一种连续化生产电感打扁线圈的工艺制造技术

本发明专利技术涉及电感技术领域，尤其涉及IPC H01F41领域，更具体的，涉及一种连续化生产电感打扁线圈的工艺。包括以下步骤：步骤1，脱漆：送线机构将线材行进至脱漆位进行镭射脱漆；步骤2，打扁：线材继续行进至打扁位，将脱漆后线材进行打扁；步骤3，过锡：线材继续行进至沾锡槽位置进行过渡式沾锡；步骤4，绕线、裁切：线材继续行进至绕线机进行绕线，绕线完毕后裁切。本发明专利技术通过调整工艺顺序，并限定工艺相关的控制参数，将绕线放置在最后一步，将脱漆和绕线工艺进行分离，有利于良品率的提升，节约人力并在较低的设备投资费用下提升稼动。并在较低的设备投资费用下提升稼动。

【技术实现步骤摘要】
一种连续化生产电感打扁线圈的工艺


[0001]本专利技术涉及电感
，尤其涉及IPC H01F41领域，更具体的，涉及一种连续化生产电感打扁线圈的工艺。

技术介绍

[0002]电感线圈是一种可在高频下使用的电感器，其结构简单，性能卓越，线材规格广泛，尤其适用于电感成型技术，一体成型电感由铜线绕制的线圈与铁粉采用特殊工艺压铸一次成型，具有耐大电流，低阻抗等特点。电感线圈在绕线完成后，需要进行打扁、冲裁，再沾助焊剂、沾锡，然后进行粉末成型。
[0003]现在所用一体成型电感打扁线圈制作过程依次为：脱漆、绕线、打扁、沾锡、裁切，其中剥漆绕线为一台机，打扁为一台机，沾锡为一台机，裁切为一台机，机台分体作业，制作过程复杂，整体稼动低，成本高，无法实现连续化生产。
[0004]CN 210575520 U公开了一种基于双转盘的电感线圈打扁裁切沾锡全自动化设备，实现了电感线圈的散状自动上料、打扁、冲裁、沾助焊剂、沾锡、检测、成组自动收料等一系列自动化操作，大大提高了生产效率，且节省能耗，降低了成本，但该设备控制逻辑复杂，对现有设备进行了较大幅度的改动，增大了生产成本。

