线路板切片测量系统、显微测量方法及平面度和深度测量方法技术方案

本发明专利技术提供了一种线路板切片测量系统、显微测量方法及平面度和深度测量方法，该线路板切片测量系统包括运动控制模块、成像系统、光谱共焦模块和上位机系统，上位机系统分别与运动控制模块、成像系统、光谱共焦模块相连，运动控制模块与光谱共焦模块相连，运动控制模块用于接收上位机系统发送的第一运动控制指令，并向上位机系统传输线路板切片的位置信息；成像系统用于将图像信息传输至上位机系统；上位机系统用于下发和接收控制指令，对线路板切片进行显微测量；光谱共焦模块用于对线路板切片发射并接收返回特定波长光束，以及向上位机系统传输线路板切片的相关信息。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术的线路板切片测量系统通便于显微测量，提高了控制精准度。提高了控制精准度。提高了控制精准度。

【技术实现步骤摘要】
线路板切片测量系统、显微测量方法及平面度和深度测量方法


[0001]本专利技术涉及线路板切片测量领域，尤其涉及一种线路板切片测量系统、显微测量方法及平面度和深度测量方法。

技术介绍

[0002]PCB是电子产品的核心部件，被誉为“电子元器件之母”，其具备可维护性、高稳定性、可拼装性、可生产性、可设计性、高密度化、可测试性、可使系统微型化、轻微化，信号传输高速化等优点，成为电子工业的重要部件之一。同时，随着工业技术的发展，显微测量技术由于精准的测量效果、方便的测量方式，越来越多的应用在工业图像检测领域。
[0003]目前，现有技术中，二次元，三次元测量设备，自动化程度良好，用于测量线路板平面尺寸，其配置放大倍率要求较小，倍率不足，不能直接对线路板切片进行测量。而市面上的电子显微镜有极高的放大倍率，但自动化程度不高，在测量线路板切片时，需要手动切换目镜变倍，变倍后需人工重新对焦，才能得到清晰图像，影响了同轴精度和工作效率。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中的问题，本专利技术提供了一种线路板切片测量系统。
[0005]本专利技术提供了一种线路板切片测量系统，包括运动控制模块、成像系统、光谱共焦模块和上位机系统，所述上位机系统分别与所述运动控制模块、所述成像系统、所述光谱共焦模块相连，所述运动控制模块与所述光谱共焦模块相连，其中，
[0006]所述运动控制模块：用于接收所述上位机系统发送的第一运动控制指令，根据所接收的第一运动控制指令控制线路板切片运动，并向所述上位机系统传输线路板切片的位置信息；
[0007]所述成像系统：用于接收所述上位机系统的控制指令和参数信息、对线路板切片进行显微成像，并将经显微成像获得的图像信息传输至所述上位机系统；
[0008]所述上位机系统：用于下发和接收控制指令，接收所述运动控制模块、所述成像系统、所述光谱共焦模块发送的信息，根据所接收到的信息对线路板切片进行显微测量；
[0009]所述光谱共焦模块：用于对线路板切片发射并接收返回特定波长光束，以及向所述上位机系统传输线路板切片的相关信息。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述运动控制模块包括操作平台和运动控制单元，所述运动控制单元分别与所述上位机系统和所述操作平台电连接，其中，
[0011]所述操作平台：用于放置线路板切片；
[0012]所述运动控制单元：用于接收所述上位机系统发送的第一运动控制指令，并根据所接收的第一运动控制指令控制所述操作平台运动，以及向所述上位机系统传输放置于所述操作平台上的线路板切片的位置信息。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述成像系统包括显微成像单元、显微成像光源，所述
显微成像单元、所述显微成像光源通过所述上位机系统控制，其中，
[0014]所述显微成像单元：用于接收及处理所述上位机系统发送的参数信息和对线路板切片的不同表面进行显微成像，并将显微成像获得的图像信息传输至所述上位机系统；
[0015]所述显微成像光源：用于接收所述上位机系统发送的光源控制指令，并根据所接收的光源控制指令控制光源的开启、关闭和亮度调整。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述上位机系统包括人机交互单元、处理单元以及显示处理模块，所述处理单元用于处理位置信息和图像信息。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，该线路板切片测量系统还包括输入输出控制模块，所述输入输出控制模块分别与所述运动控制模块、所述成像系统、所述上位机系统相连。
[0018]作为本专利技术的进一步改进，该线路板切片测量系统还包括测量模块，所述测量模块与所述上位机系统电连接，所述测量模块用于生成测量指令，并将测量指令发送至所述上位机系统。
[0019]作为本专利技术的进一步改进，该线路板切片测量系统还包括外部运动控制模块，所述外部运动控制模块与所述运动控制模块电连接，所述外部运动控制模块用于向所述运动控制模块发送第二运动控制指令，所述运动控制模块会接收第二运动控制指令，并根据接收到的第二运动控制指令控制线路板切片运动。
[0020]作为本专利技术的进一步改进，所述显微成像单元包括一个CCD相机和配套镜头，镜头可以选用远心镜头或者电动变倍镜头。
[0021]作为本专利技术的进一步改进，所述操作平台可设置为透明结构或者镂空结构。
