数据中心制造技术

本公开提供了一种数据中心，包括建筑结构及IT设备，建筑结构包括楼层地板，IT设备放置在楼层地板上；IT设备包括数据存储系统，数据存储系统包括机架及数据存储服务器，机架的底部设置有与机架的内腔连通的第一通风口，机架的顶部设置有与机架的内腔连通的第二通风口；机架放置在楼层地板上，楼层地板上与机架对应的位置设置有通风结构，通风结构与第一通风口连通设置，使得机架形成上下通透的框架主体，数据存储服务器的热空气通过第二通风口向上蔓延，带动机架内空气至楼层地板下方，数据存储服务器耗散至周围空气进行被动散热的过程中，还可配合其他低功率的主动散热器件辅助散热，使得数据存储服务器节能减排的同时，还可以提高散热效率。以提高散热效率。以提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
数据中心


[0001]本公开涉及数据中心
，尤其涉及数据中心。

技术介绍

[0002]随着我国数据中心产业技术发展的突飞猛进，数据中心的数据存储服务器的水平也在不断提升。数据中心在运行过程中会产生大量的热量，传统的数据中心的散热方式主要有两种，一种是风冷散热，一种是液冷散热。风冷散热由空调系统内机为数据中心室内提供冷风，冷风用对数据中心的数据存储服务器进行降温并形成内部散热的循环风。液冷散热主要是将数据存储服务器产生的热量传导至冷板，冷板内嵌入有液冷管路，通过液冷管路中的冷却液进行散热。
[0003]上述的两种散热方式均为主动热控措施，其运行过程中产生的能耗较高，不利于节约能源。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种数据中心，包括建筑结构及IT设备，所述建筑结构包括楼层地板，所述IT设备放置在所述楼层地板上；
[0005]所述IT设备包括数据存储系统，所述数据存储系统包括机架以及容置在所述机架内部的数据存储服务器，所述机架的底部设置有与所述机架的内腔连通的第一通风口，所述机架的顶部设置有与所述机架的内腔连通的第二通风口；
[0006]所述机架放置在所述楼层地板上，所述楼层地板上与所述机架对应的位置设置有通风结构，所述通风结构与所述第一通风口连通设置。
[0007]在一些实施例中，所述机架的四周侧壁上均设置有第三通风口，以使所述机架形成六面通透的机架主体结构。
[0008]在一些实施例中，所述楼层地板上与所述机架对应的位置设置有第一通风格栅，所述第一通风格栅形成为所述通风结构。
[0009]在一些实施例中，所述楼层地板上设置有与所述数据存储系统错开设置的第二通风格栅。
[0010]在一些实施例中，所述楼层地板为通风地板，所述通风地板上形成有多个间隔设置的通风孔，所述通风孔形成为所述通风结构。
[0011]在一些实施例中，所述机架上设置有多个第一翅片组，所述第一翅片组包括多个间隔设置的散热翅片；
[0012]和/或，所述机架上附设有散热涂层。
[0013]在一些实施例中，所述数据存储服务器的外壁上设置有第二翅片组，所述第二翅片组包括多个间隔设置的散热翅片；
[0014]和/或，所述数据存储服务器上附设有散热涂层。
[0015]在一些实施例中，所述IT设备还包括计算服务器，所述计算服务器的底部与所述楼层地板贴合设置，所述楼层地板为散热地板。
[0016]在一些实施例中，所述楼层地板上与所述计算服务器对应的位置设置有扩热的热管；
[0017]和/或，所述楼层地板上与所述计算服务器对应的位置设置有第三翅片组，所述第三翅片组位于所述楼层地板背向所述计算服务器的一侧板面上，所述第三翅片组包括多个间隔设置的散热翅片。
[0018]在一些实施例中，所述建筑结构包括至少一层楼层空间，所述建筑结构形成为四面通透的主体结构，以通过自然风穿透于所述主体结构的内部对所述IT设备进行散热。
