【技术实现步骤摘要】
一种散射抑制结构及应用该结构的天线单元
[0001]本专利技术涉及基站天线
,具体涉及一种散射抑制结构及应用该结构的天线单元。
技术介绍
[0002]随着移动通信系统的发展,站址资源日益缺乏,为满足运营商对天线外形尺寸的要求,必须使用多频段天线并使其具有尽可能小的尺寸,在此背景下,多频共口径技术引起了行业普遍关注。通过将不同频段的天线单元共口径排列,可显著缩小天线产品尺寸。但根据电磁理论,仅将高、低频段天线单元靠近排列实现共口径的方法存在单元之间的散射干扰,其中低频段天线单元因尺寸较大,对高频段的散射干扰尤为严重。
[0003]为克服此问题,现有技术通过将具有高频扼流特性的加载结构(简称为“加载技术”)嵌入到天线单元中,减弱原本尺寸较长、能产生较强散射信号的天线单元的散射信号,但是当未加载的初始天线嵌入具有高频扼流特性的加载结构后,虽被分割为若干尺寸较小的局部导体,可在一定程度上降低散射干扰,但仍会产生散射场,无法彻底消除散射场的干扰;利用具有通高频、阻低频的频率选择单元进行拼接组合(简称为“频率选择单元技术” ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散射抑制结构,其特征在于,包括:缝隙环路结构,其包括:外围闭合导体、内侧闭合导体及外围闭合导体和内侧闭合导体之间形成的缝隙环路;LC等效加载结构,其包括:并联连接的电容等效结构与电感等效结构;所述缝隙环路结构与所述LC等效加载结构级联形成散射抑制结构。2.根据权利要求1所述的散射抑制结构,其特征在于,缝隙环路的长度等于高、低频共口径天线单元的高频段中任意频率对应的工作波长。3.根据权利要求2所述的散射抑制结构,其特征在于,所述外围导体和内侧导体均为宽度均匀、形成闭合带状线路。4.根据权利要求3所述的散射抑制结构,其特征在于,所述内侧导体的宽度大于外围导体的宽度。5.根据权利要求4所述的散射抑制结构,其特征在于,所述内侧导体为实心导电图案...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖展军,田雨波,梅志林,钟君柳,刘世安,郑春芳,
申请(专利权)人:广州航海学院,
类型:发明
国别省市:
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