免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，包括铝基板，所述铝基板的顶部设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层远离铝基板的一侧设置有散热层，所述散热层远离绝缘胶层的一侧设置有耐电压层，所述耐电压层远离散热层的一侧均匀设置有线路铜箔，本实用新型专利技术通过设置铝基板、绝缘胶层、散热层、耐电压层、线路铜箔、防氧化层和耐磨层，能够共同构建成铝基覆铜板，同时，线路铜箔的设置，能够直接将线路所需要的铜箔覆贴到半固化的绝缘胶层胶面上经过100

【技术实现步骤摘要】
免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板


[0001]本技术涉及铝基覆铜板
，具体为免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板。

技术介绍

[0002]铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，其中，传统铝基覆铜板生产制作照明灯通常都要经过PCB（印制电路板）生产过程制作线路，比如公开号为CN102152539B的中国专利，其公开了一种铝基覆铜板，该铝基覆铜板的铝板上涂布树脂前体溶液，经烘烤后在铝板上形成高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂层。而线路的生产制作绝大多数都是采用蚀刻的方式，即使用蚀刻液将铝基覆铜板上非线路部分的铜箔蚀刻掉从而得到线路图形，而这种方式增大了后期的加工成本，同时，降低了加工效率，从而无法满足客户的需求，为此我们提出免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，解决以上提出的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，具备普通照明灯用铝基覆铜板在使用时，无需蚀刻的优点，解决了原有普通照明灯用铝基覆铜板在使用时，需要蚀刻的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，包括铝基板，所述铝基板的顶部设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层远离铝基板的一侧设置有散热层，所述散热层远离绝缘胶层的一侧设置有耐电压层，所述耐电压层远离散热层的一侧均匀设置有线路铜箔，所述线路铜箔的外表面设置有防氧化层。
[0005]优选的，所述铝基板远离绝缘胶层的一侧设置有耐磨层，所述耐磨层为铜合金薄膜制成。
[0006]优选的，所述铝基板采用柔软度较高的H22型铝材制成，所述铝基板的厚度为50
±
60μm。
[0007]优选的，所述线路铜箔的厚度为25
±
2μm，所述线路铜箔的宽度分别为2.0
±
0.2mm。
[0008]优选的，所述线路铜箔之间的距离为2.5
±
0.2mm，所述线路铜箔到板边距离3.0
±
0.2mm。
[0009]优选的，所述散热层的材质为石墨散热片，所述耐电压层的材质为交联聚乙烯。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]本技术通过设置铝基板、绝缘胶层、散热层、耐电压层、线路铜箔、防氧化层和耐磨层，能够共同构建成铝基覆铜板，同时，线路铜箔的设置，能够直接将线路所需要的铜箔覆贴到半固化的绝缘胶层胶面上经过100
±
10℃高温辊压后再165℃烘烤两个小时即可，成本优势明显且环保无污染，绝缘胶层的设置，能够提高铝基覆铜板的绝缘性能，使电器元
件运行更加安全稳定，散热层的设置，可以对热量进行快速传导散热，防止产生积热现象，从而造成电器元件损坏，增加经济损失，耐电压层的设置，能够提高铝基覆铜板的耐电压性能，有效防止发生击穿现象，防氧化层的设置，能够提高线路铜箔的抗氧化性能，耐磨层的设置，能够防止铝基覆铜板在加工前铝基覆铜板的表面遇到强酸或强碱等物质腐蚀，通过设置以上结构，具备普通照明灯用铝基覆铜板在使用时，无需蚀刻的优点，解决了原有普通照明灯用铝基覆铜板在使用时，需要蚀刻的问题，从而能够满足客户的需求。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术铝基板结构的主视图；
[0014]图3为本技术图2结构的A处放大图。
