压力测定用片材组、压力测定方法技术

本发明专利技术的课题在于提供一种压力测定用片材组，其在高温条件下实施压力测定的情况下，能够抑制支承体的变形、压力分布图像分辨率的降低及测定对象物的污染。并且，本发明专利技术的课题在于提供一种压力测定方法。本发明专利技术的压力测定用片材组具备：第1片材，其具有第1支承体及配置于第1支承体上的含有内含发色剂的微胶囊的第1层；第2片材，其具有第2支承体及配置于第2支承体上的含有显色剂的第2层；及保护片，保护片是树脂膜或纸，树脂膜的玻璃化转变温度为100℃以上或不显示玻璃化转变温度，第1支承体的厚度T1、第2支承体的厚度T2及保护片的厚度T3满足全部既定的式(a)～(d)。T3满足全部既定的式(a)～(d)。T3满足全部既定的式(a)～(d)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压力测定用片材组、压力测定方法


[0001]本专利技术有关一种压力测定用片材组及压力测定方法。

技术介绍

[0002]压力测定用片材(即，用于测定压力的片材)使用于液晶玻璃的贴合工序、对印刷基板的焊锡印刷、辊间压力调整等用途。
[0003]例如，在专利文献1中，公开了一种利用了发色剂和显色剂的发色反应的压力测定用片材，并记载了能够在0.1～20MPa左右的压力范围下进行测定的内容。并且，在专利文献2中，公开了有关聚烯烃膜的制造方法的专利技术，并记载了在用压力辊压缩片材时，使用压力测定用片材测定了片材中的施加了压力的区域的面积(第65页第16行～第66页第9行)的内容。
[0004]以往技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特公昭57
‑
024852号公报
[0007]专利文献2：国际公开第2004/024809号

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术课题
[0009]近年来，在实际制造条件下的压力测定变得重要，尤其是关于电子部件制造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种压力测定用片材组，其具备：第1片材，其具有第1支承体及配置于所述第1支承体上的含有内含发色剂的微胶囊的第1层；第2片材，其具有第2支承体及配置于所述第2支承体上的含有显色剂的第2层；及保护片，所述保护片是树脂膜或纸，所述树脂膜的玻璃化转变温度为100℃以上或不显示玻璃化转变温度，所述第1支承体的厚度T1、所述第2支承体的厚度T2及所述保护片的厚度T3满足全部下述式(a)～(d)，(a)15μm≤T1≤200μm(b)15μm≤T2≤200μm(c)T3
‑
(T1+T2)
×
0.2≥0μm(d)80μm≤T1+T2+T3≤300μm。2.根据权利要求1所述的压力测定用片材组，其中，所述保护片是聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亚胺膜或纸。3.根据权利要求1或2所述的压力测定用片材组，其中，所述T1、所述T2及所述T3满足下述式(d1)，(d1)100μm≤T1+T2+T3≤275μm。4.根据权利要求1至3中任一项所述的压力测定用片材组，其中，所述T1、所述T2及所述T3满足下述式(c1)，(c1)T3
‑
(T1+T2)
×
0.2≥15μm。5.根据权利要求1至4中任一项所述的压力测定用片材组，其中，所述T1满足下述式(a1)，且所述T2满足下述式(b1)，(a1)50μm≤T1≤150μm(b1)50μm≤T2≤150μm。6.根据权利要求1至5中任一项所述的压力测定用片材组，其中，所述树脂膜的玻璃化转变温度为150℃以上，或者所述树脂膜不显示玻璃化转变温度。7.根据权利要求1至6中任一项所述的压力测定用片材组，其中，所述保护片的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以下。8.根据权利要求1至7中任一项所述的压力测定用片材组，其中，所述第1层的与所述第1支承体相反一侧的表面的算术平均粗糙度Ra为4.1μm以上。9.一种压力测定方法，其使用权利要求1至8中任一项所述的压力测定用片材组来测定压力，所述方法具有：工序A1，使所述第1片材、所述第2片材及所述保护片以所述第1层与所述第2层对向的方式层叠，从而制作压力测定用片材；及工序B，通过配置于所述压力测定用片材的两面侧的2个部件来对所述压力测定用片材进行加压，在所述工序B...

【专利技术属性】
技术研发人员：八田政宏，鬼头宏和，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：