一种电子连接器制造技术

技术编号:38719567 阅读:8 留言:0更新日期:2023-09-08 23:15
本实用新型专利技术公开了一种电子连接器,包括外壳,外壳外壁焊接有安装板,所述外壳内壁开设有十字型设置的通气槽,所述外壳内壁的顶部开设有安装螺栓孔,所述外壳内部的贯穿槽内固定安装有导电柱;凸连接柱,凸连接柱与安装螺栓孔通过螺纹连接,所述凸连接柱底部的凹槽与导电柱的外壁贴合。本实用新型专利技术通过凸连接柱和凹连接柱,将导电柱设置有外壳的内部,且导电柱的两端分别被凸连接柱和凹连接柱包裹,避免导电柱长时间接触氧气造成导电柱的表面氧化,同时电子连接器的导电柱在承受较大的电压发热时,热量导入到连接环内的冷却液中,然后冷却液流动带走电子连接器内导电柱内的热量,降低发热产生的能量损耗。发热产生的能量损耗。发热产生的能量损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种电子连接器


[0001]本公开涉及电子连接器
,尤其涉及一种电子连接器。

技术介绍

[0002]电子连接器也常被称为电路连接器,电连接器,将一个回路上的两个导体桥接起来,使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。电子连接器是一种电机系统,其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统,简单的说,用以完成电路或电子机器等相互间电器连接之元件称为连接器亦即两者之间的桥梁。
[0003]但是在实际使用中,用于电子连接器的端口为铜或其他导电材质制成,使端口长时间暴露在氧气中造成电子连接器的端口出现氧化,造成电子连接器内的电压不稳定。
[0004]因此,专利技术一种电子连接器来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]本公开的目的在于提出一种电子连接器,用于解决电子连接器的端口及内部导电柱长时间暴露在氧气中会造成导电柱及滴端口氧化而使电压不稳定的问题。
[0006]为达此目的,本公开采用以下技术方案:一种电子连接器,包括外壳,外壳外壁焊接有安装板,所述外壳内壁开设有十字型设置的通气槽,所述外壳内壁的顶部开设有安装螺栓孔,所述外壳内部的贯穿槽内固定安装有导电柱;
[0007]凸连接柱,凸连接柱与安装螺栓孔通过螺纹连接,所述凸连接柱底部的凹槽与导电柱的外壁贴合,所述凸连接柱的外壁焊接有弹簧板;
[0008]凹连接柱,凹连接柱固定安装于外壳的底部,所述凹连接柱内壁的两侧焊接有卡块,所述凹连接柱的垂直中心线与导电柱的垂直中心线位于同一纵截面。
[0009]优选的,所述散热结构包括:
[0010]支撑杆,支撑杆外壁焊接有散热栅片,所述支撑杆外壁焊接有安装杆,所述安装杆一端固定安装有连接环,所述连接环设置于导电柱的外圈。所述支撑杆、散热栅片、安装杆和连接环的内壁设置有冷却液。
[0011]优选的,所述散热栅片的数量设置为多个,多个所述散热栅片等间距分布于支撑杆的外壁,所述散热栅片为黄铜材质制成。
[0012]优选的,所述凸连接柱的外壁卡合连接有上连接接头,所述上连接接头内侧开设有卡槽,所述卡槽的内壁与弹簧板的外壁贴合。
[0013]优选的,所述弹簧板的数量设置为两个,两个所述弹簧板对称分布于凸连接柱的水平中心线的两侧,所述弹簧板设置为弧形。
[0014]优选的,所述凹连接柱内壁卡合连接有下连接接头,所述下连接接头外壁开设有辅助槽,所述辅助槽的内壁与卡块的外壁卡合连接,所述下连接接头顶部的中间开设有插槽,所述插槽的外壁与导电柱的内壁贴合。
[0015]本公开的有益效果为:
[0016]通过凸连接柱和凹连接柱,将导电柱设置有外壳的内部,且导电柱的两端分别被凸连接柱和凹连接柱包裹,避免导电柱长时间接触氧气造成导电柱的表面氧化,同时电子连接器的导电柱在承受较大的电压发热时,热量导入到连接环内的冷却液中,然后冷却液流动带走电子连接器内导电柱内的热量,降低发热产生的能量损耗。
附图说明
[0017]图1为本技术的立体图;
[0018]图2为本技术的立体剖面图;
[0019]图3为本技术的外壳立体剖面图;
[0020]图4为本技术的散热结构立体图。
[0021]附图标记说明:
[0022]1、外壳;2、安装板;3、通气槽;4、散热结构;401、支撑杆;402、散热栅片;403、安装杆;404、连接环;5、安装螺栓孔;6、导电柱;7、凸连接柱;8、弹簧板;9、凹连接柱;10、卡块;11、上连接接头;12、卡槽;13、下连接接头;14、插槽;15、辅助槽。
具体实施方式
[0023]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案,下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0024]本技术提供了如图1