技术实现思路

[0005]为克服现有技术的不足，在对现有设备较小改动的基础下，提高生产效率，以及设备稼动，本专利技术提供了一种连续化生产电感打扁线圈的工艺，包括以下步骤：
[0006]步骤1，脱漆：送线机构将线材行进至脱漆位进行镭射脱漆；
[0007]步骤2，打扁：线材继续行进至打扁位，将脱漆后线材进行打扁；/>[0008]步骤3，过锡：线材继续行进至沾锡槽位置，控制锡液温度，进行过渡式沾锡；
[0009]步骤4，绕线、裁切：线材继续行进至绕线机进行绕线，绕线完毕后裁切。
[0010]传统分体式工艺中，由于分段进行脱漆以及绕线，脱漆和绕线一台机器完成，由于绕线后形状发生较大改变，存在绕线精度出现的偏差，在后续的打扁工艺中易造成良品率降低，而本专利技术调整了工艺的顺序，将绕线放置在最后一步，将脱漆和绕线工艺进行分离，尽管有利于良品率的提升，但原机械剥漆速度过低，存在设备间联动较低的情况，进而将原机械剥漆改为镭射剥漆，并将镭射脱漆的能量限定为3.5
‑
5.5J，可进一步增加剥漆的平整度，有利于后续的上锡的均匀度，从而提高良品率。
[0011]所述镭射脱漆的能量为3.5
‑
5.5J。
[0012]优选的，所述镭射脱漆的能量为4
‑
5J。
[0013]为了进一步提高连续化生产的效率，提高设备的稼动，本申请人通过对工艺顺序、线材种类以及各步工艺参数进行研究发现，所述线材的速度控制在80
‑
170mm/s，提高设备的稼动，适用于大部分线材的生产，进一步研究发现，所述线材的速度为100
‑
150mm/s，并控制锡液的温度为380
‑
420℃，在提高生产效率的同时可进一步提高良品率，锡液的熔点在
230℃，本专利技术锡液的温度远高于其熔点，温度低于380℃，在本专利技术特定线材速度下，影响上锡效果，降低锡层表面平整度，而当温度高于420℃，会增加锡液的损耗，还会造成线材上下表层锡层厚度不均匀，批次产品厚度偏差过大，出现限制了其在PCB板的应用。
[0014]所述线材的速度为80
‑
170mm/s。
[0015]优选的，所述线材的速度为100
‑
150mm/s。
[0016]进一步优选的，所述线材的速度为135mm/s。
[0017]所述线材包括扁线或圆线中的一种。
[0018]优选的，所述打扁后线材的厚度为0.3
‑
0.8cm。
[0019]优选的，所述锡液温度为380
‑
420℃。
[0020]进一步优选的，所述锡液温度为390
‑
410℃。
[0021]更进一步优选的，所述锡液温度为405℃。
[0022]所述线材过锡厚度为6
‑
10μm。
[0023]优选的，所述过锡的厚度为7.5
‑
9μm。
[0024]进一步优选的，所述过锡的厚度为8μm。
[0025]有益效果：
[0026]1.本专利技术调整了工艺的顺序，将绕线放置在最后一步，将脱漆和绕线工艺进行
[0027]分离，有利于良品率的提升，节约人力并在较低的设备投资费用下提升稼动。
[0028]2.将镭射脱漆的能量限定为3.5
‑
5.5J，可进一步增加剥漆的平整度，有利于后续工艺的上锡的均匀度，从而提高良品率。
[0029]3.所述线材的速度控制在80
‑
170mm/s，可提高设备的稼动，提高生产效率。
[0030]4.所述线材的速度为100
‑
150mm/s，并控制锡液的温度为380
‑
420℃，在提高生产效率(4Kpcs/H)的同时可进一步提高良品率(98％)。
附图说明
[0031]图1为实施例1工艺所使用的设备，其中1、送线机构，2、镭射机构，3、打扁机构，4、沾锡槽，5、绕线机，6、裁切。
[0032]图2为实施例1中脱漆后的示意图。
[0033]图3为实施例1中打扁后的示意图。
[0034]图4为实施例1中过锡后的示意图。
[0035]图5为实施例1中线绕线及出脚方式。
[0036]图6为实施例2中线绕线及出脚方式。
具体实施方式
[0037]实施例1
[0038]一种连续化生产电感打扁线圈的工艺，使用如图1所示的设备，具体为以下步骤：
[0039]步骤1，脱漆：送线机构将线材行进至脱漆位进行通过镭射机构进行镭射脱漆，脱漆后，如图2所示；
[0040]步骤2，打扁：线材继续行进至打扁位，将脱漆后线材通过打扁机构进行打扁，打扁后，如图3所示；
[0041]步骤3，过锡：线材继续行进至沾锡槽位置，控制锡液温度，进行过渡式沾锡，过锡后，如图4所示；
[0042]步骤4，绕线、裁切：线材继续行进至绕线机进行绕线，绕线完毕后通过裁切组件进行裁切，绕线及出脚方式如图5所示。
[0043]所述镭射脱漆的能量为4J。
[0044]所述线材的速度为135mm/s。
[0045]所述线材为圆线，线径为：1.2mm
[0046]所述打扁后线材的厚度为0.5mm。
[0047]所述锡液温度为405℃。
[0048]所述过锡的厚度为8μm。
[0049]实施例2
[0050]具体实施方式同实施例1；不同的是，实施例2中：所述线材为扁线，规格为：0.75*1.2mm
[0051]所述打扁后线材的厚度为0.75mm。
[0052]所述镭射脱漆的能量为4.5J。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连续化生产电感打扁线圈的工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，脱漆：送线机构将线材行进至脱漆位进行镭射脱漆；步骤2，打扁：线材继续行进至打扁位，将脱漆后线材进行打扁；步骤3，过锡：线材继续行进至过锡槽位置，控制锡液温度，进行过渡式沾锡；步骤4，绕线、裁切：线材继续行进至绕线机进行绕线，绕线完毕后裁切。2.根据权利要求1所述的一种连续化生产电感打扁线圈的工艺，其特征在于，所述镭射脱漆的能量为3.5
‑
5.5J。3.根据权利要求2所述的一种连续化生产电感打扁线圈的工艺，其特征在于，所述线材的速度为80
‑
170mm/s。4.根据权利要求3所述的一种连续化生产电感打扁线圈的工艺，其特征在于，所述线材的速度为100
‑
150mm/s。5.根据权利要求4所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙波，周小兵，黄文龙，
申请(专利权)人：昆山玛冀电子有限公司，
类型：发明
国别省市：