一种RFID芯片标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种RFID芯片标签，包括芯片本体，还包括壳装机构，所述壳装机构包括底壳、筋衬板、条形支杆、横支杆、防水膜盖、压壳、耳板A、耳板B和加强筋，所述底壳的壳体表面居中开设有容纳槽，且底壳的壳体处模塑成型有对称分隔容纳槽形成三组槽腔的筋衬板，所述筋衬板之间的容纳槽内嵌入有芯片本体，本实用新型专利技术通过对一些长方形塑料壳体包裹RFID芯片制成的RFID芯片标签进行壳体结构强化性的改进，以壳装机构对RFID芯片的芯片本体进行组装完成强化改进，壳装机构的对向壳体处存在内支撑性的结构，在芯片本体外的底壳和压壳受儿童掰动有内抗压力性的支撑杆体进行受力，有效防止底壳和压壳变形损坏芯片本体。底壳和压壳变形损坏芯片本体。底壳和压壳变形损坏芯片本体。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID芯片标签


[0001]本技术涉及RFID芯片标签
，特别涉及一种RFID芯片标签。

技术介绍

[0002]电子标签即RFID标签，是RFID的俗称，电子标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，作为条形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点。
[0003]RFID芯片标签也称电子标签，此类标签在投入市场使用时通常是根据RFID芯片的带天线片体尺寸样式外包各种样式的塑料壳体制成标签，在一些长方形壳体包裹的RFID芯片投入市场使用时，此类电子标签由于受到成本控制影响，导致电子标签的塑料壳体较为单薄，在电子标签受到外界持续压力如儿童掰动或物品压砸等状况时，拥有单薄壳体的电子标签容易断开伤害RFID芯片或内部天线，进而此类以单薄壳体包装RFID芯片的长方形电子标签需要进行抗压性的保护性改进，为此，我们提出一种RFID芯片标签。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种RFID芯片标签，本技术通过对一些长方形塑料壳体包裹RFID芯片制成的RFID芯片标签进行壳体结构强化性的改进，以壳装机构对RFID芯片的芯片本体进行组装完成强化改进，壳装机构的对向壳体处存在内支撑性的结构，在芯片本体外的底壳和压壳受儿童掰动有内抗压力性的支撑杆体进行受力，有效防止底壳和压壳变形损坏芯片本体，可以有效解决
技术介绍
中的问题。/>[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种RFID芯片标签，包括芯片本体，还包括壳装机构，所述壳装机构包括底壳、筋衬板、条形支杆、横支杆、防水膜盖、压壳、耳板A、耳板B和加强筋，所述底壳的壳体表面居中开设有容纳槽，且底壳的壳体处模塑成型有对称分隔容纳槽形成三组槽腔的筋衬板，所述筋衬板之间的容纳槽内嵌入有芯片本体，且筋衬板外侧的容纳槽内对称嵌入有条形支杆，所述条形支杆的双组杆体之间对称固定有横穿筋衬板的横支杆，所述底壳的壳体表面逐层压盖有防水膜盖和压壳，且底壳和压壳的宽边壳体双端分别模塑成型有耳板A和耳板B，所述耳板A和耳板B之间螺纹旋接有螺栓，所述压壳远离防水膜盖另一面壳体表面模塑成型有加强筋。
[0007]进一步地，所述防水膜盖的软性盖体与压壳的壳面粘接，且防水膜盖的尺寸大于容纳槽的槽体尺寸；防水膜盖在压壳下方粘接后可以被压壳压在底壳表面盖遮容纳槽，使得压壳与底壳之间形成有防水密封结构。
[0008]进一步地，所述耳板A和耳板B的板体表面开设有用于旋接螺栓的螺孔；耳板A和耳板B的螺孔处旋接螺栓后，耳板A所处的底壳和耳板B所处的压壳之间可以进行对向锁紧。
[0009]进一步地，所述筋衬板的板体表面下凹开设有用于横支杆下嵌的豁槽，且横支杆
的杆体遮挡于芯片本体的上方；筋衬板的板体处有豁槽供横支杆穿过遮挡在芯片本体上方。
[0010]进一步地，所述筋衬板的板体高度与容纳槽的槽体深度相同；筋衬板在容纳槽内不会过高顶着压壳。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术通过对一些长方形塑料壳体包裹RFID芯片制成的RFID芯片标签进行壳体结构强化性的改进，以壳装机构对RFID芯片的芯片本体进行组装，壳装机构的对向壳体处存在内支撑性的结构，在芯片本体外的底壳和压壳受儿童掰动有内抗压力性的支撑杆体进行受力，有效防止底壳和压壳变形损坏芯片本体。
