显示屏、控制IC、显示结构、显示模组及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种显示屏、控制IC、显示结构、显示模组及其生产方法。所述控制IC用于控制发光器件，其包括有IC本体和IC外壳，所述IC外壳设有用于容置所述IC本体的空腔，所述IC外壳的顶面设有若干用于与发光器件连接的焊盘，所述IC外壳内部设有用于连接IC本体的针脚和所述焊盘的连接线路。本发明专利技术生产显示模组时，先将发光器件固装在控制IC的顶面形成显示结构，再利用SMT将显示结构固定在PCB板上，PCB在贴片的过程中仅需要过一次回流焊，减少了回流焊时间，不仅提高了显示模组生产效率，还可以避免长时间高温使PCB弯曲变形，减少不良产品数量，从而增加产品良品率，更可以提高维护返修速度。修速度。修速度。

【技术实现步骤摘要】
显示屏、控制IC、显示结构、显示模组及其生产方法


[0001]本专利技术涉及LED显示
，尤其涉及一种显示屏、控制IC、显示结构、显示模组及其生产方法。

技术介绍

[0002]市面上的LED显示屏通常由若干个LED显示模组、箱体结构、五金配件、开关电源、HUB板、接收卡、电源/信号航插等组成。其中，LED显示模组由PCB、LED灯、控制IC等元件组成，组装时，通常是先在PCB的背面上对应的位置贴装控制IC，再在PCB的正面上对应的位置贴装上一颗颗LED灯。
[0003]将LED灯和控制IC分别贴装在PCB的两面，SMT贴片次数多，贴片时间长，生产效率低；而且PCB在贴片的过程中需要2次通过回流焊，长时间高温会对PCB板有不同程度上的损伤，容易让PCB板起翘变形，从而导致LED灯偏移，造成LED显示模组需要二次焊接维修。此外，LED灯和控制IC分别贴装在PCB的两面，如遇到LED灯或者控制IC出现故障需要维修时，使用维修工具加热PCB的同时会对加热面的元器件造成损伤，增加了维修难度，降低了维护返修速度。

技术实现思路

...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制IC，用于控制发光器件，其特征在于：所述控制IC包括有IC本体和IC外壳，所述IC外壳设有用于容置所述IC本体的空腔，所述IC外壳的顶面设有若干用于与发光器件连接的焊盘，所述IC外壳内部设有用于连接IC本体的针脚和所述焊盘的连接线路。2.如权利要求1所述的控制IC，其特征在于：所述IC外壳采用硅材料制备。3.一种显示结构，其特征在于：所述显示结构包括有控制IC和若干发光器件，所述控制IC采用如权利要求1
‑
2任一项所述的控制IC，所述发光器件固装在IC外壳的顶面。4.如权利要求3所述的显示结构，其特征在于：所述发光器件采用三基色LED灯或者四基色LED灯。5.如权利要求3所述的显示结构，其特征在于：所述发光器件采用COB芯片单元，所述COB芯片单元包括有三个LED芯片，所述三个LED芯片对应用于发出红光、绿光和蓝光。6.如权利要求5所述的显示结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：成卓，齐艳梅，段棕保，李艳君，费钒，
申请(专利权)人：深圳市创显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：