模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模组，由多层电路板堆叠而成，将相邻两电路板分别称为上层电路板和下层电路板，该安装结构还包括凸设于上层电路板下表面的多个第一导电柱和凸设于下层电路板上表面的多个第二导电柱，第一导电柱和第二导电柱的末端分别设有插接配合的第一插接件和第二插接件，上层电路板的下表面和下层电路板的上表面相对地堆叠在一起并使第一插接件和所述第二插接件插接，且上层电路板的第一线路和下层电路板的第二线路通过第一导电柱和第二导电柱电连接。与现有技术相比，本实用新型专利技术可快速实现多层电路板的堆叠和拆卸，便于返修，且上层电路板和下层电路板之间的电连接稳定。稳定。稳定。

【技术实现步骤摘要】
模组


[0001]本技术涉及电路控制
，尤其涉及一种模组。

技术介绍

[0002]多层PCB电路板就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。
[0003]由多层PCB电路板构成的模组结构，在其中一层PCB电路板发生故障时，整个模组结构都需要被替换，发生故障时花费的成本较高。
[0004]故，急需一种可解决上述问题的新型模组。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种模组，可快速实现多层电路板的堆叠和拆卸，且上层电路板和下层电路板之间的电连接稳定，能够在一定程度上减少解决故障花费的成本。
[0006]为了实现上述目的，本技术公开了一种模组，由多层电路板堆叠而成，将相邻两电路板分别称为上层电路板和下层电路板，该模组还包括凸设于所述上层电路板下表面的多个第一导电柱和凸设于所述下层电路板上表面的多个第二导电柱，所述第一导电柱和所述第二导电柱的末端分别设有插接配合的第一插接件和第二插接件，所述上层电路板的下表面和所述下层电路板的上表面相对地堆叠在一起并使所述第一插接件和所述第二插接件插接，所述上层电路板上形成有与所述第一导电柱电连接的第一线路，所述下层电路板上形成有与所述第二导电柱电连接的第二线路，所述上层电路板的第一线路和下层电路板的第二线路通过所述第一导电柱和第二导电柱电连接。
[0007]较佳地，所述模组还包括封装体，所述封装体将所述第一导电柱、第二导电柱以及所述上层电路板和所述下层电路板之间的元器件封装在一起，有效保护上层电路板和下层电路板之间的连接结构。
[0008]较佳地，所述上层电路板的下表面焊接有若干第一元器件，所述上层电路板的上表面焊接有若干第二元器件，所述下层电路板的上表面焊接有若干第三元器件，所述封装体将所述第一元器件、第二元器件、上层电路板和第三元器件一体封装于内。
[0009]较佳地，所述第一导电柱为安装于所述上层电路板上的铜柱，所述第二导电柱为安装于所述下层电路板上的铜柱。
[0010]较佳地，所述第一插接件为凸设于所述第一导电柱末端端面的插接柱，所述插接柱的截面面积小于所述第一导电柱。
[0011]较佳地，所述第二导电柱末端设有适配于所述插接柱的盲孔，所述盲孔作为所述第二插接件。
[0012]较佳地，所述盲孔的孔壁设有至少一个未贯穿的缺口，所述缺口由所述盲孔的底部向所述盲孔的开口延伸设置；当所述插接柱插接在所述盲孔中时，所述插接柱与所述盲孔过盈配合，所述缺口相比于所述插接柱未插接时扩大。
[0013]较佳地，所述缺口有两个，两个所述缺口在所述盲孔的孔壁对称设置。
[0014]较佳地，当所述插接柱插接在所述盲孔中时，所述插接柱的末端与所述盲孔的底部留有间隙。
[0015]较佳地，所述下层电路板远离所述上层电路板的下表面设有散热片。
[0016]与现有技术相比，本技术的第一导电柱直接凸设于上层电路板的下表面，第二导电柱直接凸设于下层电路板的上表面，将上层电路板和下层电路板堆叠时，只需将上层电路板的第一导电柱和下层电路板的第二导电柱插接在一起即可，操作方便，且堆叠后进行电测试失效时，可直接将两电路板分开，返工方便。另一方面，本技术通过第一导电柱和第二导电柱的插接使得上层电路板和下层电路板堆叠时直接完成上层电路板和下层电路板的电连接，且电连接点为第一导电柱和第二导电柱之间的插接面，电连接稳定，不易断裂。
附图说明
[0017]图1是本技术一实施例中多层电路板安装结构模组的结构图。
[0018]图2是本技术一实施例中模组的部分放大图。
[0019]图3是本技术一实施例中模组的部分分解图。
[0020]图4是本技术一实施例中第二导电柱的结构图。
[0021]图5是本技术另一实施例模组的部分分解图。