附图说明
[0013]图1为本技术一种RFID芯片标签的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术一种RFID芯片标签的底壳与盖壳拆分示意图。
[0015]图3为本技术一种RFID芯片标签的壳装机构爆炸图。
[0016]图中：1、芯片本体；2、壳装机构；3、底壳；4、容纳槽；5、筋衬板；6、豁槽；7、条形支杆；8、横支杆；9、防水膜盖；10、压壳；11、耳板A；12、耳板B；13、螺孔；14、螺栓；15、加强筋。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]如图1
‑
3所示，一种RFID芯片标签，包括芯片本体1，还包括壳装机构2，所述壳装机构2包括底壳3、筋衬板5、条形支杆7、横支杆8、防水膜盖9、压壳10、耳板A11、耳板B12和加强筋15，所述底壳3的壳体表面居中开设有容纳槽4，且底壳3的壳体处模塑成型有对称分隔容纳槽4形成三组槽腔的筋衬板5，所述筋衬板5之间的容纳槽4内嵌入有芯片本体1，且筋衬板5外侧的容纳槽4内对称嵌入有条形支杆7，所述条形支杆7的双组杆体之间对称固定有横穿筋衬板5的横支杆8，所述底壳3的壳体表面逐层压盖有防水膜盖9和压壳10，且底壳3和压壳10的宽边壳体双端分别模塑成型有耳板A11和耳板B12，所述耳板A11和耳板B12之间螺纹旋接有螺栓14，所述压壳10远离防水膜盖9另一面壳体表面模塑成型有加强筋15。
[0019]其中，所述防水膜盖9的软性盖体与压壳10的壳面粘接，且防水膜盖9的尺寸大于容纳槽4的槽体尺寸；防水膜盖9在压壳10下方粘接后可以被压壳10压在底壳3表面盖遮容纳槽4，使得压壳10与底壳3之间形成有防水密封结构。
[0020]其中，所述耳板A11和耳板B12的板体表面开设有用于旋接螺栓14的螺孔13；耳板A11和耳板B12的螺孔13处旋接螺栓14后，耳板A11所处的底壳3和耳板B12所处的压壳10之间可以进行对向锁紧。
[0021]其中，所述筋衬板5的板体表面下凹开设有用于横支杆8下嵌的豁槽6，且横支杆8的杆体遮挡于芯片本体1的上方；筋衬板5的板体处有豁槽6供横支杆8穿过遮挡在芯片本体1上方。
[0022]其中，所述筋衬板5的板体高度与容纳槽4的槽体深度相同；筋衬板5在容纳槽4内不会过高顶着压壳10。
[0023]需要说明的是，本技术为一种RFID芯片标签，壳装机构2在对芯片本体1进行组装时，筋衬板5之间的容纳槽4内可以放入芯片本体1进行放置或再用胶水粘贴，然后筋衬板5两侧的容纳槽4内可以放入条形支杆7，并使得条形支杆7之间用于连接的横支杆8在芯片本体1上方穿过筋衬板5的豁槽6，然后压壳10带着防水膜盖9盖在底壳3表面，使得压壳10与底壳3之间形成有防水密封结构，然后底壳3的耳板A11可以与压壳10的耳板B12借助螺栓14旋入板体的螺孔13内进行锁紧，保障压壳10与底壳3之间的锁紧，此时芯片本体1可以在底壳3和压壳10之间完成安装，在底壳3和压壳10受外压力时内有条形支杆7、横支杆8和筋衬板5进行抗变形内衬，而压壳10表面有加强筋15进行外部再强化，有效防止底壳3和压壳10受压变形损伤芯片本体1；条形支杆7和横支杆8可以根据RFID芯片标签的成本使用塑料材质也可使用金属材质进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID芯片标签，包括芯片本体(1)，其特征在于：还包括壳装机构(2)，所述壳装机构(2)包括底壳(3)、筋衬板(5)、条形支杆(7)、横支杆(8)、防水膜盖(9)、压壳(10)、耳板A(11)、耳板B(12)和加强筋(15)，所述底壳(3)的壳体表面居中开设有容纳槽(4)，且底壳(3)的壳体处模塑成型有对称分隔容纳槽(4)形成三组槽腔的筋衬板(5)，所述筋衬板(5)之间的容纳槽(4)内嵌入有芯片本体(1)，且筋衬板(5)外侧的容纳槽(4)内对称嵌入有条形支杆(7)，所述条形支杆(7)的双组杆体之间对称固定有横穿筋衬板(5)的横支杆(8)，所述底壳(3)的壳体表面逐层压盖有防水膜盖(9)和压壳(10)，且底壳(3)和压壳(10)的宽边壳体双端分别模塑成型有耳板A(11)和耳板B(12)，所述耳板A(11)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：董海飞，
申请(专利权)人：海盐鑫美印刷有限公司，
类型：新型
国别省市：