一种SATA连接器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种SATA连接器及电子设备，涉及连接器技术领域，解决了现有的夹板式SATA连接器装配效率低和沉板式SATA连接器的外壳市占率低的问题。该连接器包括绝缘本体和导电端子，绝缘本体上设置有连接部，连接部上设置有抵接面。本实用新型专利技术将连抵接面与PCB板面抵接，导电端子一端与PCB板上的焊盘连接，以此可实现自动化装配，将绝缘本体底部设置在壳体内部，可实现适用市占率高的外壳。可实现适用市占率高的外壳。可实现适用市占率高的外壳。

【技术实现步骤摘要】
一种SATA连接器及电子设备


[0001]本技术涉及电连接器
，尤其是涉及一种SATA连接器及电子设备。

技术介绍

[0002]7+15型SATA连接器主要包括夹板式SATA连接器和沉板式SATA连接器两大类。所谓夹板式SATA连接器，就是该连接器上设置有夹槽，装配时将pcb板插在该夹槽中，现有的SMT装配方式是将pcb板水平放置，然后将各器件垂直装配到pcb板面上。因此，这种夹板式SATA连接器无法实现SMT全自动化生产，只能采用人工手动的方式将夹板式SATA连接器和pcb板装配到一起，这样大大降低了生产效率和品质。这样一来，如果能够将夹板式SATA连接器改进为SMT自动化装配的情况下，生产效率将会大大提升。而沉板式SATA连接器虽然能够垂直组装并能实现SMT全自动化生产，但沉板式SATA连接器的外壳相对于夹板式SATA连接器的外壳市占率较低，且两种连接器不能同一结构的外壳。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种SATA连接器，以解决现有技术中存在的现有的夹板式SATA连接器装配效率低和沉板式SATA连接器的外壳市占率低的问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0005]本技术提供的SATA连接器，包括绝缘本体和导电端子，所述绝缘本体上设置有连接部，所述连接部上设置有抵接面，所述抵接面配置为与PCB板面抵接，所述导电端子设置在所述绝缘本体中，所述导电端子的一端伸出于所述绝缘本体且所述导电端子的一端配置为与PCB板上的焊盘连接，所述SATA连接器和PCB板均设置在壳体内且所述绝缘本体的底部设置在所述壳体的内部。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述导电端子为Z型，所述导电端子的一端配置为与PCB板上的焊盘接触。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述导电端子为L型，所述导电端子的一端呈90
°
朝向PCB板弯曲且伸入PCB板的焊孔中。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述导电端子具有多个，且多个所述导电端子沿同一方向设置在所述绝缘本体上。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述抵接面上设置有定位柱，所述定位柱配置为与PCB板上的定位孔配合。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述绝缘本体上设置有定位焊脚，所述定位焊脚配置为与PCB板上的定位焊盘连接。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述连接部为由所述绝缘本体一侧形成的凸起，所述连接部与所述绝缘本体一体设置。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述连接部有两个，两个所述连接部分别位于所
述绝缘本体的两端。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述导电端子的一端与所述连接部位于所述绝缘本体的同侧且多个所述导电端子的一端位于两个所述连接部之间。
[0014]本技术提供的自动超滤设备，包括绝缘本体和导电端子，绝缘本体上设置有连接部，连接部上设置有抵接面，所述抵接面设置为与PCB的板面抵接，多数导电端子的一端伸出于绝缘本体外且所述导电端子的一端与PCB板的上的焊盘连接，这样设计可使SATA连接器满足垂直装配(即SMT自动化装配)，这样大大提高了装配效率；将绝缘本体的底部设置在壳体内，可实现SATA连接器适用市占率更高的外壳，有利于降低成本。
[0015]本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括前述的壳体、PCB板以及SATA连接器，所述SATA连接器的底部设置在所述壳体内，所述PCB板固定在所述壳体内。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术实施例提供的SATA连接器的立体图；
[0018]图2是本技术实施例提供的SATA连接器的主视图图；
[0019]图3是本技术实施例提供的SATA连接器的仰视图；
[0020]图4是本技术实施例提供的SATA连接器的剖面图；
[0021]图5是本技术实施例提供的PCB板的结构示意图；
[0022]图6是是本技术实施例提供的SATA连接器、PCB板及壳体的装配图。
[0023]附图标记：1、绝缘本体；2、导电端子；11、连接部；111、抵接面；1111、定位柱；12、定位焊脚；3、PCB板；31、定位孔；32、定位焊盘；4、壳体。
具体实施方式
[0024]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0025]为了解决在现有技术中夹板式SATA连接器装配效率低和沉板式SATA连接器的外壳市占率低的问题，本技术提供了一种SATA连接器，将抵接面设置为与PCB板面抵接，导电端子的一端与PCB板上的焊盘连接，这样可以实现SATA连接器垂直组装，进而可实现SMT全自动化生产，将绝缘本体的底部设置在壳体内，这样可使SATA连接器适配市占率高的夹板式SATA连接器的外壳，有利于降低成本。
[0026]参见图1～图，本技术提供的SATA连接器包括绝缘本体1和导电端子2，所述绝缘本体1上设置有连接部11，所述连接部11上设置有抵接面111，所述抵接面111配置为与PCB板3的板面抵接。通常，在装配时，PCB板是水平放置的，SMT(Surface Mounted Technology)是表面组装技术的简称，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，这种组
装技术的本质就是将元器件从PCB板的上方垂直向下贴装到PCB板的板面上。在装配时，所述抵接面111与所述PCB板3的板面平行，所述SATA连接器被机械手臂吸取并从PCB板上方垂直向下贴装到PCB板3的板面上，此时所述抵接面111与所述PCB板3的板面抵接。
[0027]所述导电端子2为可导电材质，如铜、铝等，所述导电端子2设置在所述绝缘本体1中，所述导电端子2的一端延伸到所述绝缘本体1的外部，且所述导电端子2伸出到所述绝缘本体1外部的这一端配置为与所述PCB板3上的焊盘连接，当所述SATA连接器被贴装到所述PCB板3的板面上后，所述导电端子2伸出的这一端与所述PCB板3上的焊盘连接。通过将所述抵接面111设置成与所述PCB板3的板面抵接，可以实现SMT全自动化组装，大大提高的装配效率。
[0028]所述SATA连接器、所述PCB板3通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SATA连接器，其特征在于，包括绝缘本体和导电端子，所述绝缘本体上设置有连接部，所述连接部上设置有抵接面，所述抵接面配置为与PCB板面抵接，所述导电端子设置在所述绝缘本体中，所述导电端子的一端伸出于所述绝缘本体且所述导电端子的一端配置为与PCB板上的焊盘连接，所述SATA连接器和PCB板均设置在壳体内且所述绝缘本体的底部设置在所述壳体的内部。2.根据权利要求1所述的SATA连接器，其特征在于，所述导电端子为Z型，所述导电端子的一端配置为与PCB板上的焊盘接触。3.根据权利要求1所述的SATA连接器，其特征在于，所述导电端子为L型，所述导电端子的一端呈90
°
朝向PCB板弯曲且伸入PCB板的焊孔中。4.根据权利要求1所述的SATA连接器，其特征在于，所述导电端子具有多个，且多个所述导电端子沿同一方向设置在所述绝缘本体上。5.根据权利要求1所述的SATA连接器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭少鹏，
申请(专利权)人：深圳市德明利技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：