一种拼接结构的NTC制造技术

本实用新型专利技术公开了一种拼接结构的NTC，包括：整板，所述整板内设有若干间隔排列的线路板；NTC条，所述NTC条包括FPC软板和NTC温度传感器，所述FPC软板包括第一安装部、第二安装部和本体，所述第一安装部与所述第二安装部相对安装在所述本体的两端，所述NTC温度传感器焊接在第一安装部的上表面，所述NTC温度传感器含有热敏电阻芯片；多个所述NTC条的第二安装部焊接在所述线路板上，本实用新型专利技术提供的拼接结构的NTC，线路板在制作时，不需要考虑由于NTC条板多出来的空间而造成的排版浪费，相同尺寸的材料，不带NTC条的排版利用率更高；降低了线路板的原材料成本，避免了不必要的浪费，从而降低了整个采集模块的成本。从而降低了整个采集模块的成本。从而降低了整个采集模块的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种拼接结构的NTC


[0001]本技术属于电路板
，具体地，涉及一种拼接结构的NTC。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]NTC是Negative Temperature Coefficient的缩写，意思是负的温度系数。负温度系数热敏电阻又称NTC热敏电阻，是一类电阻值随温度增大而减小的一种传感器电阻。利用这一特性既可制成测温、温度补偿和控温组件，又可制成功率型组件，抑制电路的浪涌电流。这是由于NTC热敏电阻器有一个额定的零功率电阻值，当其串联在电源回路中时，就可以有效地抑制开机浪涌电流，并且在完成抑制浪涌电流作用以后，利用电流的持续作用，将NTC热敏电阻的电阻值下降非常小的程度。NTC热敏电阻是一种对温度敏感的半导体陶瓷元件，具有反应快、精度高、稳定性好、成本低的特点，被广泛用于各类与温度有关的场合。
[0004]目前的NTC温度传感器是在NTC热敏电阻上焊接导线，灌入外壳或表面沾环氧树脂胶所成，参照图1至图3，目前现有的设计工艺一中NTC条直接与线路板一起排版做出来，NTC条和线路板做成一个整体增加了线路板的宽度，在排版设计中这些NTC条面积不大却占用了很多原材料，造成不必要的浪费，会造成材料成本和加工成本的上涨，影响了线路板的排版利用率；现有的设计工艺二中使用线束类型的NTC或者水滴头类型，线束类型的NTC需要一个一个的焊接上去，浪费了大量的人力成本，且线束类型的NTC不耐高温，不耐经过热压。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术中的缺陷，本技术提供了一种拼接结构的NTC，解决了上述问题，线路板在制作时，不需要考虑由于NTC条板多出来的空间而造成的排版浪费。
[0007]本技术公开了一种拼接结构的NTC，包括：
[0008]整板，所述整板内设有若干间隔排列的线路板；
[0009]NTC条，所述NTC条包括FPC软板和NTC温度传感器，所述FPC软板包括第一安装部、第二安装部和本体，所述第一安装部与所述第二安装部相对安装在所述本体的两端，所述NTC温度传感器焊接在第一安装部的上表面，所述NTC温度传感器含有热敏电阻芯片；
[0010]多个所述NTC条的第二安装部焊接在所述线路板上。
[0011]进一步的，上述的拼接结构的NTC，所述第二安装部的表面设有连接部，所述NTC条的一端通过所述连接部焊接在所述线路板上。
[0012]进一步的，上述的拼接结构的NTC，所述连接部选用铜箔。
[0013]进一步的，上述的拼接结构的NTC，多个所述NTC条通过SMT贴片设备或者Hotbar或者穿孔焊接至所述线路板上。
[0014]进一步的，上述的拼接结构的NTC，所述NTC条采用料片或者拼盘包装。
[0015]进一步的，上述的拼接结构的NTC，所述NTC条靠近所述NTC温度传感器的一端能够安装在热压板上、电芯外壳和极耳表面或者连接片表面。
[0016]进一步的，上述的拼接结构的NTC，所述热压板选用铝板。
[0017]进一步的，上述的拼接结构的NTC，所述NTC温度传感器的厚度为0.2mm～1.0mm。
[0018]上述技术方案可以看出，本技术具有如下有益效果：
[0019]1、本技术所述的拼接结构的NTC，线路板在制作时，不需要考虑由于NTC条板多出来的空间而造成的排版浪费，相同尺寸的材料，不带NTC条的排版利用率更高；
[0020]2、本技术所述的拼接结构的NTC，降低了线路板的原材料成本，避免了不必要的浪费，从而降低了整个采集模块的成本。
[0021]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本技术中
技术介绍
中现有的设计工艺一的结构示意图；
[0024]图2是本技术中
技术介绍
中现有的设计工艺二的结构示意图；
[0025]图3是本技术中
技术介绍
中线路板的整板拼版示意图；
[0026]图4是本技术实施例中NTC条的结构示意图；
[0027]图5是本技术实施例中线路板的整板拼版示意图；
[0028]图6是本技术实施例中NTC条的排版示意图；
[0029]图7是本技术实施例中NTC条与线路板的连接示意图。
[0030]以上附图的附图标记：1、整板；2、线路板；3、NTC温度传感器；4、FPC软板；41、第一安装部；42、第二安装部；43、本体；5、连接部；6、料片；7、热压板。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0033]下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。
[0034]参照图4至图7，本实施例提供了一种拼接结构的NTC，包括：
[0035]整板1，所述整板1内设有若干间隔排列的线路板2，线路板2可以选用PCB或FPC；
[0036]NTC条，所述NTC条包括FPC软板4和NTC温度传感器3，所述FPC软板4包括第一安装部41、第二安装部42和本体43，所述第一安装部41与所述第二安装部42相对安装在所述本体43的两端，所述NTC温度传感器3焊接在第一安装部41的上表面，所述NTC温度传感器3含有热敏电阻芯片；
[0037]多个所述NTC条的第二安装部42焊接在所述线路板2上。
[0038]具体的，在本实施例中，所述第二安装部42的表面设有连接部5，所述NTC条的一端通过所述连接部5焊接在所述线路板2上，所述连接部5可以选用铜箔。
[0039]具体的，在本实施例中，多个所述NTC条通过SMT贴片设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼接结构的NTC，其特征在于，包括：整板，所述整板内设有若干间隔排列的线路板；NTC条，所述NTC条包括FPC软板和NTC温度传感器，所述FPC软板包括第一安装部、第二安装部和本体，所述第一安装部与所述第二安装部相对安装在所述本体的两端，所述NTC温度传感器焊接在第一安装部的上表面，所述NTC温度传感器含有热敏电阻芯片；多个所述NTC条的第二安装部焊接在所述线路板上。2.根据权利要求1所述的拼接结构的NTC，其特征在于，所述第二安装部的表面设有连接部，所述NTC条的一端通过所述连接部焊接在所述线路板上。3.根据权利要求2所述的拼接结构的NTC，其特征在于，所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶伟，季文亮，黄建军，詹振华，陈粱芳，
申请(专利权)人：苏州恒美电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：