天线装置制造方法及图纸

天线装置具备第一基板以及天线部。第一基板具有沿厚度方向贯通的贯通孔。天线部具有：第二基板；以及元件部，其设置于第二基板上，并具备电路部。第二基板以在与第一基板之间具有间隙的方式位于贯通孔内。间隙的方式位于贯通孔内。间隙的方式位于贯通孔内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线装置


[0001]公开的实施方式涉及天线装置。

技术介绍

[0002]以往，公开了在基板安装有天线部的构造。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本再表2018/168391号公报

技术实现思路

[0006]实施方式的一方案的天线装置具备第一基板以及天线部。所述第一基板具有沿厚度方向贯通的贯通孔。所述天线部具有：第二基板；以及元件部，其设置于该第二基板上，并具备电路部。所述第二基板以在与所述第一基板之间具有间隙的方式位于所述贯通孔内。
附图说明
[0007]图1是示出实施方式的天线装置的主要部分的俯视图。
[0008]图2是图1的II
‑
II剖视图。
[0009]图3是示出实施方式的天线装置的概要的剖视图。
具体实施方式
[0010]以下，详细地说明本申请公开的天线装置的实施方式。需要说明的是，本专利技术并不被以下所示的实施方式限定。
[0011][实施方式][0012]使用图1、图2对实施方式的天线装置的结构进行说明。图1是示出实施方式的天线装置的主要部分的俯视图。图2是图1的II
‑
II剖视图。
[0013]如图1、图2所示那样，天线装置1具备第一基板2以及天线部3。
[0014]第一基板2具有沿厚度方向(Z轴方向)贯通的多个贯通孔2c。贯通孔2c例如具有四棱柱状，并在第一基板2的位于厚度方向(Z轴方向)的两端的第一面2a以及第二面2b开口。在此，第一基板2也可以具有比形成贯通孔2c的各边中的最小的长度的边的长度短的厚度的贯通孔2c，在该情况下也可以称为四棱柱状的贯通孔2c。关于作为四棱柱状以外的构造而示出的六棱柱状等的贯通孔2c也是相同的。贯通孔2c的边是指贯通孔2c的沿Z轴方向俯视第一基板2时的形状在上述的情况下为四边形形状时的一边。贯通孔2c的边是沿着第一基板2的第一面2a、第二面2b的开口部的边。将从第一基板2的第一面2a的开口部到第二面2b的开口部的面设为内壁。
[0015]另外，多个贯通孔2c以沿着X轴以及与X轴交叉的Y轴的方式以规定的间隔排列配置。贯通孔2c的形状并不限于四棱柱状，例如也可以是六棱柱状、八棱柱状及其他棱柱状，
也可以是圆柱状、椭圆柱状这样的任意的柱状。另外，第一基板2所具有的多个贯通孔2c的排列如图1所示那样也可以是矩形格子状，例如也可以是斜方格子状、三角格子状或六边格子状等任意的排列。另外，多个贯通孔2c也可以不规则地排列。
[0016]需要说明的是，为了使说明容易理解，在图1中图示将多个贯通孔2c的排列方向分别设为X轴、Y轴并将与XY平面交叉的方向设为Z轴的三维的正交坐标系。该正交坐标系在用于后述的说明的其他附图中也示出。另外，在以下的说明中，方便起见，存在将Z轴负向侧呼称为“上”的情况。另外，对与图1所示的天线装置1相同的结构标注相同的附图标记，并将其说明省略或简化。
[0017]天线部3具备第二基板4、导体部5以及元件部10。天线部3以嵌入在第一基板2设置的贯通孔2c的方式配置。需要说明的是，在图1中，作为天线部3仅示出第二基板4，关于包括导体部5在内的其他结构省略了图示。
[0018]如图1所示那样，第二基板4具有四棱柱状。需要说明的是，在第二基板4的厚度比第二基板4的各边中的最短的边的长度短的情况下，第二基板4的俯视时的形状也有时称为四边形形状(或矩形形状)的平板状。在图1中，例示了对第二基板4进行俯视时的形状，但第二基板4的形状也可以是使角的部分具有圆角的形状。以下所示的六棱柱状等其他形状也相同地角的部分也可以变圆。
[0019]在此，对第二基板4详细进行说明。第二基板4具有位于其厚度方向(Z轴方向)的两端的第三面4a及第四面4b以及位于第三面4a与第四面4b之间的侧面4c。
