引脚焊接治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引脚焊接治具，涉及定位治具技术领域，该引脚焊接治具包括：定位柱，用于套接筒状待焊元件；固定块，环绕定位柱设置；固定块上开设有定位槽，定位槽用于放置固定待焊引脚，以使待焊引脚与筒状待焊元件接触。本实用新型专利技术公开的引脚焊接治具通过定位柱对筒状待焊元件进行定位，并通过环绕定位柱设置的固定块上的定位槽对待焊引脚进行定位，当筒状待焊元件与待焊引脚之间完成相对固定后，即可对筒状待焊元件与待焊引脚的接触部位进行焊接操作；该治具定位方式可替代传统的人工手动定位方式，提高了焊接精度，减少了焊接不良率，使得焊接位置的准确性和焊接效率大幅提高，有利于产品的批量生产。有利于产品的批量生产。有利于产品的批量生产。

【技术实现步骤摘要】
引脚焊接治具


[0001]本技术涉及定位治具
，具体涉及一种引脚焊接治具。

技术介绍

[0002]一些电子设备上设置有各类呈筒状的元器件，例如发热体等；在生产装配过程中需要将引脚焊接于上述元器件上，以通过引脚实现该元器件与其它模块之间的电性连接。
[0003]在引脚焊接过程中，通常借助人工方式手动固定元器件本体和引脚，然后再进行焊接操作。该手动定位方式依赖于人工操作熟练度，无法实现快速定位，且难以在焊接过程中保持元器件及引脚位置的稳定性，从而导致焊接效率和焊接位置准确性较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种引脚焊接治具，旨在解决目前的引脚焊接操作需要借助人工方式手动定位，焊接效率和焊接位置准确性较低的技术问题。
[0005]本技术为达到其目的，所采用的技术方案如下：
[0006]一种引脚焊接治具，所述引脚焊接治具包括：
[0007]定位柱，用于套接筒状待焊元件；
[0008]固定块，环绕所述定位柱设置；所述固定块上开设有定位槽，所述定位槽用于放置固定待焊引脚，以使所述待焊引脚与所述筒状待焊元件接触。
[0009]进一步地，所述引脚焊接治具包括底座；所述定位柱设置于所述底座上，所述固定块连接于所述底座上。
[0010]进一步地，所述引脚焊接治具包括多个所述固定块；多个所述固定块连接于所述底座上。
[0011]进一步地，所述引脚焊接治具包括压板；所述压板连接于所述底座上，且所述压板覆盖于所述固定块上，所述压板用于将所述待焊引脚压合于所述定位槽中。
[0012]进一步地，所述底座上设有第一磁体，所述压板上设有第二磁体，所述第二磁体用于与所述第一磁体吸合。
[0013]进一步地，所述引脚焊接治具包括压合件；所述压合件连接于所述底座上；所述压合件用于与所述筒状待焊元件背向所述底座的一侧端面贴合，以将所述筒状待焊元件压合于所述底座上。
[0014]进一步地，所述底座上设有第一支架，所述压合件为压杆，所述压杆的第一端可转动地连接于所述第一支架上，所述压杆用于压合在所述筒状待焊元件背向所述底座的一侧端部。
[0015]进一步地，所述底座上设有第二支架；所述第二支架与所述第一支架间隔设置，所述第二支架上设有卡接部，所述压杆的第二端设有配合部，所述配合部用于与所述卡接部卡接配合；其中，所述卡接部、所述配合部中的任意一个为定位凸起，所述卡接部、所述配合部中的另外一个为定位凹槽。
[0016]进一步地，所述卡接部上设有第三磁体，所述配合部上设有第四磁体，所述第三磁体用于与所述第四磁体吸合。
[0017]进一步地，所述卡接部、所述配合部中的任意一个设置有弹簧柱塞，所述卡接部、所述配合部中的另外一个开设有定位凹腔，所述弹簧柱塞用于抵接所述定位凹腔。
[0018]进一步地，所述压合件上设有缓冲垫，所述缓冲垫用于与所述筒状待焊元件背向所述底座的一侧端部贴合。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0020]本技术提出的引脚焊接治具，通过定位柱对筒状待焊元件进行定位，并通过环绕定位柱设置的固定块上的定位槽对待焊引脚进行定位，当筒状待焊元件与待焊引脚之间完成相对固定后，即可对筒状待焊元件与待焊引脚的接触部位进行焊接操作；该治具定位方式可替代传统的人工手动定位方式，提高了焊接精度，减少了焊接不良率，使得焊接位置的准确性和焊接效率大幅提高，有利于产品的批量生产。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本技术引脚焊接治具一实施例的分解结构示意图；
[0023]图2为本技术引脚焊接治具一实施例的非焊接状态结构示意图；
[0024]图3为本技术引脚焊接治具一实施例的焊接状态结构示意图。
[0025]附图标号说明：
[0026]标号名称标号名称1定位柱21定位槽2固定块22长条状通孔3筒状待焊元件51第一磁体4待焊引脚71转轴5底座81卡接部6压板82缓冲垫7第一支座91配合部8压杆92第三磁体9第二支架
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[0027]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0031]参照图1至图3，本技术实施例提供一种引脚焊接治具，该引脚焊接治具包括：
[0032]定位柱1，用于套接筒状待焊元件3；
[0033]固定块2，环绕定位柱1设置；固定块2上开设有定位槽21，定位槽21用于放置固定待焊引脚4，以使待焊引脚4与筒状待焊元件3接触。
[0034]筒状待焊元件3具体可以是一种发热体；定位柱1的形状可根据需要设置为圆柱状或多棱柱状，以用于将不同横截面形状的筒状待焊元件3套接于定位柱1上，从而对筒状待焊元件3形成定位作用。当筒状待焊元件3套接于定位柱1上之后，可将各待焊引脚4分别放置于对应的定位槽21中，并使待焊引脚4的一端与筒状待焊元件3的外壁接触，以实现对待焊引脚4的定位。需要说明的是，固定块2可设置为一个或多个，定位槽21亦可根据待焊引脚4的数量、焊接位置而在每一固定块2上对应开设一条或多条；在一个具体的实施方式中，待焊引脚4包括两个发热膜引脚和两个传感器引脚，此时固定块2对应设置为四个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引脚焊接治具，其特征在于，所述引脚焊接治具包括：定位柱，用于套接筒状待焊元件；固定块，环绕所述定位柱设置；所述固定块上开设有定位槽，所述定位槽用于放置固定待焊引脚，以使所述待焊引脚与所述筒状待焊元件接触。2.根据权利要求1所述的引脚焊接治具，其特征在于，所述引脚焊接治具包括底座；所述定位柱设置于所述底座上，所述固定块连接于所述底座上。3.根据权利要求2所述的引脚焊接治具，其特征在于，所述引脚焊接治具包括多个所述固定块；多个所述固定块连接于所述底座上。4.根据权利要求2所述的引脚焊接治具，其特征在于，所述引脚焊接治具包括压板；所述压板连接于所述底座上，且所述压板覆盖于所述固定块上，所述压板用于将所述待焊引脚压合于所述定位槽中。5.根据权利要求4所述的引脚焊接治具，其特征在于，所述底座上设有第一磁体，所述压板上设有第二磁体，所述第二磁体用于与所述第一磁体吸合。6.根据权利要求2所述的引脚焊接治具，其特征在于，所述引脚焊接治具包括压合件；所述压合件连接于所述底座上；所述压合件用于与所述筒状待焊元件背向所述底座的一侧端面贴合，以将所述筒...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹鑫，王路遥，
申请(专利权)人：惠州市通立电子有限公司，
类型：新型
国别省市：