本实用新型专利技术公开了一种服务器主板散热装置，属于计算机散热技术领域，包括散热底座和导热硅胶柱，所述散热底座内底部四角处设置有弹簧柱，所述弹簧柱顶部胶接有散热板，所述散热板底部中心处设置有散热扇，所述散热板顶部均匀覆盖有所述导热硅胶柱，所述散热底座正上方设置有主板本体。本实用新型专利技术通过设计一个由散热底座、导热硅胶柱、弹簧柱、散热扇以及散热板等组件构成的新型主板散热装置，可与服务器主板底部紧密贴合，通过对主板的吸热达到对主板上电子元器件的散热，不仅贴合程度高吸热效果好，还能适应各种类型的服务器主板，有利于灵活安装使用。灵活安装使用。灵活安装使用。
【技术实现步骤摘要】
一种服务器主板散热装置
[0001]本技术涉及散热设备，特别是涉及一种服务器主板散热装置，属于计算机散热
技术介绍
[0002]高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。
[0003]现有的服务器散热装置大多使用风冷或者液冷进行散热，如公开专利CN211406665U，其通过使得吸热件与电子元器件的逐一接触来提高散热效果，但是对于不同的电路板，电子元器件的排版不相同，因此利用逐一接触的方式只能针对固定类型的主板，较为局限。
[0004]现有的止血压迫装置压紧组件面积较大，覆盖皮肤的位置较多，使得穿刺部位裸露的较少，不利于穿刺手术的操作。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的是为了提供一种服务器主板散热装置。
[0006]本技术的目的可以通过采用如下技术方案达到：
[0007]一种服务器主板散热装置，包括散热底座和导热硅胶柱，所述散热底座内底部四角处设置有弹簧柱，所述弹簧柱顶部胶接有散热板，所述散热板底部中心处设置有散热扇，所述散热板顶部均匀覆盖有所述导热硅胶柱，所述散热底座正上方设置有主板本体。
[0008]优选的，所述弹簧柱固定在所述散热底座内，所述散热板为铝板。
[0009]优选的，所述散热扇为抽气扇，所述散热扇通过螺钉固定于所述散热板底部。
[0010]优选的，所述导热硅胶柱为吸热硅胶材料，所述导热硅胶柱通过卡压的方式均匀固定于所述散热板的顶部。
[0011]优选的，所述主板本体底部非电子元器件面板与所述导热硅胶柱挤压接触，所述主板本体与所述散热底座通过固定螺钉可拆卸安装。
[0012]优选的，所述散热底座外部四周内嵌有透气窗。
[0013]本技术的有益技术效果：
[0014]本技术通过设计一个由散热底座、导热硅胶柱、弹簧柱、散热扇以及散热板等组件构成的新型主板散热装置，可与服务器主板底部紧密贴合，通过对主板的吸热达到对主板上电子元器件的散热，不仅贴合程度高吸热效果好，还能适应各种类型的服务器主板，有利于灵活安装使用。
附图说明
[0015]图1为按照本技术的一种服务器主板散热装置的一优选实施例的结构示意
图；
[0016]图2为按照本技术的一种服务器主板散热装置的一优选实施例的内部结构示意图；
[0017]图3为按照本技术的一种服务器主板散热装置的一优选实施例中散热底座的正剖视图。
[0018]附图标记说明如下：
[0019]1‑
主板本体；2
‑
散热底座；3
‑
透气窗；4
‑
散热板；5
‑
导热硅胶柱；6
‑
弹簧柱；7
‑
散热扇；8
‑
固定螺钉。
具体实施方式
[0020]为使本领域技术人员更加清楚和明确本技术的技术方案，下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0021]如图1
‑
图3所示，本实施例提供的一种服务器主板散热装置，包括散热底座2和导热硅胶柱5，散热底座2内底部四角处设置有弹簧柱6，弹簧柱6顶部胶接有散热板4，散热板4底部中心处设置有散热扇7，散热板4顶部均匀覆盖有导热硅胶柱5，散热底座2正上方设置有主板本体1。
[0022]弹簧柱6固定在散热底座2内，散热板4为铝板，铝板具有较好的吸热导热，可高效的将导热硅胶吸收的热量与外界交换，进而对主板本体1进行降温。
[0023]散热扇7为抽气扇，散热扇7通过螺钉固定于散热板4底部，散热扇7通过抽气的方式加速散热板4周围气体交换，达到换热的目的。
[0024]导热硅胶柱5为吸热硅胶材料，导热硅胶柱5通过卡压的方式均匀固定于散热板4的顶部，导热硅胶柱5为吸热材料，主板本体1上封装的电子元器件在高负荷工作时热量会传导至主板上，另一部分辐射至空间中。
[0025]主板本体1底部非电子元器件面板与导热硅胶柱5挤压接触，主板本体1与散热底座2通过固定螺钉8可拆卸安装。
[0026]散热底座2外部四周内嵌有透气窗3，本装置中的主板本体1为可任意类型的主板，使用较为灵活。
[0027]本装置的工作原理：本装置在具体使用的时候，将服务器主板本体1通过固定螺钉8固定在散热底座2上，此时主板本体1的底部与导热硅胶柱5贴合，并挤压，弹簧柱6被下推，导热硅胶柱5发生形变，保持与主板本体1底部非电子元器件的面板紧密接触，实现换热，主板在高负荷工作时，产生的热量被导热硅胶柱5吸收，传导至散热板4上，散热板4对外辐射热量，被散热扇7抽走气流进行换热，实现对散热板4的降温，即可实现对主板的降温。本装置的设计，解决了公开专利CN211406665U的吸热结构无法与多种类型主板的电子元器件吻合对应换热的弊端，有利于适应各类主板的散热。
[0028]以上，仅为本技术进一步的实施例，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术所公开的范围内，根据本技术的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种服务器主板散热装置，其特征在于：包括散热底座(2)和导热硅胶柱(5)，所述散热底座(2)内底部四角处设置有弹簧柱(6)，所述弹簧柱(6)顶部胶接有散热板(4)，所述散热板(4)底部中心处设置有散热扇(7)，所述散热板(4)顶部均匀覆盖有所述导热硅胶柱(5)，所述散热底座(2)正上方设置有主板本体(1)。2.根据权利要求1所述的一种服务器主板散热装置，其特征在于：所述弹簧柱(6)固定在所述散热底座(2)内，所述散热板(4)为铝板。3.根据权利要求2所述的一种服务器主板散热装置，其特征在于：所述散热扇(7)为抽气扇，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，白云，张洪岚，蔡琪，徐小辰，
申请(专利权)人：苏州市蓝皓计算机科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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