[0015]图中：1、铝基板；2、绝缘胶层；3、散热层；4、耐电压层；5、线路铜箔；6、防氧化层；7、耐磨层。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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3，免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，包括铝基板1，铝基板1的顶部设置有绝缘胶层2，绝缘胶层2远离铝基板1的一侧设置有散热层3，散热层3远离绝缘胶层2的一侧设置有耐电压层4，耐电压层4远离散热层3的一侧均匀设置有线路铜箔5，线路铜箔5的外表面设置有防氧化层6，防氧化层6的材质为三菱丙烯酸树脂BR
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116，三菱丙烯酸树脂BR
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116是一种自干的丙烯酸树脂，无需烘考，三菱丙烯酸树脂BR
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116的润湿性好，对颜料易分散，高光泽，外观华美，超凡的耐候性，卓越的耐污染性，高硬度，优异的耐溶剂性，卓越的耐化学品性，优异的耐蒸煮性，卓越的柔韧性对基材卓越的附着性，卓越的热分解性，从而能够提高线路铜箔5的抗氧化性能，通过设置铝基板1、绝缘胶层2、散热层3、耐电压层4、线路铜箔5、防氧化层6和耐磨层7，能够共同构建成铝基覆铜板，同时，线路铜箔5的设置，能够直接将线路所需要的铜箔覆贴到半固化的绝缘胶层2胶面上经过100
±
10℃高温辊压后再165℃烘烤两个小时即可，成本优势明显且环保无污染，绝缘胶层2的设置，能够提高铝基覆铜板的绝缘性能，使电器元件运行更加安全稳定，散热层3的设置，可以对热量进行快速传导散热，防止产生积热现象，从而造成电器元件损坏，增加经济损失，耐电压层4的设置，能够提高铝基覆铜板的耐电压性能，有效防止发生击穿现象，防氧化层6的设置，能够提高线路铜箔5的抗氧化性能，耐磨层7的设置，能够防止铝基覆铜板在加工前铝基覆铜板的表面遇到强酸或强碱等物质腐蚀，通过设置以上结构，具备普通照明灯用铝基覆铜板在使用时，无需蚀刻的优点，解决了原有普通照明灯用铝基覆铜板在使用时，需要蚀刻的问题，从而能够满足客户的需求。
[0018]具体的，铝基板1远离绝缘胶层2的一侧设置有耐磨层7，耐磨层7为铜合金薄膜制成，通过设置耐磨层7为铜合金薄膜制成，能够防止铝基覆铜板在加工前铝基覆铜板的表面
遇到强酸或强碱等物质腐蚀。
[0019]具体的，铝基板1采用柔软度较高的H22型铝材制成，铝基板1的厚度为50
±
60μm，通过设置铝基板1采用柔软度较高的H22型铝材制成，能够提高铝基板1的抗弯折性，使其在加工时不易出现尺寸变形。
[0020]具体的，线路铜箔5的厚度为25
±
2μm，线路铜箔5的宽度分别为2.0
±
0.2mm。
[0021]具体的，线路铜箔5之间的距离为2.5
±
0.2mm，线路铜箔5到板边距离3.0
±
0.2mm。
[0022]具体的，散热层3的材质为石墨散热片，耐电压层4的材质为交联聚乙烯，通过设置散热层3的材质为石墨散热片，可以对热量进行快速传导散热，防止本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，包括铝基板（1），其特征在于：所述铝基板（1）的顶部设置有绝缘胶层（2），所述绝缘胶层（2）远离铝基板（1）的一侧设置有散热层（3），所述散热层（3）远离绝缘胶层（2）的一侧设置有耐电压层（4），所述耐电压层（4）远离散热层（3）的一侧均匀设置有线路铜箔（5），所述线路铜箔（5）的外表面设置有防氧化层（6）。2.根据权利要求1所述的免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，其特征在于：所述铝基板（1）远离绝缘胶层（2）的一侧设置有耐磨层（7），所述耐磨层（7）为铜合金薄膜制成。3.根据权利要求1所述的免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板，其特征在于：所述铝基板（1）采用柔软度较高的H22型铝材制成，所述铝基板（1）...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗保，郭伟国，
申请(专利权)人：广东贝格特新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：