一款FT测试机台冲裁不良品的计数器治具制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体制造领域内的一款FT测试机台冲裁不良品的计数器治具，包括电子秤，所述电子秤上设置有重力感应区，对应重力感应区设置有支撑部，所述支撑部上设置有收集盒，所述电子秤还包括显示器和键盘，所述显示器和键盘均与处理器电性连接，所述处理器通过导线与FT测试机台连接。本实用新型专利技术能够能够直观显示不良品数目，节约人员时间，提高生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一款FT测试机台冲裁不良品的计数器治具


[0001]本技术属于半导体制造
，特别涉及一款FT测试机台冲裁不良品的计数器治具。

技术介绍

[0002]现有技术中现有技术中，COF常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
[0003]COF在产品出货前会进行FT测试，对封装好的IC进行筛选，FT测试机台根据测试结果将Fail IC、No Chip等不良产品进行冲裁操作，人工数数对冲裁下来的不良品数量统计，其不足之处在于：人员频繁数错，造成数目差异；数目不直观，浪费人员时间或者重复数数；无法及时发现机台多冲裁及漏冲裁不良品异常，造成异常发现延时性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一款FT测试机台冲裁不良品的计数器治具，能够保证冲裁不良品数目的准确性，避免人员出错影响产品质量。
[0005]本技术的目的是这样实现的：一款FT本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一款FT测试机台冲裁不良品的计数器治具，包括电子秤，其特征在于，所述电子秤上设置有重力感应区，对应重力感应区设置有支撑部，所述支撑部上设置有收集盒，所述电子秤还包括显示器和键盘，所述显示器和键盘均与处理器电性连接，所述处理器通过导线与FT测试机台连接。2.根据权利要求1所述的一款FT测试机台冲裁不良品的计数器治具，其特征在于，所述显示器包括从上至下依次设置的第一显示屏、第二显示屏和第三显示屏，所述第一显示屏用于显示单颗不良品的重量，所述第二显示屏用于显示待测不良品的重量，所述第三显示屏用于显示待测不良品的数量。3.根据权利要求2所述的一款FT测试机台冲裁不良品的计数器治具，其特征在于，所述处理器设置在电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪梅，韦进，吴展超，杨爱平，聂存香，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：