用于分离经粘接的基材的方法技术

本发明专利技术涉及用于分离由粘合剂粘接的两个基材的方法，特别是通过用脱粘剂处理来分离由粘合剂粘接的两个基材的方法。此外，本发明专利技术涉及该方法在回收电子器件的零部件中的用途。该方法包括以下步骤：(1)在20℃至90℃的温度下用包含丙酮和/或油酸的脱粘剂处理由粘合剂粘接的两个基材，以及(2)从粘合剂去除基材。以及(2)从粘合剂去除基材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于分离经粘接的基材的方法
[0001]本专利技术涉及用于分离由粘合剂粘接的基材的方法，特别是通过用脱粘剂处理来分离由粘合剂粘接的基材的方法。此外，本专利技术涉及该方法在回收电子器件的零部件中的用途。
[0002]由粘合剂粘接零部件已经在各个领域(如航空、航空航天、电子、汽车、建筑、体育和包装)中获得应用。粘合剂可以用于粘接各种材料(如金属、聚合物、陶瓷、软木、橡胶等)。然而，粘接的缺点之一是其“持久性”特性，因为粘接部(bond)不容易分离。在大多数情况下，粘接部无法在不破坏基材的情况下分离。
[0003]如今，广泛使用的先进材料(即，陶瓷、贵金属、复合材料等)通常昂贵，并且因此在经济原因和环境原因的驱动下对可回收性的需求不断增加。因此，开发易于回收和修复粘接组件的新技术和方法正变得极受行业关注。如果可以在不损坏零部件的情况下破坏粘接部，则回收将更容易得多。此外，从环境友好的角度来看，有必要分离经粘接的基材之间的粘接部，以使不同材料可以在质量上高水平地重复使用。
[0004]随着回收成为必要的全球性问题，已经开发出可逆粘合剂或者根据粘接部的自由运用(command)脱粘。
[0005]例如，WO 01/30932描述了一种用于粘接部的粘合剂分离的方法。粘接部包括可热软化的热塑性粘合剂层或可热裂解的热固性粘合剂层以及底胶层，所述底胶层含有可以通过交变电磁场加热的纳米级颗粒。
[0006]WO
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A01/28771描述了一种可微波固化的组合物，所述组合物含有能够以高于所述组合物的固化温度的居里温度吸收微波的颗粒。
[0007]US 20160068720 A1公开了一种可脱粘的粘合剂组合物，所述可脱粘的粘合剂组合物包含：(A)1,3,5,7
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四乙烯基
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1,3,5,7
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四甲基环四硅氧烷上的乙烯基与硅烷或具有末端Si
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H氢的硅氧烷上的末端Si
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H氢之间反应的硅氢化反应产物；(B)用于硅氢化反应产物的交联剂；以及(C)金属催化剂和/或自由基引发剂。可脱粘的粘合剂组合物在300℃或更高的温度下保持其粘合性，并且在室温下以小于5N/25mm的力可以机械方式脱粘。
[0008]然而，如果用于高要求的应用(如在粘接强度、抗冲击性和应用容易性方面需要优异的粘合组合的电子器件)中，则现有技术中的方法具有如下缺点：增加的粘合剂成本、不足的粘接强度和/或抗冲击性。此外，使用专门加热设备的现有技术方法也增加了成本和能量。鉴于在提供用于分离经粘接的基材的替代和/或改进的方法方面存在的问题，本领域中仍然需要分离经粘接的基材的方法，所述方法适合于工业规模的应用并且消除对成本密集型处理的需要。
[0009]在第一方面，本专利技术通过提供用于分离由粘合剂粘接的基材的方法来满足该需求，所述方法包括以下步骤：
[0010](1)在20℃至90℃的温度下用包含丙酮和/或油酸的脱粘剂处理由粘合剂粘接的两个基材，以及
[0011](2)从所述粘合剂去除所述基材。
[0012]在另一方面，本专利技术涉及如本文所述的方法在回收电子器件的零部件中的用途。
[0013]如果没有另外明确规定，则本文中给出的与组合物或配制物有关的所有百分比都涉及相对于相应组合物或配制物的总重量的重量％(wt％)。
[0014]本专利技术基于专利技术人的令人惊讶的发现，即，通过在20℃至90℃的温度下使用包含丙酮和/或油酸的脱粘剂处理经粘接的基材，可以很好地实现基材与粘合剂的分离。
[0015]作为第一步骤，用于分离由粘合剂粘接的基材的方法包括以下步骤：在20℃至90℃的温度下用包含丙酮和/或油酸的脱粘剂处理由粘合剂粘接的两个基材。
[0016]如本文所使用的，术语“处理”意指脱粘剂通过常规方法(如浸入、刷涂、喷涂等)至少接触一个或多个基材与粘合剂之间的界面。在一个优选实施方案中，将由粘合剂粘接的两个基材浸入脱粘剂中。
[0017]在一个实施方案中，用脱粘剂处理一个或多个基材的持续时间为0.5分钟至60分钟、优选地1分钟至30分钟。
[0018]脱粘剂包含丙酮和/或油酸，还可以包含至少一种添加剂，所述添加剂选自水、烷醇胺、非离子表面活性剂、及其组合。
[0019]基于脱粘剂的重量，丙酮可以以至少50重量％、优选地至少95重量％、更优选地至少99重量％、特别是至少99.5重量％的量存在于脱粘剂中。
[0020]基于脱粘剂的重量，油酸可以以1
