电路板冷却装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种电路板冷却装置，包括基板与冷却组件，所述基板包括第一平面与第一腔体，所述第一平面上均匀设有一系列定位孔，所述定位孔之间连通所述第一腔体，所述基板还包括第一进风口，设于所述第一平面的一侧，所述第一进风口连通所述第一腔体。所述冷却组件包括第一结构件与第二结构件，所述第二结构件移动连接所述第一结构件，所述第二结构件内设有第三腔体，所述第一结构件设有第二腔体、定位凸起与第二进风口，所述定位凸起可拆卸地设于所述定位孔内，所述第二进风口、所述第二腔体与所述第三腔体依次连通。本申请提出的电路板冷却装置，通过设置具有冷却功能的基板与冷却组件，使电路板的冷却工序的精细化，提高作业精度。提高作业精度。提高作业精度。

【技术实现步骤摘要】
电路板冷却装置


[0001]本申请涉及电路板加工设备
，尤其涉及一种电路板冷却装置。

技术介绍

[0002]在PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印制电路板制作流程)中，对PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的加工会涉及到对各种元件的频繁加热，而该过程中会产生较多热量。现有PCB大多采用双面布局，如果散热不及时，会使得当前不需要加工的、尤其是处于背面的元件升温，从而导致其接触不良、性能下降等缺陷。
[0003]现有的PCB冷却装置通常对电路板进行整体吹风冷却，无法对加工处进行精确控温。而且另一方面为人工控制开关，导致具体加工过程的散热控制不够稳定，操作失误的风险较高，也容易造成冷风的浪费。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，有必要提出一种电路板冷却装置，以解决上述问题。
[0005]本申请实施例提供一种电路板冷却装置，包括基板与冷却组件，所述基板包括第一平面与第一腔体，所述第一平面上均匀设有一系列定位孔，所述定位孔之间连通所述第一腔体，所述基板还包括第一进风口，设于所述第一平面的一侧，所述第一进风口连通所述第一腔体。
[0006]所述冷却组件包括第一结构件与第二结构件，所述第二结构件移动连接所述第一结构件，所述第二结构件内设有第三腔体，所述第一结构件设有第二腔体、定位凸起与第二进风口，所述定位凸起可拆卸地设于所述定位孔内，所述第二进风口、所述第二腔体与所述第三腔体依次连通。
[0007]如此，使用时可以通过第一进风口对电路板进行整体散热，或者通过冷却组件中的第二进风口对电路板进行局部冷却，通过定位凸起和定位孔之间的配合，冷却按可以根据实际需要插接在基板的任意位置；还可以通过移动第二结构件来调整冷却组件的高度，以适应电路板不同元件的加工需求，提高冷却工序的精度，提高作业精度和泛用性。
[0008]在一种可能的实施方式中，所述第二结构件远离所述第一结构件的一端可拆卸连接有出风板，所述出风板上开设有复数个通风孔，所述通风孔连通所述第三腔体。
[0009]在一种可能的实施方式中，所述第一结构件靠近所述基板一侧设有隔离板，所述隔离板用于隔绝所述第一腔体与所述第二腔体。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述第一结构件开设连接槽，所述第二结构件包括突出的连接部，所述连接部内设有通孔，所述通孔连通所述第二腔体与所述第三腔体，所述连接部移动设于所述连接槽内。
[0011]在一种可能的实施方式中，还包括支撑组件，所述支撑组件包括相互连接的支撑板与连接板，所述连接板设于所述基板一侧，所述支撑板与所述基板平行设置。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述支撑组件还包括第一定位件，所述支撑板开设有
定位槽，所述第一定位件部分设于所述定位槽内。
[0013]在一种可能的实施方式中，还包括定位组件，所述定位组件包括定位架与动力件，所述基板连接所述定位架，所述动力件连接所述定位架并驱动所述定位架位移。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述定位组件还包括第二定位件，所述基板上开设第一安装孔，所述定位架开设有第二安装孔，所述第二定位件同时穿出所述第二安装孔与所述第一安装孔。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述基板上设有多个冷却组件。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述定位凸起选用磁吸材料。
[0017]本申请提出的电路板冷却装置，通过设置具有冷却功能的基板与冷却组件，对电路板进行分别的针对性冷却，使电路板的冷却工序的精细化，提高作业精度。
附图说明
[0018]图1是本申请第一实施例的电路板冷却装置的结构示意图。
[0019]图2是图1所示的电路板冷却装置中基板的剖面示意图。
[0020]图3是图1所示的电路板冷却装置中冷却组件的剖面示意图。
[0021]图4是图1所示的电路板冷却装置中冷却组件的分解结构示意图。
[0022]图5是图1所示的电路板冷却装置中定位组件与支撑组件的结构示意图。
[0023]图6是图1所示的电路板冷却装置另一视角的结构示意图。
[0024]图7是本申请第二实施例的电路板冷却装置的结构示意图。
[0025]主要元件符号说明
[0026]电路板冷却装置100
[0027]基板10
[0028]第一平面11
[0029]定位孔111
[0030]第一腔体12
[0031]第一进风口13
[0032]第一安装孔14
[0033]冷却组件20
[0034]第一结构件21
[0035]第二腔体211
[0036]第二进风口212
[0037]定位凸起213
[0038]连接槽214
[0039]隔离板215
[0040]台阶面216
[0041]第二结构件22
[0042]第三腔体221
[0043]出风板222
[0044]通风孔2221
[0045]连接部223
[0046]通孔2231
[0047]支撑组件30
[0048]支撑板31
[0049]定位槽311
[0050]连接板32
[0051]第四安装孔321
[0052]第一定位件33
[0053]第三定位件34
[0054]定位组件40
[0055]定位架41
[0056]第二安装孔411
[0057]第三安装孔412
[0058]动力件42
[0059]连接杆421
[0060]第二定位件43
具体实施方式
[0061]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0062]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0063]在本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板冷却装置，其特征在于，包括：基板，所述基板包括第一平面与第一腔体，所述第一平面上均匀设有一系列定位孔，所述定位孔之间连通所述第一腔体，所述基板还包括第一进风口，设于所述第一平面的一侧，所述第一进风口连通所述第一腔体；以及冷却组件，包括第一结构件与第二结构件，所述第二结构件移动连接所述第一结构件，所述第二结构件内设有第三腔体，所述第一结构件设有第二腔体、定位凸起与第二进风口，所述定位凸起可拆卸地设于所述定位孔内，所述第二进风口、所述第二腔体与所述第三腔体依次连通。2.如权利要求1所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述第二结构件远离所述第一结构件的一端可拆卸连接有出风板，所述出风板上开设有复数个通风孔，所述通风孔连通所述第三腔体。3.如权利要求2所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述第一结构件靠近所述基板一侧设有隔离板，所述隔离板用于隔绝所述第一腔体与所述第二腔体。4.如权利要求1所述的电路板冷却装置，其特征在于，所述第一结构件开设连接槽，所述第二结构件包括突出的连接部，所述连接部内设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑金松，孙党飞，金付新，王玉涛，王时文，刘伟，
申请(专利权)人：富泰华工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司河南富驰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：