回流焊工艺参数控制方法、装置、设备及介质制造方法及图纸

本申请公开了一种回流焊工艺参数控制方法、装置、设备及介质，属于SMT制造技术领域。其中，该回流焊工艺参数控制方法包括：获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数。将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数。获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。确定回流焊工艺参数与最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。该回流焊工艺参数控制方法以解决回流焊接过程中，存在效率低下、时间成本高、难以达到最佳焊接效果的问题。难以达到最佳焊接效果的问题。难以达到最佳焊接效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
回流焊工艺参数控制方法、装置、设备及介质


[0001]本专利技术涉及SMT制造
，尤其涉及一种回流焊工艺参数控制方法、装置、设备及介质。

技术介绍

[0002]SMT（Surface Mounted Technology，表面组装技术）是电子组装行业里一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装成PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的电路装连技术。
[0003]因此，在SMT制造过程中，回流焊接是一种重要的焊接工艺，其品质直接影响着PCBA的质量。回流焊接工艺参数的设定一直是制约回流焊接品质的关键因素之一。传统的回流焊接工艺参数设定通常依赖于人工经验或简单的试错方法，这就存在效率低下、时间成本高、难以达到最佳焊接效果的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种回流焊工艺参数控制方法、装置、设备及介质，以解决回流焊接过程中，存在效率低下、时间成本高、难以达到最佳焊接效果的问题。
[0005]一种回流焊工艺参数控制方法，包括：获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数。
[0006]将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数。
[0007]获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。
[0008]确定回流焊工艺参数与最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。
[0009]一种回流焊工艺参数装置，包括：物料参数获取模块，用于获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数。
[0010]最优回流焊工艺参数输出模块，用于将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数。
[0011]回流焊工艺参数获取模块，用于获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。
[0012]回流焊工艺参数调整模块，用于确定回流焊工艺参数与最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。
[0013]一种回流焊工艺参数装置，还用于：获取历史生产数据，历史生产数据包括历史物料参数数据和历史回流焊工艺参数数据。
[0014]通过机器学习算法对历史物料参数数据和历史回流焊工艺参数数据进行训练，获取回流焊工艺参数模型。
[0015]在一些实施例中，回流焊工艺参数获取模块，还用于通过IIoT获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。回流焊工艺参数调整模块，还用于通过IIoT将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。
[0016]一种回流焊工艺参数装置，还用于：采集生产更新数据，生产更新数据包括物料参数更新数据和回流焊工艺参数更新数据。
[0017]通过物料参数更新数据和回流焊工艺参数更新数据对回流焊工艺参数模型进行优化，用以更新迭代回流焊工艺参数模型。
[0018]在一些实施例中，最优回流焊工艺参数输出模块，还用于：将PCB参数、电子元器件参数和锡膏参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优焊接温度参数、最优焊接时间参数、最优焊接湿度参数和最优焊接速度参数。
[0019]在一些实施例中，回流焊工艺参数调整模块，还用于：确定焊接温度参数与最优焊接温度参数是否一致，若不一致，则将焊接温度参数调至为最优焊接温度参数。
[0020]确定焊接时间参数与最优焊接时间参数是否一致，若不一致，则将焊接时间参数调至为最优焊接时间参数。
[0021]确定焊接速度参数与最优焊接速度参数是否一致，若不一致，则将焊接速度参数调至为最优焊接速度参数。
[0022]确定焊接湿度参数与最优焊接湿度参数是否一致，若不一致，则将焊接湿度参数调至为最优焊接湿度参数。
[0023]一种回流焊工艺参数装置，还用于：对物料参数进行分析，若物料参数与标准物料参数有误，则发送物料参数有误提示信息，以使剔除设备剔除物料。
[0024]一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述回流焊工艺参数控制方法。
[0025]一种计算机可读介质，计算机可读介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述回流焊工艺参数控制方法。
[0026]上述回流焊工艺参数控制方法、装置、设备及介质，通过获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数；将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数；获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。确定回流焊工艺参数与最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。实现了对回流焊接工艺参数的智能优化，自适应性强、焊接质量高、生产效率高、回流焊接效果更好。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施
例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1绘示本专利技术一实施例中回流焊工艺参数控制方法的应用环境示意图；图2绘示本专利技术第一实施例中回流焊工艺参数控制方法的第一流程图；图3绘示本专利技术第二实施例中回流焊工艺参数控制方法的第二流程图；图4绘示本专利技术一实施例中回流焊工艺参数装置的示意图；图5绘示本专利技术一实施例中电子设备的示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]本专利技术实施例提供的回流焊工艺参数控制方法，可应用在如图1的应用环境中，该回流焊工艺参数控制方法应用在回流焊工艺参数系统中，该回流焊工艺参数系统包括客户端和服务器，其中，客户端通过网络与服务器进行通信。客户端又称为用户端，是指与服务器相对应，为客户端提供本地服务的程序。进一步地，客户端为计算机端程序、智能设备的APP程序或嵌入其他APP的第三方小程序。该客户端可安装在但不限于各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和便携式可穿戴设备等设备上。服务器可以用独立的服务器或者是多个服务器组成的服务器集群来实现。
[0031]在一实施例中，如图2所示，提供一种回流焊工艺参数控制方法，以该方法应用在图1中的服务器为例进行说明，具体包括如下步骤：S10.获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回流焊工艺参数控制方法，其特征在于，包括：获取物料图像，对所述物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数；将所述物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数；获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数；确定所述回流焊工艺参数与所述最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将所述回流焊工艺参数调至为所述最优回流焊工艺参数。2.根据权利要求1所述的回流焊工艺参数控制方法，其特征在于，所述获取物料图像之前，还包括：获取历史生产数据，所述历史生产数据包括历史物料参数数据和历史回流焊工艺参数数据；通过机器学习算法对所述历史物料参数数据和所述历史回流焊工艺参数数据进行训练，获取回流焊工艺参数模型。3.根据权利要求1所述的回流焊工艺参数控制方法，其特征在于，所述获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数，包括：通过IIoT获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数；所述将所述回流焊工艺参数调至为所述最优回流焊工艺参数，包括：通过IIoT将所述回流焊工艺参数调至为所述最优回流焊工艺参数。4.根据权利要求1所述的回流焊工艺参数控制方法，其特征在于，所述将所述回流焊工艺参数调至为所述最优回流焊工艺参数之后，还包括：采集生产更新数据，所述生产更新数据包括物料参数更新数据和回流焊工艺参数更新数据；通过所述物料参数更新数据和回流焊工艺参数更新数据对所述回流焊工艺参数模型进行优化，用以更新迭代所述回流焊工艺参数模型。5.根据权利要求1所述的回流焊工艺参数控制方法，其特征在于，所述物料参数包括PCB参数、电子元器件参数和锡膏参数；回流焊工艺参数包括焊接温度参数、焊接时间参数、焊接湿度参数和焊接速度参数；所述将所述物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数，包括：将所述PCB参数、所述电子元器件参数和所述锡膏参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优焊接温度参数、最优焊接时间参数、最优焊接湿度参数和最优焊接速度参数。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈继，闫晓枫，唐少华，李若楠，
申请(专利权)人：深圳一道创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：