[0020]第二基板4的侧面4c在与设置于第一基板2的贯通孔2c之间具有间隙，并与贯通孔2c相对地配置。换言之，第二基板4的侧面4c与贯通孔2c的壁面分离地配置。通过像这样第一基板2与第二基板4相互分离地配置，从而能够进行空气经由第一基板2与第二基板4的间隙的流通。因此，根据实施方式的天线装置1，能够将在天线部3产生的热量效率良好地放出，因此散热性优异。在此，第二基板4的侧面4c与贯通孔2c的间隔例如能够设为0.5mm程度。
[0021]第二基板4固定于第一基板2。作为将第二基板4固定于第一基板2的方法，例如能够举出在第一基板2的第一面2a以向贯通孔2c内伸出的方式贴附片板的方法。
[0022]第一基板2以及第二基板4例如是布线基板。第一基板2以及第二基板4例如以沿着XY平面的方式配置，也可以是将有机树脂设为绝缘层的各层沿Z轴方向层叠而得到的多层布线基板。另外，第二基板4例如也可以是包括电介质材料的电介质基板。另外，第二基板4也可以是AIP(Antenna In Package)。需要说明的是，第一基板2以及第二基板4的厚度可以相同，也可以不同。
[0023]另外，第二基板4的形状并不限于四棱柱状，例如也可以是六棱柱状、八棱柱状及其他棱柱状、圆柱状、椭圆柱状。另外，第二基板4可以以使侧面4c与贯通孔2c在整体范围内成为等间隔的方式配置，例如也可以以使X轴方向的间隔与Y轴方向的间隔互不相同的方式配置。
[0024]导体部5位于第二基板4的第三面4a。导体部5例如是贴片(patch)，例如也可以是将铜等导电材料作为材料的导体膜。导体部5也可以具有铜箔或镀铜等。
[0025]如图2所示那样，在天线装置1的实际使用时，导体部5位于比电路部7靠下方的位置。因此，在电路部7产生的热量难以向导体部5侧传递。另一方面，在导体部5产生的热量伴
随着空气经由第一基板2与第二基板4的间隙的流通而散热。由此，能够提高天线装置1中的热传输能力。
[0026]元件部10安装于第四面4b。元件部10具备电路部7、第一散热体8以及散热构件9。
[0027]电路部7例如是集成电路。电路部7例如也可以包括RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)等。电路部7经由后述的第一连接构件11而与第二基板4电连接。RFIC例如也可以是HEMT(High Electron Mobility Transistor)或HBT(Heterojunction Bipolar Transistor)。
[0028]第一连接构件11位于第二基板4的第四面4b上。第一连接构件11在第二基板4的厚度方向上具有规定的高度，且将第二基板4与电路部7连接。第一连接构件11例如也可以是柱状的凸块。通过使第一连接构件11位于第二基板4与电路部7之间，从而在电路部7产生的热量与第二基板4相比容易向第一散热体8传递。因此，与不经由第一连接构件11地使第二基板4与电路部7接触着的情况相比，能够提高散热性。第一连接构件11作为连接构件的一例而示出。需要说明的是，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线装置，其中，所述天线装置具备：第一基板；以及天线部，所述第一基板具有沿厚度方向贯通的贯通孔，所述天线部具有：第二基板；以及元件部，其设置于该第二基板上，并具备电路部，所述第二基板以在与所述第一基板之间具有间隙的方式位于所述贯通孔内。2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述元件部具有收容所述电路部的散热构件。3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，所述天线部具有位于比所述电路部靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：大川佳英，山元泉太郎，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：