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50重量％、优选地5
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30重量％的量存在于脱粘剂中。
[0021]如果存在，则基于脱粘剂的重量，脱粘剂可以包含量为0.01
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50重量％、优选地0.1
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40重量％的水(优选地去离子水)。
[0022]用作脱粘剂中的添加剂的烷醇胺的实例为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、丙醇胺、二丙醇胺和三丙醇胺。在一个优选实施方案中，烷醇胺为三乙醇胺。
[0023]如果存在，则基于脱粘剂的重量，脱粘剂可以包含量为1
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50重量％、优选地5
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40重量％的至少一种烷醇胺。
[0024]非离子表面活性剂优选地包括烷氧基化(有利地，乙氧基化和/或丙氧基化)的特别是伯醇，其具有优选地8
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22个碳原子、特别是8
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18个碳原子和每摩尔醇平均1
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20、优选地1
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12摩尔氧化烯、特别优选地5
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15摩尔氧化烯(有利地，氧化乙烯(EO))，其中醇基团可以为直链的或者优选为在2
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位处甲基支化的，或者可以包含混合物形式的直链和甲基支化基团，如通常存在于羰基合成醇基团中的。然而，特别优选的是这样的醇乙氧基化物：其具有来自碳原子数为8
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18的醇(例如，来自异癸醇或异十三醇)的直链基团和每摩尔醇平均2
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8个EO或5
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15个EO。示例性优选的乙氧基化醇包括具有3个EO或4个EO的C
10
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14
醇，具有7个EO的C9‑
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醇，具有3个EO、5个EO、7个EO或8个EO的C
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醇，具有3个EO、5个EO或7个EO的C
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醇及其混合物，以及具有3个EO的C
12
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醇和具有5个EO的C
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18
醇的混合物。所提及的乙氧基化程度构成统计平均值，其对于具体产品而言可以是整数或分数。优选的醇乙氧基化物具有窄同系物分布(窄范围乙氧基化物，NRE)。
[0025]此外，本领域技术人员通常已知作为非离子乳化剂的物质也可以被认为是非离子表面活性剂。在该上下文中，非离子表面活性剂包含例如多元醇基团本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.用于分离由粘合剂粘接的基材的方法，所述方法包括以下步骤：(1)在20℃至90℃的温度下用包含丙酮和/或油酸的脱粘剂处理由粘合剂粘接的两个基材，以及(2)从所述粘合剂去除所述基材。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述脱粘剂还包含至少一种添加剂，所述添加剂选自水、烷醇胺、非离子表面活性剂、及其组合。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，基于所述脱粘剂的重量，所述脱粘剂包含至少95％、优选地至少99％的丙酮。4.根据权利要求1或3中任一项所述的方法，其中所述脱粘剂包含油酸、水、烷醇胺和非离子表面活性剂。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：U，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：