一种相机散热装置制造方法及图纸

技术编号:38637528 阅读:15 留言:0更新日期:2023-08-31 18:32
本实用新型专利技术实施例涉及一种相机散热装置,包括前镜、支架、镜头、机壳、风扇和底盖;其中,机壳的内部设有感光芯片模块、PCB板和散热器;感光芯片模块固定在PCB板上;PCB板固定在机壳上;散热器固定在机壳上,并且散热器的两端分别设有第一安装板和第二安装板,散热器通过第一安装板和第二安装板固定在机壳内壁上;风扇设置在第一安装板和机壳内壁之间;底盖扣合在机壳上。本相机散热装置结构简单、紧凑,当感光芯片模块温度低于预设温度时,散热器通过传导方式散热,当感光芯片温度高于或等于预设温度时,风扇开始工作,风从进风口进入,出风口排出,进风口和出风口形成对流,由此通过传导和对流两种方式给感光芯片模块散热,散热效果好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
一种相机散热装置


[0001]本技术涉及相机领域,尤其涉及一种相机散热装置。

技术介绍

[0002]当相机长时间使用时,相机内的感光芯片模块也会因为长时间的使用0导致温度升高,进而影响相机的各项性能和拍摄照片的质量。为了能让相
[0003]机始终保持较高的拍摄质量,就需要对相机进行散热降温。
[0004]现有的相机散热效果差,容易影响相机的各项性能和拍摄照片的质量,故需要提供一种散热装置来解决上述技术的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种相机散热装置,结构简单、紧凑,当感光芯片模块温度低于预设温度时,散热器通过传导方式散热,当感光芯片温度高于或等于预设温度时,风扇开始工作,风从
[0006]进风口进入,出风口排出,进风口和出风口形成对流,由此通过传导和对0流两种方式给感光芯片模块散热,散热效果好。
[0007]有鉴于此,本技术实施例提供了一种相机散热装置,包括前镜、支架、镜头、机壳、风扇和底盖;其中,
[0008]所述前镜的底部和支架的一端固定连接;
[0009]所述支架的另一端与机壳的前面底部固定连接;
[0010]5所述镜头固定在机壳的前面;
[0011]所述机壳的内部设有感光芯片模块、PCB板和散热器;其中,所述感光芯片模块固定在PCB板上,且位于所述镜头后方;所述PCB板固定在机壳上;所述散热器固定在机壳上,并且散热器的两端分别设有第一安装板和第二安装板,所述散热器通过第一安装板和第二安装板固定在机壳内壁上;
[0012]所述风扇设置在所述第一安装板和机壳内壁之间;
[0013]所述底盖扣合在机壳上,将所述感光芯片模块、PCB板、散热器封装在机壳内。
[0014]优选的,所述第一安装板为倒L型。
[0015]优选的,所述第一安装板和第二安装板分别设有通风孔。
[0016]进一步优选的,所述机壳侧壁分别设有与通风孔相适配的进风口和出风口;所述进风口和出风口为环形,所述进风口和出风口相对设置。
[0017]优选的,所述机壳的内部设有安装槽,所述安装槽通过螺钉固定在机壳内。
[0018]进一步优选的,所述感光芯片模块固定在安装槽内。
[0019]优选的,所述PCB板中间设有开孔,所述感光芯片模块从开孔露出,所述散热器的导热端与感光芯片模块相接触。
[0020]优选的,所述镜头与机壳螺纹连接。
[0021]优选的,所述散热器通过螺钉固定在机壳内。
[0022]优选的,所述底盖与机壳通过卡扣固定。
[0023]本技术实施例提供的一种相机散热装置,结构简单、紧凑,当感光芯片模块温度低于预设温度时,散热器通过传导方式散热,当感光芯片温度高于或等于预设温度时,风扇开始工作,风从进风口进入,出风口排出,进风口和出风口形成对流,由此通过传导和对流两种方式给感光芯片模块散热,散热效果好。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例提供的一种相机散热装置结构示意图;
[0025]图2为本技术实施例提供的一种相机散热装置局部爆炸示意图;
[0026]图3为本技术实施例提供的一种机壳的结构示意图;
[0027]图4为本技术实施例提供的一种机壳和感光芯片模块装配的结构示意图;
[0028]图5为本技术实施例提供的一种PCB板的结构示意图;
[0029]图6为本技术实施例提供的一种感光芯片模块、PCB板和机壳装配的结构示意图;
[0030]图7为本技术实施例提供的一种散热器的结构示意图;
[0031]图8为本技术实施例提供的一种PCB板、散热器和机壳装配的结构示意图;
