一种LED支架生产打磨抛光处理方法技术

本发明专利技术涉及LED支架生产技术领域，具体为一种LED支架生产打磨抛光处理方法，该方法采用一种打磨装置配合完成，该打磨装置包括底座、限位圆柱以及打磨机构，本发明专利技术设计的打磨机构中，通过改变打磨板上的粗磨部、中磨部以及细磨部即可对LED支架进行粗、中、细打磨处理，提高了对LED支架的打磨效率，减少了更换设备或者零部件的繁琐性；本发明专利技术设计的顶升块上移过程中带动抵紧块对安装孔内壁与打磨板接触的部分进行支撑限位，避免LED支架在收到打磨板挤压过程中发生变形，保证安装孔孔径在打磨过程中不会发生变。磨过程中不会发生变。磨过程中不会发生变。

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架生产打磨抛光处理方法


[0001]本专利技术涉及LED支架生产
，具体为一种LED支架生产打磨抛光处理方法。

技术介绍

[0002]LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，是由相互交错的纵架与横架组成，在LED支架的基础上将芯片固定进去并焊上正负电极再利用封装胶以此封装成型，LED支架一般是由金属材料（铁、铝以及铜等）冲压制成，且LED支架上均匀开设有安装孔，LED支架表面在冲压过程中可能会产生毛刺。
[0003]由于毛刺会造成LED支架表面不光滑，LED支架表面的毛刺可能导致LED封装不良、LED支架与其它元件之间的接触不良、LED支架容易受到环境氧化和腐蚀等问题，故在灯珠封装前需要对LED支架进行打磨抛光处理。
[0004]现有的LED支架生产打磨抛光过程中存在以下缺陷：1.在现有的LED支架打磨过程中需要进行粗磨、中磨、微磨三个打磨步骤，上述步骤需要通过磨条、小型研磨机等不同设备或者零部件对LED支架进行打磨处理，过程较为繁琐耗费时间长，且不同设备或者零部件的使用增加了打磨过程中的成本。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED支架生产打磨抛光处理方法，包括以下步骤：第一步、放置处理：将LED支架(100)放置底座(2)上方使得安装孔与限位圆柱(3)对齐，并向下移动LED支架(100)使得安装孔与限位圆柱(3)相互插接；第二步、打磨处理：通过前后往复移动的打磨板(43)可以对LED支架(100)上端面进行打磨处理；第三步、抛光处理：利用现有抛光机对步骤二的LED支架(100)进行抛光处理；第四步、收集处理：对步骤三得到的LED支架(100)进行收集处理；上述步骤一和步骤二采用一种打磨装置配合完成，该打磨装置包括底座(2)，其特征在于：所述的底座(2)上端面均匀安装有多个与安装孔一一对应的限位圆柱(3)，底座(2)上端面滑动设置有打磨机构(4)；其中：所述的打磨机构(4)包括两个竖直段前后对称设置且开口向下的匚型架(41)，其中所述的匚型架(41)两个竖直段滑动设置在底座(2)上端面，匚型架(41)两个竖直段之间滑动设置有可上下移动的打磨架(42)，打磨架(42)下端面右侧限位滑动设置有打磨板(43)，其中所述的打磨板(43)自前向后依次开设有粗磨部(44)、中磨部(45)以及细磨部(46)，打磨架(42)上安装有与打磨板(43)相配合的调节件(47)；所述的限位圆柱(3)上侧安装有对LED支架(100)起承托作用的支撑凸起(31)，其中所述的限位圆柱(3)圆周面上侧周向均匀滑动设置有多个自限位圆柱(3)中心向限位圆柱(3)四周滑动的抵紧块(32)，且限位圆柱(3)内部开设有倒置的T型槽(33)，T型槽(33)竖直段滑动设置有与抵紧块(32)相配合的顶升块(34)。2.根据权利要求1所述的LED支架生产打磨抛光处理方法，其特征在于：所述的调节件(47)包括开设在打磨架(42)上端面的往复通槽(471)，往复通槽(471)内部滑动设置有往复连杆(472)，往复连杆(472)内部贯穿开设有进气管道(473)，往复连杆(472)下端安装有吸板(474)，吸板(474)下端面开设有与进气管道(473)相贯通的空槽(475)，打磨架(42)内部开设有对吸板(474)让位的让位槽(476)，所述的吸板(474)下方设置有与其相对应的连接板(477)，连接板(477)下端面设置有打磨砂纸(478)。3.根据权利要求2所述的LED支架生产打磨抛光处理方法，其特征在于：所述的连接板(477)上自前向后依次开设有多个与空槽(475)相配合的贯通孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗武，邓艺，熊志华，唐书洋，金静，邝海，李琦，
申请(专利权)人：江西科技师范大学，
类型：发明
国别省市：