4所示的一种电子连接器,包括外壳1,外壳1外壁焊接有安装板2,所述外壳1内壁开设有十字型设置的通气槽3,所述外壳1内壁的顶部开设有安装螺栓孔5,所述外壳1内部的贯穿槽内固定安装有导电柱6;
[0025]凸连接柱7,凸连接柱7与安装螺栓孔5通过螺纹连接,所述凸连接柱7底部的凹槽与导电柱6的外壁贴合,所述凸连接柱7的外壁焊接有弹簧板8;
[0026]凹连接柱9,凹连接柱9固定安装于外壳1的底部,所述凹连接柱9内壁的两侧焊接有卡块10,所述凹连接柱9的垂直中心线与导电柱6的垂直中心线位于同一纵截面。
[0027]进一步的,在上述技术方案中,所述散热结构4包括:
[0028]支撑杆401,支撑杆401外壁焊接有散热栅片402,所述支撑杆401外壁焊接有安装杆403,所述安装杆403一端固定安装有连接环404,所述连接环404设置于导电柱6的外圈。所述支撑杆401、散热栅片402、安装杆403和连接环404的内壁设置有冷却液,所述散热栅片402的数量设置为多个,多个所述散热栅片402等间距分布于支撑杆401的外壁,所述散热栅片402为黄铜材质制成,将连接环404设置在外壳1内的导电柱6的外壁,然后在导电柱6发热时,导电柱6将热量导入到连接环404内的冷却液中,冷却液流动,带动加热的冷却液进入到散热栅片402的内部,然后空气通过通气槽3流过散热栅片402的外壁带走热量。
[0029]进一步的,在上述技术方案中,所述凸连接柱7的外壁卡合连接有上连接接头11,所述上连接接头11内侧开设有卡槽12,所述卡槽12的内壁与弹簧板8的外壁贴合,所述弹簧板8的数量设置为两个,两个所述弹簧板8对称分布于凸连接柱7的水平中心线的两侧,所述弹簧板8设置为弧形,所述凹连接柱9内壁卡合连接有下连接接头13,所述下连接接头13外壁开设有辅助槽15,所述辅助槽15的内壁与卡块10的外壁卡合连接,所述下连接接头13顶部的中间开设有插槽14,所述插槽14的外壁与导电柱6的内壁贴合,上连接接头11和下连接
接头13可以分别与电子连接器的端口连接,也可以将导体与电子连接器进行连接,设置的卡合连接,可以将电子连接器与导体或上连接接头11和下连接接头13稳定连接,避免在连接的过程中出现松动。
[0030]本实用工作原理:
[0031]参照说明书附图1

4,首先将外壳1通过螺栓安装到装置的外壁,然后将下连接接头13或上连接接头11插入到电子连接器的外壁,当上连接接头11插入到凸连接柱7的外壁时,上连接接头11内的卡槽12与凸连接柱7外壁的弹簧板8相互卡合,将上连接接头11稳定固定在电子连接器的一端,当下连接接头13插入到凹连接柱9的内壁时,下连接接头13的外壁与凹连接柱9的内壁贴合,插槽14的内壁与导电柱6的外壁贴合,然后下连接接头13外壁的插槽14与凹连接柱9内的卡块10相互卡合对下连接接头13进行稳定固定,通过导电柱6将凸连接柱7进行连接,实现导电,导体按照上述方法进行安装均可以与电子连接器进行连接;
[0032]然后在电子连接器在导电时,导电柱6发热会将热量传到连接环404内本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子连接器,其特征在于:包括:外壳(1),外壳(1)外壁焊接有安装板(2),所述外壳(1)内壁开设有十字型设置的通气槽(3),所述外壳(1)内壁的顶部开设有安装螺栓孔(5),所述外壳(1)内部的贯穿槽内固定安装有导电柱(6);凸连接柱(7),凸连接柱(7)与安装螺栓孔(5)通过螺纹连接,所述凸连接柱(7)底部的凹槽与导电柱(6)的外壁贴合,所述凸连接柱(7)的外壁焊接有弹簧板(8);凹连接柱(9),凹连接柱(9)固定安装于外壳(1)的底部,所述凹连接柱(9)内壁的两侧焊接有卡块(10),所述凹连接柱(9)的垂直中心线与导电柱(6)的垂直中心线位于同一纵截面。2.根据权利要求1所述的一种电子连接器,其特征在于:散热结构(4)包括:支撑杆(401),支撑杆(401)外壁焊接有散热栅片(402),所述支撑杆(401)外壁焊接有安装杆(403),所述安装杆(403)一端固定安装有连接环(404),所述连接环(404)设置于导电柱(6)的外圈,所述支撑杆(401)、散热栅片(402)、安装杆(403)和连接环...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘芸宋浩盛会洁
申请(专利权)人:昆山锐诚达电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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