一种装接式电缆的制作方法、装接式电缆和应用技术

本发明专利技术涉及电缆制作技术领域(IPC分类号为H01R43/048)，尤其涉及一种装接式电缆的制作方法、装接式电缆和应用，所述制作方法包括如下步骤：S1.剥去电缆外皮，露出编织层；S2.将编织层浸渍锡液并取出，去除部分锡液；S3.将焊接套套在浸有锡液的编织层外部，沿着焊接套远离电缆外皮的端面将编织层、屏蔽层、电介质层全部割断，保留中心导体并进行倒角，得到装接式电缆。本发明专利技术颠覆了现有技术先切割再焊接的工艺流程，采用先焊接再切割的方法，解决了现有技术中存在的切割面不平齐，焊接套后端不规整的问题，所制备的装接式电缆的切割端口平滑完整，无凹凸沟壑，装接方式一次成型，简单便捷，显著提高了操作效率，节省人工成本。节省人工成本。节省人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种装接式电缆的制作方法、装接式电缆和应用


[0001]本专利技术涉及电缆制作
(IPC分类号为H01R43/048)，尤其涉及一种装接式电缆的制作方法、装接式电缆和应用。

技术介绍

[0002]目前，同轴电缆制作工艺的调控点主要集中在电缆和焊接套的嵌套工艺，嵌套工艺一般可以分为压接式、直焊式和装接式三种方式。压接式电缆是将电缆的编织层直接与同轴连接器的电缆外壳压接在一起；直焊式电缆是将电缆的编织层先浸入锡炉预处理，再将电缆线芯剥出，插入连接器的插针里面，再将外壳与编织层焊接在一起；装接式电缆是将电缆的编织层处理后，在与连接器的焊接套焊接在一起，最后通过螺纹的方式挤压组装在一起形成成品。
[0003]实际操作中，装接式电缆都是先将浸好锡的电缆芯线剥出，再将它与焊接套焊接在一起，即先切割再焊接，焊接过程中两者端面难以齐平，电压驻波比极容易超过1.3，不合格率极高，极大的影响成品电缆的电性能指标。
[0004]中国专利CN107317206B公开了一种宇航高速电缆组件装接方法，将导线铆压在屏蔽编织套管一端，另一端套装在绝缘模块上并安装在壳体中，解决了传统装联方式屏蔽不连续且串扰较大的问题；通过灌封胶固化屏蔽编织套管和电连接器，达到了电缆组件绝缘效果最佳且满足宇航环境应用要求，弥补了传统装联方式传输速率低且稳定性较差的缺陷，中国专利CN105304206A公开了一种新型同轴电缆及其制备方法，通过步骤S1：在中心导体外成型发泡绝缘层，得到发泡芯线；步骤S2：在所述发泡芯线外纵包耐高温层，并在所述耐高温层外形成编织层，获得编织芯线；步骤S3：将所述编织芯线依次通过助焊剂及熔融锡液，获得浸锡编织层。现有技术中，暂未有一种针对于装接式电缆的制作工艺，以特异性解决焊接处凹凸不平进而导致电性能变差的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的第一个方面提供了一种装接式电缆的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：
[0006]S1.剥去电缆外皮，露出编织层；
[0007]S2.将编织层浸渍锡液并取出，去除部分锡液；
[0008]S3.将焊接套装接在去除部分锡液的编织层外部，沿着焊接套远离电缆外皮的端面将编织层、屏蔽层、电介质层全部割断，保留中心导体并进行倒角，得到装接式电缆。
[0009]在装配连接器和电缆时，利用连接结构把去除外皮的电缆与连接结构连接并固定，这样的连接方式适用于柔性电缆与馈线电缆，一方面符合实际要求能够很容易的实现链式桥接，另一方面在导线接线位紧密相邻时，它能提高绝缘安全度并防止导线分叉，还可以使导线更容易插入端头。在实际的装配过程中一般采用先切割再焊接的方式，即先剥去电缆外皮，将编织层浸锡后，目测焊接套的长度，切割至露出中心导体，再套上焊接套。这样
的操作会带来诸多问题，比如，切割后的端口经焊接套的逆向摩擦后会造成端口不平齐、遗留多余杂质甚至导线分叉的现象，而未被焊接套套入的后端编织层部分会因为尺寸不完全贴合造成挤压形成凹凸不平的褶皱，造成电缆的合格率较低，导电性能下降。
[0010]上述问题是在每根装接式电缆的制备过程中都会出现的现象，长期积累下来，电缆的不合格损失对一般产能的企业来说难以承受。为了提高合格率，降低操作难度，申请人针对这一技术问题提出了新的解决方案，调整原有的工艺，即为先焊接再切割，经大量实验证实可以显著提高产品良率，并缩短加工时间，极大地降低了返工修复的时间。在浸锡完成后，编织层的表面纤维在锡液的作用下能够保持聚拢，形成从外周向内的多股作用力，此时套入焊接套可以极大程度的避免编织层逆向摩擦外翘、端口不平的问题，也无需提前目测焊接套的长度进行切割，即可以实现嵌套焊接套的同时进行切割，切割长度精准，端口平齐。
