小型化激光器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型化激光器，它属于光纤传感与光纤通讯领域，其现有技术中激光器尺寸较大，适用性较差，且无法实现FA光口与PD芯片之间的耦合对准的问题。它主要包括管壳，所述的管壳上设有制冷器和光纤组件，所述的制冷器上设有热沉，热沉上设有芯片组件、聚焦透镜和光隔离器，芯片组件包括导热基板Ⅰ，导热基板Ⅰ上设有激光器芯片；所述的光纤组件包括光纤，激光器芯片、聚焦透镜和光纤内的裸纤之间相互配合；所述光纤连接FA光口；所述的光隔离器设于聚焦透镜和专线光纤之间。本实用新型专利技术采用特殊的光电混合微型封装设计，实现激光器封装的小型化，降低了引脚数量，改进内部结构，适用性更高。适用性更高。适用性更高。

【技术实现步骤摘要】
小型化激光器


[0001]本技术属于光纤传感与光纤通讯领域，具体地说，尤其涉及一种小型化激光器。

技术介绍

[0002]激光器是能发射激光的装置。按工作介质分，激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类。
[0003]目前行业内激光器其内部结构复杂，产品尺寸为较大，适用性较差，有14PIN电引脚。且现有技术中的光接口为FC/APC接口，仅能实现光纤互联。目前缺少一种内部结构分布更为合理，尺寸更小的激光器，并且可以实现FA光口与PD芯片之间的耦合对准。