[0032]图9为本技术实施例提供的一种底盖的结构示意图;
[0033]图10为本技术实施例提供的一种底盖和机壳装配的结构示意图。
具体实施方式
[0034]下面通过附图和实施例,对本技术的技术方案做进一步的详细描述。
[0035]图1为本技术实施例提供的一种相机散热装置结构示意图,图2为本技术实施例提供的一种相机散热装置局部爆炸示意图,结合图1和图2所示,本技术实施例提供的一种相机散热装置包括前镜1、支架2、镜头3、机壳4、风扇5和底盖6,下面结合视图对装置各部分结构进行具体的介绍。
[0036]前镜1,其作用是红外灯补光和辅助对焦,确保在夜晚和光线不足的情况下都能拍摄到清晰的图片,前镜1的中间具有镂空孔,镂空孔的尺寸大于镜头3的尺寸,前镜1的底部和支架2的一端固定连接。
[0037]支架2,其作用是用于连接前镜1和机壳4,支架2的一端与前镜1的底部连接,支架2的另一端与机壳4的前面底部固定连接。
[0038]镜头3,固定在机壳4的前面,且位于前镜1的镂空孔后,具体的,镜头3与机壳4螺纹连接。
[0039]机壳4,内部设有感光芯片模块41、PCB板(Printed Circuit Board,印制电路板)42和散热器43,下面结合图3至图8对感光芯片模块41、PCB板42和散热器43的结构和连接关系进行具体的介绍。
[0040]感光芯片模块41,固定在PCB板上,且位于镜头3后方。
[0041]PCB板42,用于固定感光芯片模块41,并且通过螺钉固定在机壳4上,具体的,机壳4的内部设有安装槽40,安装槽40优选通过螺钉的方式固定在机壳4内,感光芯片模块41固定
在安装槽40内,PCB板42置于安装槽40上;优选的,在PCB板42中间设有开孔420,感光芯片模块41从开孔420露出,可以理解的是,感光芯片模块41中间产生热量的区域从PCB板42中间的开孔420露出进行散热。
[0042]散热器43,用于感光芯片模块41的散热,散热器43为多个长齿条状,便于热量散发,散热器43固定在机壳上,且位于PCB板42之上,在散热器43底部设有导热端,导热端为散热块,该散热块为散热器43最大传导散热面,与感光芯片模块41相接触传导散热。
[0043]需要说明的是,散热器43的中部是通过螺钉固定的,两端是通过第一安装板431和第二安装板432固定的。具体而言,散热器43的中部通过螺钉穿射PCB板42从而实现散热器43、PCB板42和机壳4的连接,进而将散热器43固定在机壳4内。散热器43的两端分别设有第一安装板431和第二安装板432,散热器43的两端分别通过第一安装板431和第二安装板432固定在机壳4内壁上。这里的第一安装板431优选为倒L型,也就是说,第一安装板431与机壳4内壁之间会形成一个凹槽,该凹槽用于放置风扇5。
[0044]在优选的实施例中,第一安装板431和第二安装板432分别设有多个通风孔,用于出风和进风。进一步的,在机壳4侧壁分别设有与通风孔相适配的进风口44和出风口45,进风口44和出风口45优选为环形,可多角度进风出风,进本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种相机散热装置,其特征在于,所述散热装置包括前镜、支架、镜头、机壳、风扇和底盖;其中,所述前镜的底部和支架的一端固定连接;所述支架的另一端与机壳的前面底部固定连接;所述镜头固定在机壳的前面;所述机壳的内部设有感光芯片模块、PCB板和散热器;其中,所述感光芯片模块固定在PCB板上,且位于所述镜头后方;所述PCB板固定在机壳上;所述散热器固定在机壳上,并且散热器的两端分别设有第一安装板和第二安装板,所述散热器通过第一安装板和第二安装板固定在机壳内壁上;所述风扇设置在所述第一安装板和机壳内壁之间;所述底盖扣合在机壳上,将所述感光芯片模块、PCB板、散热器封装在机壳内。2.根据权利要求1所述的相机散热装置,其特征在于,所述第一安装板为倒L型。3.根据权利要求1所述的相机散热装置,其特征在于,所述第一安装板和第二安装板分别设有通风孔。...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜晓丹余光华王子元杜嘉兴
申请(专利权)人:北京灏域联华科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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