一种真空容器及其焊接工艺制造技术

本申请公开了一种真空容器及其焊接工艺,涉及真空容器制造工艺领域，其包括用于存放液体的内胆，内胆包括胆体与内底，内胆外部固定有外壳，外壳包括壳体与中底，外壳与内胆同轴设置，开设于胆体侧壁或内底端面的第一连通口，开设于壳体侧壁或中底端面的第二连通口，第一连通口与第二连通口同轴设置，第一连通口与第二连通口之间固定导流管，导流管内侧壁固定有水龙头。本申请具有便于真空容器内液体流出的效果。出的效果。出的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种真空容器及其焊接工艺


[0001]本申请涉及真空容器制造工艺领域，尤其是涉及一种真空容器及其焊接工艺。

技术介绍

[0002]真空容器是介质压力小于大气压力的容器，其包括真空瓶，真空瓶是能使气体外界温度隔绝的容器或隔绝外部细菌的容器。
[0003]公开号为CN218899108U的专利公开了一种真空保温杯，包括外壳、内杯和限位支撑架，所述内杯可取放地设于所述外壳内，所述内杯包括外胆和内胆，所述外胆与所述内胆之间设有真空保温腔，所述限位支撑架固定于所述外壳内，所述限位支撑架设有开口朝上的限位凹腔，所述内杯插装于所述限位凹腔内，所述限位支撑架设有用于将所述内杯限定于所述限位凹腔内的限位结构。本申请所公开的真空保温杯的内杯在外壳内的安装稳固性高，有助于防止内杯在无外力作用下从外壳内脱出，使真空保温杯长时间保持可靠正常的使用状态，而且，内杯装入外壳的过程中，还能通过内杯与限位凹腔、限位结构的配合给予用户已将内杯在外壳中装配到位的紧实手感，有助于提升用户使用体验。
[0004]在实现上述申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题，当真空容器制造的较大时，不容易将其倾倒使真空容器内部的液体流出。