具体实施方式
[0022]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0023]参考图1和图2，本技术公开了一种模组100，由多层电路板堆叠而成，将相邻两电路板分别称为上层电路板20和下层电路板30，该模组100还包括凸设于上层电路板20下表面的多个第一导电柱11和凸设于下层电路板30上表面的多个第二导电柱12，第一导电柱11和第二导电柱12的末端分别设有插接配合的第一插接件111和第二插接件121，上层电路板20的下表面和下层电路板30的上表面相对地堆叠在一起并使第一插接件111和第二插接件121插接，上层电路板20上形成有与第一导电柱11电连接的第一线路，下层电路板30上形成有与第二导电柱12电连接的第二线路，上层电路板20的第一线路和下层电路板30的第二线路通过第一导电柱11和第二导电柱12电连接。其中，第一导电柱11和第二导电柱12还可以起到传递热量和散热的作用。
[0024]其中，第一导电柱11和第二导电柱12可以是设于上层电路板20和下层电路板30四角的位置，根据模组100的电路布局需求，亦可以是设置于可支撑起上层电路板20和下层电路板30稳定连接的任意位置上，第一导电柱11和第二导电柱12的数量不局限于四个。
[0025]其中，本实施例以两个电路板(第一电路板、第二电路板)举例构成了一双层电路板安装结构，当然，该电路板安装结构也可以为三个、四个等数目的电路板堆叠而成，在若干个电路板堆叠时，将相邻电路板中上层的电路板称为上层电路板20，下层的电路板称为下层电路板30，这里的上层电路板20和下层电路板30是针对两个相邻电路板而言的。此地的上下是一个相对位置关系，并非绝对位置关系，上下的位置也可以颠倒调换。
[0026]参考图1，模组100还形成一体的封装体40，封装体40将第一导电柱11、第二导电柱12以及上层电路板20和下层电路板30之间的元器件封装在一起，有效保护上层电路板20和下层电路板30之间的连接结构。
[0027]较佳地，上层电路板20的下表面焊接有若干第一元器件21，上层电路板20的上表面焊接有若干第二元器件22，下层电路板30的上表面焊接有若干第三元器件31，上层电路板20大于、小于或等于下层电路板30，且封装体40将第一元器件21、第二元器件22、上层电路板20、下层电路板30和第三元器件31一体封装于内。
[0028]其中，第一导电柱11为安装于上层电路板20上的铜柱，第二导电柱12为安装于下层电路板30上的铜柱。其中，第一导电柱11焊接于上层电路板20的下表面，第二导电柱12焊接于下层电路板30的上表面。
[0029]其中，本实施例中，第一插接件111为卡合凸起，第二插接件121为适配于卡合凸起的卡合凹槽，卡合凸起凸设于第一导电柱11的末端，卡合凹槽开设于第二导电柱12的末端，当然，卡合凸起111也可以凸设于第二导电柱12的末端，此时卡合凹槽121开设于第一导电柱11的末端。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模组，由多层电路板堆叠而成，将相邻两电路板分别称为上层电路板和下层电路板，其特征在于：还包括凸设于所述上层电路板下表面的多个第一导电柱和凸设于所述下层电路板上表面的多个第二导电柱，所述第一导电柱和所述第二导电柱的末端分别设有插接配合的第一插接件和第二插接件，所述上层电路板的下表面和所述下层电路板的上表面相对地堆叠在一起并使所述第一插接件和所述第二插接件插接，所述上层电路板上形成有与所述第一导电柱电连接的第一线路，所述下层电路板上形成有与所述第二导电柱电连接的第二线路，所述上层电路板的第一线路和下层电路板的第二线路通过所述第一导电柱和第二导电柱电连接。2.如权利要求1所述的模组，其特征在于：还包括封装体，所述封装体将所述第一导电柱、第二导电柱以及所述上层电路板和所述下层电路板之间的元器件封装在一起。3.如权利要求2所述的模组，其特征在于：所述上层电路板的下表面焊接有若干第一元器件，所述上层电路板的上表面焊接有若干第二元器件，所述下层电路板的上表面焊接有若干第三元器件，所述封装体将所述第一元器件、第二元器件、上层电路板和第三元...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昇聪，蔡孟儒，龚守钧，
申请(专利权)人：东莞市中展半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：