[0011]理论上去除电缆外皮后露出的编织层长度是根据实际操作需要而进行设置的，但申请人在实际操作中发现并不是任意的长度都会有合格的效果，在一些实施方式中，所述S1中编织层的长度为1
‑
15mm，具体可以选自1
‑
15之间任意的自然数，可以列举的有1mm、1.05mm、1.07mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mm、1.9mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm，但并不局限于此。编织层的长度一方面决定了焊接套嵌套和后续切割的操作便利性，另一方面决定了制作工艺的成本，长度越长，嵌套操作越为容易，但浸渍的锡液也会越多，去除锡液操作难度增大，制造成本也会升高，而长度越短，会出现浸锡后锡液渗漏的问题，造成后端电缆的污染，也会出现焊接套无法匹配，进而出现不良品。
[0012]在一些实施方式中，优选编织层的长度为7
‑
10mm，更优选为8
‑
9mm。
[0013]在一些实施方式中，所述S2中浸入锡液的时间为0.5
‑
1.5s。
[0014]在一些实施方式中，所述S2中编织层的长度(mm)和锡液的体积(mL)的比例为(1
‑
3)：1。
[0015]为了避免接头松散发热出现安全问题，避免电缆接头容易出现氧化虚接和打火现象，保证电缆接头连接可靠，需要在电缆接头处浸锡液，浸锡部位的电缆电阻变小，减少火灾隐患。现有技术中一般采用刷锡的方式，涂刷的均匀程度难以把控，从而导致不同位置的电阻不同，影响导电。浸锡的方式是将剥去外皮的电缆接头全部浸入锡液，能够保证接触面积上锡液浸渍均匀，但也会存在问题，比如浸渍时间过长或锡液体积过多都会造成锡层过厚，造成内外干燥不均匀，出现锡渣的问题。申请人发现，控制浸入锡液的时间为0.5
‑
1.5s，并且编织层的长度和锡液的体积的比例为(1
‑
3)：1时浸锡效果最好。
[0016]在一些实施方式中，所述S2中去除的部分锡液体积为浸渍的锡液体积的45
‑
55％。
[0017]在浸锡完成且嵌套焊接套后要对编织层、屏蔽层、电介质层进行切割，保留切割面平滑整齐的中心导体，在一些实施方式中，所述S3中割断的切割角度为远离焊接套方向25
‑
35
°
。在实际操作中，切割的角度与切面的平整性息息相关，角度越大，不利于刀刃发力，造成端面，切割痕迹明显，而角度过小，尤其是垂直切割会造成端面不平整，影响后续装接式电缆接头的安装和使用。经过多次探究调整发现，切割角度为远离焊接套方向25
‑
35
°
时端面最为平整，切割使用的刀片宽度远大于焊接套的直径，刀刃中间部位沿着焊接套的断面以25
‑
35
°
斜切下去会有一定的端口限制作用，从而确保端口平齐。在一些实施方式中，切割
角度具体可以选自25
‑
35之间任意的自然数，可以列举的有25
°
、26
°
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装接式电缆的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤：S1.剥去电缆外皮，露出编织层；S2.将编织层浸渍锡液并取出，去除部分锡液；S3.将焊接套装接在去除部分锡液的编织层外部，沿着焊接套远离电缆外皮的端面将编织层、屏蔽层、电介质层全部割断，保留中心导体并进行倒角，得到装接式电缆。2.根据权利要求1所述的一种装接式电缆的制作方法，其特征在于，所述S1中编织层的长度为1
‑
15mm。3.根据权利要求1所述的一种装接式电缆的制作方法，其特征在于，所述S1中编织层的长度为7
‑
10mm。4.根据权利要求2所述的一种装接式电缆的制作方法，其特征在于，所述S2中编织层的长度和锡液的体积的比例为(1
‑
3)：1。5.根据权利要求3所述的一种装接式电缆的制作方法，其特征在于，所述S2中浸入锡液的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晨阳，
申请(专利权)人：南京迪微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：