技术实现思路

[0005]为了便于真空容器内液体流出，本申请提供一种真空容器及其焊接工艺。
[0006]第一方面，本申请提供的一种真空容器及其焊接工艺采用如下的技术方案：
[0007]一种真空容器，包括用于存放液体的内胆，内胆包括胆体与内底，内胆外部固定有外壳，外壳包括壳体与中底，外壳与内胆同轴设置，开设于胆体侧壁或内底端面的第一连通口，开设于壳体侧壁或中底端面的第二连通口，第一连通口与第二连通口同轴设置，第一连通口与第二连通口之间固定导流管，导流管内侧壁固定有水龙头。
[0008]通过采用上述技术方案，在真空容器侧壁设置水龙头，便于控制真空容器中液体的流出，改善了较大真空容器不易控制其倾斜而导致的真空容器内液体不易流出的可能。
[0009]可选的，所述中底底部开设有真空口，所述中底朝向内胆的端面固定有拦截块，拦截块端面开设拦截腔，所述拦截腔侧壁开设有若干拦截孔，所述真空口处放置有封堵球，封堵球材质为铅。
[0010]通过采用上述技术方案，封堵球融化后流入拦截腔及拦截孔中，便于将真空口处进行密封，改善了现有技术中采用玻璃材质进行密封而导致的密封处容易损坏的可能。
[0011]一种适用于上述真空容器的焊接工艺，包括以下步骤：
[0012]a、根据需求直径对胆体侧壁或内底进行翻孔、冲孔并形成第一连通口；
[0013]b、对胆体及内底进行清洗；
[0014]c、将导流管焊接于第一连通口；
[0015]d、在内底端部开设导向面并将内底与胆体进行焊接，形成完整内胆；
[0016]e、对内胆检漏并再次清洗并烘干，在内胆侧壁电镀镀层；
[0017]f、对外壳进行冲孔及翻孔，形成第二连通口，对第二连通口进行整口打磨；
[0018]g、将壳体套设至内胆上并使导流管抵接于第二连通口，对壳体与内胆套接处的焊口进行焊接；
[0019]h、将导流管与第二连通口焊接；
[0020]i、对中底进行清洗、烘干，并在中底内焊接吸气剂；
[0021]j、对壳体正对于中底的端部进行扩孔，并将中底与壳体焊接；
[0022]k、对焊缝处进行打磨；
[0023]L、利用无尾真空方式进行抽真空，抽真空结束后对进行加热使封堵球将真空口密封。
[0024]通过采用上述技术方案，便于将导流管焊接至内胆与外壳之间，从而便于水龙头的安装，同时保证了真空容器的密封程度，改善了真空口处易损坏的问题。
[0025]可选的，第一连通口在制作时，首先使用直径大于第一连通口的半圆弧面柱状杆将胆体侧壁自内而外顶起形成鼓包，然后使用直径与导流管外侧壁直径相等的柱状杆件进行预定位，自外向内将鼓包压至与柱状杆件贴合；最后对柱状杆件端面所对应的胆体侧壁进行冲孔，并打磨毛刺。
[0026]通过采用上述技术方案，对于圆弧形的内胆侧壁来说，采用这种翻孔冲孔方式可以保证第一连通口翻孔形成的端部位于同一平面上，便于焊接过程的进行，改善了现有技术中圆弧面翻孔结束后需要对其进行较长时间整口打磨的过程。
[0027]可选的，导流管与第一连通口采用激光焊接，激光焊接频率优选为8
‑
15HZ，在焊接时将导流管穿设至第一连通口内侧壁，首先对其外部连接处进行焊接，然后对内部连接处进行焊接。
[0028]通过采用上述技术方案，对导流管与第一连通口连接处的内部及外部均进行焊接，增强了导流管与第一连通口连接处的密封性，减小了导流管与第一连通口连接处发生液体泄漏的可能。
[0029]可选的，内底与胆体焊接采用对接焊，电流为65
‑
70A，焊接前首先对内底外侧壁打磨倒角，焊接时首先点焊定位，定位完成后采用两镜像设置的焊枪同步进行焊接。
[0030]通过采用上述技术方案，在焊接过程中采用两镜像设置的焊枪同步进行焊接，有效改善了由于焊接引起的内底或胆体形状变化的可能，提升了焊接质量，减小了焊缝处发生液体泄漏的可能。
[0031]可选的，第二连通口翻孔、冲孔方式与第一连通口翻孔、冲孔方式的不同之处在于，第二连通口自壳体侧壁外部向内部翻孔及冲孔。
[0032]通过采用上述技术方案，第二连通口翻孔形成的翻边与第一连通口翻孔形成的翻边朝向相反，便于对导流管进行定位及焊接，同时保证了外壳外侧壁的平整程度。
[0033]可选的，壳体与内胆之间的焊口采用自动焊，焊接电流为110
‑
120A。
[0034]通过采用上述技术方案，由于内胆和壳体的连接处均暴露在外部，焊接过程较为简便，故采用自动焊，减小了焊接所需时间，提升了焊接效率。
[0035]可选的，中底与壳体焊接时，首先对壳体进行扩孔，壳体底部偏移范围为0.2
‑
0.4mm，扩地完成后采用激光焊进行点焊定位，定位完成后继续使用激光焊进行连续焊接。
[0036]通过采用上述技术方案，中底与壳体焊接时先对壳体进行扩孔，然后进行焊接，扩孔后有效改善了焊接过程中壳体或发生热收缩的可能，提升了焊接质量，同时改善了未扩孔时发生热收缩而导致的不易打磨或需要打磨深度较深的问题。
[0037]可选的，抽真空过程结束后，加热温度不低于330
°
[0038]通过采用上述技术方案，封堵球的材质采用铅，改善了现有技术中采用玻璃材质导致的真空口处容易发生损坏的可能。
[0039]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0040]1.真空容器由内胆与外壳构成，同时在内胆与外壳之间设置导流管，导流管内安装水龙头，便于真空容器制造较大时将其中存放的液体排出；
[0041]2.提供了导流管与内胆及外壳之间的焊接工艺，通过此工艺方式，改善了导流管与内胆或外壳连接处容易发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空容器，其特征在于：包括用于存放液体的内胆(1)，内胆(1)包括胆体(2)与内底(3)，内胆(1)外部固定有外壳(4)，外壳(4)包括壳体(5)与中底(6)，外壳(4)与内胆(1)同轴设置，开设于胆体(2)侧壁或内底(3)端面的第一连通口(7)，开设于壳体(5)侧壁或中底(6)端面的第二连通口(8)，第一连通口(7)与第二连通口(8)同轴设置，第一连通口(7)与第二连通口(8)之间固定导流管(9)，导流管(9)内侧壁固定有水龙头。2.根据权利要求1所述的真空容器，其特征在于：所述中底(6)底部开设有真空口(10)，所述中底(6)朝向内胆(1)的端面固定有拦截块(14)，拦截块(14)端面开设拦截腔(11)，所述拦截腔(11)侧壁开设有若干拦截孔(12)，所述真空口(10)处放置有封堵球(13)，封堵球(13)材质为铅。3.一种适用于上述真空容器的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：a、根据需求直径对胆体(2)侧壁或内底(3)进行翻孔、冲孔并形成第一连通口(7)；b、对胆体(2)及内底(3)进行清洗；c、将导流管(9)焊接于第一连通口(7)；d、在内底(3)端部开设导向面并将内底(3)与胆体(2)进行焊接，形成完整内胆(1)；e、对内胆(1)检漏并再次清洗并烘干，在内胆(1)侧壁电镀镀层；f、对外壳(4)进行冲孔及翻孔，形成第二连通口(8)，对第二连通口(8)进行整口打磨；g、将壳体(5)套设至内胆(1)上并使导流管(9)抵接于第二连通口(8)，对壳体(5)与内胆(1)套接处的焊口进行焊接；h、将导流管(9)与第二连通口(8)焊接；i、对中底(6)进行清洗、烘干，并在中底(6)内焊接吸气剂；j、对壳体(5)正对于中底(6)的端部进行扩孔，并将中底(6)与壳体(5)焊接；k、对焊缝处进行打磨；L、利用无尾真空方式进行抽真空，抽真空结束后...

【专利技术属性】
技术研发人员：付培林，罗秋霞，刘力，王浩峰，
申请(专利权)人：浙江安胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：