一种磨片机真空平台制造技术

本申请提供一种磨片机真空平台，涉及半导体技术领域。所述磨片机真空平台包括底部件，所述底部件上部具有一凹部，所述凹部的凹陷空间包括真空区，在所述真空区两侧边缘与所述凹部两内侧壁之间分别设有两个弹性空间，所述弹性空间填充有弹性件，所述底部件上所述凹陷空间之外的两侧上表面，与所述弹性件的上表面平齐。能够起到减震及自动高度适应功能，即使工作时硅片边缘有凸点也可以进行自动调整，能够解决凸点处应力集中的问题。解决凸点处应力集中的问题。解决凸点处应力集中的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种磨片机真空平台


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种磨片机真空平台。

技术介绍

[0002]为了有良好质量的硅片(如sample片)，因此一般硅片的取样会被安排在线切割研磨倒角之后，但是这种工艺的缺点在于检测的实效性较低，线切割+研磨+倒角，花费时间约2
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3天。直接采用前道工序的硅片进行测试时，会遇到硅片的面型问题，尤其在于硅片的边缘会经常出现出刀口的凸点。出现的主要原因在于，硅片切割时采用的是真空吸盘，在取片时由于并不能完全吸附住硅片一丝不动，因此经常会造成出刀口有略微的凸点出现。该凸点如果不及时处理，会在研磨时造成真空吸附应力集中，加工时出现裂痕。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本说明书实施例提供一种磨片机真空平台，能够起到减震及自动高度适应功能，即使工作时硅片边缘有凸点也可以进行自动调整，能够解决凸点处应力集中的问题。
[0004]本说明书实施例提供以下技术方案：
[0005]提供一种磨片机真空平台，包括底部件，所述底部件上部具有一凹部，所述凹部的凹陷空间包括真空区，在所述真空区两侧边缘与所述凹部两内侧壁之间分别设有两个弹性空间，所述弹性空间填充有弹性件，所述底部件上所述凹陷空间之外的两侧上表面，与所述弹性件的上表面平齐。
[0006]在一些实施例中，所述凹陷空间具有长方形形状。
[0007]在一些实施例中，所述弹性空间具有正方形形状。
[0008]在一些实施例中，所述弹性件为弹性介质或气动悬浮环。
[0009]在一些实施例中，所述底部件上所述凹陷空间之外的两侧上表面、所述弹性件的上表面以及所述真空区的上边界，均与水平面平行。
[0010]在一些实施例中，所述底部件两侧还设置有两支撑件，所述支撑件的上表面高于所述底部件上所述凹陷空间之外的两侧上表面。
[0011]在一些实施例中，所述支撑件呈L型，所述支撑件的两个内壁分别贴合所述底部件两侧面以及所述凹陷空间之外的两侧上表面。
[0012]在一些实施例中，两所述支撑件分别靠近所述真空区两侧边界的两侧面之间的水平距离等于待放置硅片的直径或长度。
[0013]与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
[0014]此种结构设置的磨片机真空平台，能够使得在工作状态下将硅片4置于真空区2及两侧弹性件3上方，此种结构设置能够给硅片4两侧边缘留有一定空间以进行硅片4边缘让位，即使减薄硅片边缘存在凸点，也不会出现应力点集中的问题，加上在两个弹性空间的让
位区填塞了弹性件3，能够起到减震及自动高度适应功能，即使硅片4边缘有凸点也可以进行自动调整，因此不会出现凸点处应力太集中的问题，还对加工时的硅片边缘起到同步支撑作用。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1是本申请实施例提供的磨片机真空平台结构示意图；
[0017]图2是本申请实施例提供的磨片机真空平台结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0019]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
[0021]还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0022]另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践。
[0023]如图1所示，本申请实施例提供的磨片机真空平台，其特征在于，包括底部件1，底部件1上部具有一凹部，凹部的凹陷空间包括真空区2，在真空区2两侧边缘与凹部两内侧壁之间分别设有两个弹性空间，弹性空间填充有弹性件3，底部件1上凹陷空间之外的两侧上表面，与弹性件3的上表面平齐(如图1所示，沿A平面平齐)。在工作状态下，将硅片4置于真空区2及两侧弹性件3上方，此种结构设置能够给硅片4两侧边缘留有一定空间以进行硅片4(如wafer)边缘让位，即使减薄硅片边缘存在凸点，也不会出现应力点集中的问题，加上在
两个弹性空间的让位区填塞了弹性件3，能够起到减震及自动高度适应功能，即使硅片4边缘有凸点也可以进行自动调整，因此不会出现凸点处应力太集中的问题，还对加工时的硅片边缘起到同步支撑作用。
[0024]在一些实施例中，弹性件3可以采用弹性介质或气动悬浮环等软质介质，优选地采用气动悬浮环。在一些实施例中，底部件1凹部设置的凹陷空间可以是具有长方形形状的空间。在一些实施例中，真空区2与底部件1凹部两内侧壁之间设置的弹性空间可以是具有正方形形状的空间。
[0025]在一些实施例中，底部件1上凹陷空间之外的两侧上表面、弹性件3的上表面以及真空2区的上边界，均与水平面平行，此种设置能够保证安装硅片4的平衡性及稳定性。
[0026]在一些实施例中，底部件1两侧还设置有两支撑件5，支撑件5的上表面高于底部件1上凹陷空间之外的两侧上表面，如图2所示的B平面(支撑件5上表面位于的平面)高于A平面(底部件1上凹陷空间之外的两侧上表面位于的平面)，此种设置能够为硅片4两侧边缘提供足够的边缘让位空间，即便边缘有凸点也可以自动调整，因此不会出现凸点处应力太集中的情况，同时支撑件5，既起到一定的支撑作用，使得硅片4边缘具有一定支撑力度，又能实现对中间放置的硅片4两侧发生移动的位移限制，从而能够有效避免硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨片机真空平台，其特征在于，包括底部件，所述底部件上部具有一凹部，所述凹部的凹陷空间包括真空区，在所述真空区两侧边缘与所述凹部两内侧壁之间分别设有两个弹性空间，所述弹性空间填充有弹性件，所述底部件上所述凹陷空间之外的两侧上表面，与所述弹性件的上表面平齐。2.根据权利要求1所述的磨片机真空平台，其特征在于，所述凹陷空间具有长方形形状。3.根据权利要求1所述的磨片机真空平台，其特征在于，所述弹性空间具有正方形形状。4.根据权利要求1所述的磨片机真空平台，其特征在于，所述弹性件为弹性介质或气动悬浮环。5.根据权利要求1所述的磨片机真空平台，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵旭良，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：