一种COB封装体制造技术

本实用新型专利技术提供一种COB封装体，包括镜面铝层、线路板层、围坝、LED芯片和封装胶，线路板层包括BT层和线路层，所述BT层层叠于镜面铝层的表面并开设有让位窗口，所述线路层设置于BT层的表面，所述BT层的让位窗口的侧壁设置有反光层，所述LED芯片固晶在让位窗口内的镜面铝层上并与线路层电连接，所述围坝设置在让位窗口外围的线路板层表面，所述封装胶填充于围坝内以覆盖所述LED芯片。能够有效提高COB封装体的出光效率。的出光效率。的出光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种COB封装体


[0001]本技术涉及LED封装领域，具体涉及一种COB封装体。

技术介绍

[0002]目前以镜面铝+BT层+线路层作为基板，配合正装芯片制作成COB(Chip On Board)灯珠是市场上非常主流的一种结构，多数品牌都是基于此结构开发COB产品。此结构镜面铝作为底座，提供芯片的放置平面，并且有优秀的光反射效率及良好的导热性能。BT层覆盖于非发光区域的镜面铝之上，隔离线路层与镜面铝，起到绝缘的效果。但由于BT层反射率一般，会造成照射到侧壁的光损失。

技术实现思路

[0003]为此，本技术为解决上述问题，提供一种COB封装体，能够有效提升出光效率。
[0004]为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：
[0005]一种COB封装体，包括镜面铝层、线路板层、围坝、LED芯片和封装胶，线路板层包括BT层和线路层，所述BT层层叠于镜面铝层的表面并开设有让位窗口，所述线路层设置于BT层的表面，所述BT层的让位窗口的侧壁设置有反光层，所述LED芯片固晶在让位窗口内的镜面铝层上并与线路层电连接，所述围坝设置在让位窗口外围的线路板层表面，所述封装胶填充于围坝内以覆盖所述LED芯片。
[0006]进一步的，所述反光层为涂敷于让位窗口的侧壁的白色胶层。
[0007]进一步的，所述白色胶层与所述围坝的材质相同。
[0008]进一步的，所述围坝为白色围坝，所述围坝设置在让位窗口外围的线路板层表面并覆盖让位窗口的侧面而形成所述反光层。
[0009]进一步的，线路板层还包括绝缘层，所述绝缘层覆盖所述BT层和线路层的表面。
[0010]进一步的，所述绝缘层为白色绝缘漆层，所述绝缘层还涂敷于让位窗口的侧面而形成所述反光层。
[0011]进一步的，所述封装胶为透明胶或荧光胶。
[0012]通过本技术提供的技术方案，具有如下有益效果：
[0013]1.所述BT层的让位窗口的侧壁设置有反光层，可以使COB的出光效率达到4％以上的提升。此效果在小尺寸COB产品上提升效果尤其明显。
[0014]2.反光层为与所述围坝的材质相同的白色胶层，可直接采用现有制程的材料来制备实现，节省备料。
[0015]3.反光层为由围坝直接覆盖得到，采用同一材料同一制程得到，效率更高。
[0016]4.所述反光层由涂敷至BT层和线路层的表面的白色绝缘漆层直接覆盖得到，即保护了表面的线路层，也起到反光的作用。
附图说明
[0017]图1所示为实施例一中镜面铝层和BT层的结构连接示意图；
[0018]图2所示为实施例一中COB封装体的结构示意图；
[0019]图3所示为实施例二中COB封装体的结构示意图。
具体实施方式
[0020]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0021]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0022]实施例一
[0023]参照图1和图2所示，本实施例提供的一种COB封装体，包括镜面铝层10、线路板层、围坝40、LED芯片30和封装胶50，线路板层包括BT层20和线路层(未示出)，具体的，BT层20是BT(Bismaleimide Triazine)板，全称BT树脂基板材料，是一种用于PCB(印制电路板)的高性能基板材料。所述BT层20层叠于镜面铝层10的表面并开设有让位窗口21，所述线路层设置于BT层20的表面，所述LED芯片30固晶在让位窗口21内的镜面铝层10上并与线路层电连接，所述围坝40为白色围坝，具体的，所述围坝40是在封装时利用白色胶体涂敷并固化成型的环形结构。所述围坝40设置在让位窗口21外围的线路板层表面并覆盖让位窗口21的侧面22，围坝40覆盖让位窗口21的侧面22的部分作为反光层。所述封装胶50填充于围坝40内以覆盖所述LED芯片30，具体的，该封装胶40是指固化后的固态填充物结构，可以为透明胶，也可以为荧光胶。
[0024]本申请提供的方案，通过在封装制程上制备的围坝40结构对BT层20的让位窗口21的侧面22进行覆盖，白色围坝40对光的反射高，可以使COB的出光效率达到4％以上的提升。此效果在小尺寸COB产品上提升效果尤其明显。且反光层为由围坝直接覆盖得到，采用同一材料同一制程得到，效率更高。
[0025]实施例二
[0026]本实施例提供的一种COB封装体，与实施例一提供的结构大致相同，不同之处在于：如图3所示，本实施例中，所述反光层为涂敷于让位窗口21的侧壁的白色胶层60。且该白色胶层60与所述围坝40的材质相同。即利用与围坝40材质相同的白色胶体在让位窗口21的侧面22再制备一层反光层。该反光层(即白色胶层60)与围坝40分开制备，二者可以不相交，也可以相交。如此设置，更好的控制反光层与围坝40的结构，防止一次涂敷成型(一次成型时需要涂敷较多量的胶体)时造成结构坍塌而导致缩小让位窗口21内的固晶区域面积。
[0027]实施例三
[0028]本实施例提供的一种COB封装体，与实施例一提供的结构大致相同，不同之处在于：本实施例中，线路板层还包括绝缘层，所述绝缘层覆盖所述BT层20和线路层的表面。该绝缘层的设置，能够有效的保护线路层。同时，进一步的，所述绝缘层为白色绝缘漆层，所述绝缘层还涂敷于让位窗口21的侧面22，从而形成反光层，即本实施例中采用白色绝缘漆层作为反光层，而围坝40只是设置在让位窗口21外围的线路板层表面。
[0029]具体的，围坝40和绝缘层均采用现有技术中的高反射材料。当然的，在其它实施例中，反光层也可以采用其它具有反光特性的结构替代。
[0030]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB封装体，包括镜面铝层、线路板层、围坝、LED芯片和封装胶，其特征在于：线路板层包括BT层和线路层，所述BT层层叠于镜面铝层的表面并开设有让位窗口，所述线路层设置于BT层的表面，所述BT层的让位窗口的侧壁设置有反光层，所述LED芯片固晶在让位窗口内的镜面铝层上并与线路层电连接，所述围坝设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：初晨，
申请(专利权)人：开发晶照明厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：