[0022]本专利技术还公开了一种线路板切片显微测量方法，包括以下步骤：
[0023]步骤101，首先所述上位机系统向所述运动控制模块发送第一运动控制指令，然后所述上位机系统接收所述运动控制模块发送线路板切片基于第一运动控制指令的位置信息；
[0024]步骤102，首先所述上位机系统向所述显微成像光源发送光源控制指令，控制所述显微成像光源的开启和光源亮度的调整，然后所述上位机系统向所述显微成像单元发送参数信息，配置所述显微成像单元的系统参数，最后所述上位机系统接收所述成像系统发送的图像信息；
[0025]步骤103，所述上位机系统根据步骤101所接收的位置信息和步骤102所接收的图像信息对线路板切片进行显微测量。
[0026]本专利技术还公开了一种线路板切片平面度和深度测量方法，包括以下步骤：
[0027]步骤201，首先所述上位机系统向所述运动控制模块发送第一运动控制指令，然后所述上位机系统接收所述运动控制模块发送线路板切片基于第一运动控制指令的位置信息；
[0028]步骤202，所述上位机系统接收所述光谱共焦模块返回的线路板切片的深度信息；
[0029]步骤203，所述上位机系统分析处理步骤202的深度信息，并生成点云图；
[0030]步骤204，所述上位机系统根据步骤203的点云信息测量线路板切片的孔深和平面度。
[0031]本专利技术的有益效果是：1.本专利技术的线路板切片测量系统通过运动控制模块控制线路板切片运动，并向上位机系统传输线路板切片位置信息，便于显微测量，提高控制精准
度，且自动化程度高；2.本专利技术的线路板切片测量系统通过操作平台，可以测量线路板切片的不同位置；3.本专利技术的线路板切片测量系统通过光谱共焦模块，可以直接测量线路板切片的高度，丰富了测量功能；4.本专利技术的线路板切片测量系统能将成像系统采集的图像传输到上位机系统，使用户可以直观的检测线路板切片的参数，从而对线路板切片进行全面的检测。
附图说明
[0032]图1是本专利技术的一种线路板切片测量系统结构示意图；
[0033]图2是本专利技术的一种线路板切片显微测量方法流程图；
[0034]图3是本专利技术的一种线路板切片平面度和深度测量方法流程图。
具体实施方式
[0035]本专利技术公开的一种线路板切片测量系统用于线路板切片尺寸的高精度测量。通过运动控制模块，带动线路板切片，带动自动变倍光学镜头，配合照明系统，自动匹配优质测量环境，保证测量质量。采用电动模组、配合自动化程序，提高测量精度、测量速度，提高生产效率。本专利技术中的线路板切片6就是指的待本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板切片测量系统，其特征在于：包括运动控制模块(1)、成像系统(2)、光谱共焦模块(4)和上位机系统(3)，所述上位机系统(3)分别与所述运动控制模块(1)、所述成像系统(2)、所述光谱共焦模块(4)相连，所述运动控制模块(1)与所述光谱共焦模块(4)相连，其中，所述运动控制模块(1)：用于接收所述上位机系统(3)发送的第一运动控制指令，根据所接收的第一运动控制指令控制线路板切片(6)运动，并向所述上位机系统(3)传输线路板切片(6)的位置信息；所述成像系统(2)：用于接收所述上位机系统(3)的控制指令和参数信息、对线路板切片(6)进行显微成像，并将经显微成像获得的图像信息传输至所述上位机系统(3)；所述上位机系统(3)：用于下发和接收控制指令，接收所述运动控制模块(1)、所述成像系统(2)、所述光谱共焦模块(4)发送的信息，根据所接收到的信息对线路板切片(6)进行显微测量；所述光谱共焦模块(4)：用于对线路板切片(6)发射并接收返回特定波长光束，以及向所述上位机系统(3)传输线路板切片(6)的相关信息。2.根据权利要求1所述的线路板切片测量系统，其特征在于：所述运动控制模块(1)包括操作平台(11)和运动控制单元(12)，所述运动控制单元(12)分别与所述上位机系统(3)和所述操作平台(11)电连接，其中，所述操作平台(11)：用于放置线路板切片(6)；所述运动控制单元(12)：用于接收所述上位机系统(3)发送的第一运动控制指令，并根据所接收的第一运动控制指令控制所述操作平台(11)运动，以及向所述上位机系统(3)传输放置于所述操作平台(11)上的线路板切片(6)的位置信息。3.根据权利要求1所述的线路板切片测量系统，其特征在于：所述成像系统(2)包括显微成像单元(10)、显微成像光源(13)，所述显微成像单元(10)、所述显微成像光源(13)通过所述上位机系统(3)控制，其中，所述显微成像单元(10)：用于接收及处理所述上位机系统(3)发送的参数信息和对线路板切片(6)的不同表面进行显微成像，并将显微成像获得的图像信息传输至所述上位机系统(3)；所述显微成像光源(13)：用于接收所述上位机系统(3)发送的光源控制指令，并根据所接收的光源控制指令控制光源的开启、关闭和亮度调整。4.根据权利要求1所述的线路板切片测量系统，其特征在于：所述上位机系统(3)包括人机交互单元(31)、处理单元(32)以及显示处理模块，所述处理单元(32)用于处理位置信息和图像信息。5.根据权利要求1所述的线路板切片测量系统，其特征在于：该...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘允浩，许龙，唐朝伟，朱召胜，尹乐琼，
申请(专利权)人：动力博石广东智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：