技术实现思路

[0004]本技术的目的，在于提供一种小型化激光器，以解决现有技术中激光器尺寸较大，适用性较差，且无法实现FA光口与PD芯片之间的耦合对准的问题。
[0005]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种小型化激光器，包括管壳，所述的管壳上设有制冷器和光纤组件，所述的制冷器上设有热沉，热沉上设有芯片组件、聚焦透镜和光隔离器，芯片组件包括导热基板Ⅰ，导热基板Ⅰ上设有激光器芯片；所述的光纤组件包括光纤，激光器芯片、聚焦透镜和光纤内的裸纤之间相互配合；所述光纤连接FA光口；所述的光隔离器设于聚焦透镜和专线光纤之间。
[0007]进一步地，所述的热沉上设有支架，支架上固定聚焦透镜。
[0008]进一步地，所述的光纤组件还包括金属化层，金属化层套设于光纤外，光纤通过金属化层固定并贯穿于管壳，在管壳内的金属化层与调节座连接，调节座固定于热沉上，金属化层与管壳之间密封处理。
[0009]进一步地，所述的光纤外设有护套，其材质为塑胶。
[0010]进一步地，所述的管壳上设有若干引脚，引脚与导热基板Ⅱ上的信号线电气连接，导热基板Ⅱ固定在热沉上。
[0011]进一步地，所述的管壳的底板材料为钨铜材质，四周的框架为可伐合金。
[0012]进一步地，所述的管壳上设有盖板，盖板与管壳焊接且密封处理。
[0013]进一步地，所述的导热基板Ⅰ上设有MPD芯片和热敏电阻，导热基板Ⅰ设有信号线，激光器芯片、MPD芯片和热敏电阻通过信号线电气连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]本技术采用FA光接口，可以实现FA光口与PD芯片之间的耦合对准；本技术采用特殊的光电混合微型封装设计，实现激光器封装的小型化，降低了引脚数量，改进内部结构，适用性更高。
附图说明
[0016]图1是本技术的示意图；
[0017]图2是本技术的内部结构爆炸图；
[0018]图3是本技术的芯片组件结构示意图；
[0019]图4是本技术的光纤组件结构示意图。
[0020]图中：1、盖板；2、聚焦透镜；3、支架；4、光隔离器；5、调节座；6、导热基板Ⅱ；7、芯片组件；8、热沉；9、制冷器；10、护套；11、光纤组件；12、管壳；13、引脚；14、激光器芯片；15、MPD芯片；16、热敏电阻；17、FA光口；18、光纤；19、金属化层；20、裸纤。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术作进一步地描述说明。
[0022]实施例1、一种小型化激光器，如图1
‑
2所示，包括管壳12，所述的管壳12上设有制冷器9和光纤组件11，所述的制冷器9上焊接热沉8，热沉8上设有芯片组件7、聚焦透镜2和光隔离器4，芯片组件7包括导热基板Ⅰ，导热基板Ⅰ上设有激光器芯片14；所述的光纤组件11包括光纤18，激光器芯片14、聚焦透镜2和光纤18内的裸纤20之间相互配合；所述光纤18连接FA光口17；所述的光隔离器4设于聚焦透镜2和专线光纤18之间，避免杂光发射回激光器，影响激光器的性能指标。
[0023]实施例2、一种小型化激光器，热沉8上固定连接支架3，支架3上焊接固定聚焦透镜2；如图4所示，光纤组件11还包括金属化层19，金属化层19套设于光纤18外，光纤18通过金属化层19固定并贯穿于管壳12，在管壳12内的金属化层19与调节座5连接，调节座5固定于热沉8上，保证光纤18稳定，使用焊料将金属化层19与管壳12之间的空隙进行填充，避免外部水汽等污染物进入腔体；所述的光纤18外设有护套10，其材质为塑胶，避免光纤18损伤；所述的管壳12上设有八个引脚13，引脚13与导热基板Ⅱ6上的信号线电气连接，导热基板Ⅱ6固定在热沉8上；所述的管壳12的底板材料为钨铜材质，四周的框架为可伐合金；所述的管壳12上设有盖板1，盖板1与管壳12通过平行封焊工艺，保证腔体的气密性，避免外部水汽等污染物进入腔体；如图3所示，所述的导热基板Ⅰ上设有MPD芯片15和热敏电阻16，导热基板Ⅰ设有信号线，激光器芯片14、MPD芯片15和热敏电阻16通过信号线电气连接；其它与实施例1相同。
[0024]本技术的管壳12内设置有制冷器9，可以对激光器芯片14进行温度控制和调节，保证激光器芯片14的工作状态；热沉8、导热基板Ⅰ和导热基板Ⅰ都具有热量传递的作用，热沉8和导热基板Ⅰ配合，导热基板Ⅰ将激光器芯片14产生的热量传递给热沉8，热沉8将导热基板Ⅰ带来的热量传递给制冷器9，管壳12设有钨铜材质的底板，底板将腔体内的热量传递给外界；通过聚焦透镜2将激光器芯片14发出的光聚焦到裸纤20内，再由光纤18传输到FA光口17；采用FA光接口，可以实现FA光口17与PD芯片之间的耦合对准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化激光器，包括管壳(12)，其特征在于：所述的管壳(12)上设有制冷器(9)和光纤组件(11)，所述的制冷器(9)上设有热沉(8)，热沉(8)上设有芯片组件(7)、聚焦透镜(2)和光隔离器(4)，芯片组件(7)包括导热基板Ⅰ，导热基板Ⅰ上设有激光器芯片(14)；所述的光纤组件(11)包括光纤(18)，激光器芯片(14)、聚焦透镜(2)和光纤(18)内的裸纤(20)之间相互配合；所述光纤(18)连接FA光口(17)；所述的光隔离器(4)设于聚焦透镜(2)和专线光纤(18)之间。2.根据权利要求1所述的小型化激光器，其特征在于：所述的热沉(8)上设有支架(3)，支架(3)上固定聚焦透镜(2)。3.根据权利要求1所述的小型化激光器，其特征在于：所述的光纤组件(11)还包括金属化层(19)，金属化层(19)套设于光纤(18)外，光纤(18)通过金属化层(19)固定并贯穿于管壳(12)，在管壳(12)内的金属化...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲业飞，郭靖宇，
申请(专利权)人：山东中科际联光电集成技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：