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一种LED照明装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:3870966 阅读:141 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术适用于半导体器件领域,提供了一种LED照明装置及其制造方法。所述LED照明装置包括:带线路的基板,在所述带线路的基板上固定有至少两个LED芯片,每两个LED芯片之间的间距为2mm~6mm,每个LED芯片的正负极与所述带线路的基板的电路之间通过导电线电连接,在每个LED芯片的上方固定有含荧光物质的透明罩。本发明专利技术消除了亮点,降低了眩光,使得LED照明装置的光线非常柔和。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED照明装置,其特征在于,所述LED照明装置包括:带线路的基板,在所述带线路的基板上固定有至少两个LED芯片,每两个LED芯片之间的间距为2mm~6mm,每个LED芯片的正负极与所述带线路的基板的电路之间通过导电线电连接,在每个LED芯片的上方固定有含荧光物质的透明罩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵捷
申请(专利权)人:赵捷
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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