[0019]本公开实施例提供的数据中心，包括建筑结构及IT设备，建筑结构包括楼层地板，IT设备放置在楼层地板上，IT设备包括数据存储系统，数据存储系统包括机架以及数据存储服务器，机架的底部设置有与机架的内腔连通的第一通风口，机架的顶部设置有与机架的内腔连通的第二通风口，机架放置在楼层地板上，楼层地板上与机架对应的位置设置有通风结构，通风结构与第一通风口连通设置，使得自然风能够通过楼层地板上的通风结构由第一通风口进入到机架内部，从而使得机架能够形成上下通透的框架主体，空气能够从高度方向上进入机架内部进行自然的上下对流，数据存储服务器运行过程中在周围会产生热空气，由于热空气比冷空气密度小，因此数据存储服务器周围的热空气能够沿机架内部通过第二通风口向上蔓延以散热，且热空气上升的过程中能够带动机架内部的空气从第一通风口蔓延至楼层地板下方，从而实现机架周围空气的冷热交换，从而避免数据存储服务器只能通过主动散热的方式进行散热，耗能较高的问题，数据存储服务器的热量通过上下对流的自然风快速耗散至周围空气进行被动散热的过程中，还可以配合其他低功率的主动散热器件进行辅助散热，从而形成数据存储服务器的双重散热，使得数据存储服务器在实现节能减排的同时，还可以提高散热效率。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0021]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本公开一种实施例中数据中心的结构示意图；
[0023]图2为本公开一种实施例中IT设备的装配示意图；
[0024]图3为本公开另一种实施例中数据存储系统的结构示意图；
[0025]图4为本公开另一种实施例中计算服务器的结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]1、楼层地板；10、通风孔；11、第一通风格栅；12、第二通风格栅；13、第三翅片组；2、数据存储系统；21、机架；211、第一通风口；212、第二通风口；213、第三通风口；214、第一翅片组；3、计算服务器；4、散热器；41、基板；42、第四翅片组；5、框架主体；6、楼顶。
具体实施方式
[0028]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0030]参照图1至图4所示，本公开的一些实施例提供了一种数据中心，包括建筑结构及IT设备，建筑结构包括楼层地板1，IT设备放置在楼层地板1上。如图3所示，IT设备包括数据存储系统2，数据存储系统2包括机架21以及容置在机架21内部的数据存储服务器(图中未示出)，机架21的底部设置有与机架21的内腔连通的第一通风口211，机架21的顶部设置有与机架21的内腔连通的第二通风口212。机架21放置在楼层地板1上，楼层地板1上与机架21对应的位置设置有通风结构，通风结构与第一通风口211连通设置，以通过自然风穿透于机架21的内腔对数据存储服务器进行散热。
[0031]本公开实施例提供的数据中心，通过在机架21的底部设置有与机架21的内腔连通的第一通风口211，机架21的顶部设置有与机架21的内腔连通的第二通风口212，机架21放置在楼层地板1上，楼层地板1上与机架21对应的位置设置有通风结构，通风结构与第一通风口211连通设置，使得自然风能够通过楼层地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据中心，其特征在于，包括建筑结构及IT设备，所述建筑结构包括楼层地板，所述IT设备放置在所述楼层地板上；所述IT设备包括数据存储系统，所述数据存储系统包括机架以及容置在所述机架内部的数据存储服务器，所述机架的底部设置有与所述机架的内腔连通的第一通风口，所述机架的顶部设置有与所述机架的内腔连通的第二通风口；所述机架放置在所述楼层地板上，所述楼层地板上与所述机架对应的位置设置有通风结构，所述通风结构与所述第一通风口连通设置。2.根据权利要求1所述的数据中心，其特征在于，所述机架的四周侧壁上均设置有第三通风口，以使所述机架形成六面通透的机架主体结构。3.根据权利要求1所述的数据中心，其特征在于，所述楼层地板上与所述机架对应的位置设置有第一通风格栅，所述第一通风格栅形成为所述通风结构。4.根据权利要求3所述的数据中心，其特征在于，所述楼层地板上设置有与所述数据存储系统错开设置的第二通风格栅。5.根据权利要求1所述的数据中心，其特征在于，所述楼层地板为通风地板，所述通风地板上形成有多个间隔设置的通风孔，所述通风孔形成为所述通风结构。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：张善从，涂云宏，史建芳，冯江涛，梁学锋，张东伟，颜丙雷，姜宇飞，
申请(专利权)人：北京国科环宇科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：