9)和第二PCB板，所述低频基站天线包括正交相接的第三PCB板(11)和第四PCB板，本实例使用的天线基于谐振巴伦结构和阶梯阻抗结构设计，不仅具有良好的带外抑制性能，较宽的工作频带，并且结构简单，可采用印刷电路工艺制作，进而方便大规模量产，有效降低生产成本，能解决高低频段之间的严重耦合，使天线的设计以及阵列的摆布更加自由化。及阵列的摆布更加自由化。及阵列的摆布更加自由化。

【技术实现步骤摘要】
基于超表面的双频双极化基站天线堆叠结构系统


[0001]本专利技术涉及无线通信电子器件领域，具体涉及一种低频反射高频透射的超表面结构以及双频双极化天线的堆叠结构的设计。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的飞速发展，在现代通信系统中,双频天线的应用能够满足通信系统不断升级的要求,能有效解决多径衰落问题,减少天线数量,降低天线成本.随着移动通信技术的发展,对双频基站阵列天线的研究就变得十分迫切,同时也具有理论意义和实用价值。在基站天线建设中往往要求阵列天线不仅能够覆盖多个频段，而且能够支持多种无线制式的系统。在设计双频或者多频基站阵列天线时，尤其是宽频带双频或多频天线时，天线通常会在工作频段之外存在杂波。而这些带外杂波会造成不同频段之间的严重耦合，同时也会严重影响天线的方向图。
[0003]目前，传统的双频双极化基站天线阵列大多在同一反射面上以低频天线为中心，高频基站天线在低频天线四周或者在低频天线内的结构模式，而高低频天线之间会产生工作频带外的谐振波，会造成高低频段之间的严重耦合，虽然随着天线优化技术的不断发展，层出不穷的去耦结构不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于超表面的双频双极化基站天线堆叠结构系统，其特征在于，包括金属底板(7)、超表面底板(6)、高频基站天线(1)和低频基站天线(5)，四个所述高频基站天线(1)呈中心对称结构安装在超表面底板(6)上表面，所述低频基站天线(5)安装金属底板(7)的上表面，所述超表面底板(6)的下表面设置在低频基站天线(5)的顶部，所述高频基站天线(1)包括正交相接第一PCB板(9)和第二PCB板(8)，所述低频基站天线(5)包括正交相接的第三PCB板(11)和第四PCB板(10)。2.根据权利要求1所述的基于超表面的双频双极化基站天线堆叠结构系统，其特征在于，所述第一PCB板(9)包括第一介质基板(14)和第一馈线(17)，所述第一馈线(17)贴附在第一介质基板(14)的一侧；所述第二PCB板(8)包括第二介质基板(18)和第二馈线(19)，所述第二馈线(19)贴附在第二介质基板(18)的一侧；所述第一PCB板(9)和第二PCB板(8)上均贴附有结构相同的第一辐射天线(16)。3.根据权利要求1所述的基于超表面的双频双极化基站天线堆叠结构系统，其特征在于，所述第三PCB板(11)包括第三介质基板(22)和第三馈线(24)，所述第三馈线(24)贴附在第三介质基板(22)一侧；所述第四PCB板(10)包括第四介质基板(26)和第四馈线(27)，所述第四馈线(27)贴附在第四介质基板(26)一侧；第三PCB板(11)和第四PCB板(10)上均贴附有结构相同的第二辐射天线(23)。4.根据权利要求3所述的基于超表面的双频双极化基站天线堆叠结构系统，其特征在于，所述超表面底板(3)由7*7个正方形结构的FFS单元(12)构成，其中四个所述FFS单元(12)的上表面设置有叉形金属贴片(13)，四个所述高频基站天线(1)底部的正交连接部通过叉形金属贴片(13)粘贴在相对应的FFS单元(12)上。5.根据权利要求4所述的基于超表面的双频双极化基站天线堆叠结构系统，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：代喜望，吴昊天，阮韩鹏，赵军事，金华燕，罗国清，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：