数据中心的仿真方法、储存介质及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种数据中心的仿真方法、储存介质及电子设备，其中方法包括：构建仿真模型，仿真模型包括制冷系统模块、制冷控制模块、气流组织模块、末端风量控制模块以及设置在制冷系统模块与气流组织模块之间的同步器；在当前仿真步长内，制冷系统模块通过同步器获取气流组织模块的回风温度和流量，并根据回风温度、流量和制冷控制模块的第一控制参数仿真计算得到第一参数，第一参数包括气流组织模块的送风温度；气流组织模块通过同步器获取送风温度，并根据送风温度和末端风量控制模块的第二控制参数仿真计算得到下一仿真步长内的第二参数，第二参数包括回风温度和流量。由此，能够反映数据中心的真实运行状态，有效提高数据中心仿真的准确性。心仿真的准确性。心仿真的准确性。

【技术实现步骤摘要】
数据中心的仿真方法、储存介质及电子设备


[0001]本专利技术涉及仿真
，尤其涉及一种数据中心的仿真方法、储存介质及电子设备。

技术介绍

[0002]数据中心的机房中设有机柜、机架式服务器、刀片式服务器等，具有高密度、高能耗、无间断运行等特点。为保证其安全可靠地运行，不仅需要配备末端冷却设备，布置合适的机房气流组织，而且需要搭建匹配的制冷系统设备，为末端提供冷源。
[0003]相关技术中，对于单独的制冷系统仿真来说，其忽略了机房系统内气流的响应特性，无法准确获知负荷的输入；而对于机房气流CFD(Computational Fluid Dynamics，计算流体动力学)仿真来说，其忽略了制冷系统的响应特性，无法准确得到送风的边界条件。因此，单一的制冷系统仿真或机房气流CFD仿真难以准确反映数据中心真实运行状态，导致数据中心仿真的准确性差。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个目的在于提出一种数据中心的仿真方法，能够反映数据中心的真实运行状态，有效提高数据中心仿真的准确性。
[0005]本专利技术的第二个目的在于提出一种计算机可读存储介质。
[0006]本专利技术的第三个目的在于提出一种电子设备。
[0007]为达到上述目的，本专利技术第一方面实施例提出了一种数据中心的仿真方法，该方法包括：构建仿真模型，仿真模型包括制冷系统模块、制冷控制模块、气流组织模块、末端风量控制模块以及设置在制冷系统模块与气流组织模块之间的同步器；在当前仿真步长内，制冷系统模块通过同步器获取气流组织模块的回风温度和流量，并根据回风温度、流量和制冷控制模块的第一控制参数仿真计算得到第一参数，第一参数包括气流组织模块的送风温度；气流组织模块通过同步器获取送风温度，并根据送风温度和末端风量控制模块的第二控制参数仿真计算得到下一仿真步长内的第二参数，第二参数包括回风温度和流量。
[0008]根据本专利技术实施例的数据中心的仿真方法，通过构建仿真模型，并通过在当前仿真步长内，制冷系统模块通过同步器获取气流组织模块的回风温度和流量，以及根据回风温度、流量和制冷控制模块的第一控制参数仿真计算得到第一参数，并通过同步器获取送风温度，以及根据送风温度和末端风量控制模块的第二控制参数仿真计算得到下一仿真步长内的第二参数。由此，能够反映数据中心的真实运行状态，有效提高数据中心仿真的准确性。
[0009]根据本专利技术的一个实施例，第一参数还包括制冷系统模块的实际制冷参数，该方法还包括：制冷控制模块根据实际制冷参数和目标制冷参数仿真计算得到下一仿真步长内的第一控制参数。
[0010]根据本专利技术的一个实施例，制冷系统模块包括主机、冷却塔、水泵和换热器中的至少一种，制冷控制模块包括主机控制单元、冷却塔风机控制单元和水泵控制单元中的至少一种，实际制冷参数包括冷冻水环路压差和冷却水环路温差中的至少一种，第一控制参数包括主机数量、冷却塔风机转速和水泵频率中的至少一种。
[0011]根据本专利技术的一个实施例，仿真模型还包括制冷系统配置模块，该方法还包括：在仿真开始前，制冷系统配置模块对制冷系统模块进行制冷系统参数配置，制冷系统参数包括制冷系统类型、管网结构、主机性能和水泵性能中的至少一种。
[0012]根据本专利技术的一个实施例，第二参数还包括数据中心的机柜温度，该方法还包括：末端风量控制模块根据机柜温度仿真计算得到下一仿真步长内的第二控制参数，第二控制参数包括气流组织模块的送风速度。
[0013]根据本专利技术的一个实施例，气流组织模块包括数据中心的机房模型，末端风量控制模块包括末端风机。
[0014]根据本专利技术的一个实施例，仿真模型还包括气流参数配置模块，该方法还包括：在仿真开始前，气流参考配置模块对气流组织模块进行气流组织参数配置，气流组织参数包括机房尺寸、末端送风形式、末端风机性能和机柜阻力特性中的至少一种。
[0015]根据本专利技术的一个实施例，该方法还包括：在当前仿真步长结束时，同步器根据回风温度的变化梯度、流量的变化梯度和送风温度的变化梯度中的至少一种获取下一仿真步长对应的时长。
[0016]为达到上述目的，本专利技术第二方面实施例提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有数据中心的仿真程序，该数据中心的仿真程序被处理器执行时实现上述的数据中心的仿真方法。
[0017]根据本专利技术实施例的计算机可读存储介质，通过构建仿真模型，并通过在当前仿真步长内，制冷系统模块通过同步器获取气流组织模块的回风温度和流量，以及根据回风温度、流量和制冷控制模块的第一控制参数仿真计算得到第一参数，并通过同步器获取送风温度，以及根据送风温度和末端风量控制模块的第二控制参数仿真计算得到下一仿真步长内的第二参数。由此，能够反映数据中心的真实运行状态，有效提高数据中心仿真的准确性。
[0018]为达到上述目的，本专利技术第三方面实施例提出了一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的数据中心的仿真程序，处理器执行程序时，实现上述的数据中心的仿真方法。
[0019]根据本专利技术实施例的电子设备，通过构建仿真模型，并通过在当前仿真步长内，制冷系统模块通过同步器获取气流组织模块的回风温度和流量，以及根据回风温度、流量和制冷控制模块的第一控制参数仿真计算得到第一参数，并通过同步器获取送风温度，以及根据送风温度和末端风量控制模块的第二控制参数仿真计算得到下一仿真步长内的第二参数。由此，能够反映数据中心的真实运行状态，有效提高数据中心仿真的准确性。
[0020]本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0021]图1为根据本专利技术一个实施例的数据中心的仿真方法的流程图；
[0022]图2为根据本专利技术一个实施例的数据中心的仿真模型的结构示意图；
[0023]图3为根据本专利技术另一个实施例的数据中心的仿真模型的结构示意图；
[0024]图4为根据本专利技术一个实施例的电子设备的结构框图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细描述，图中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
[0026]需要说明的是，数据中心机房中设有机柜、机架式服务器、刀片式服务器等，具有高密度、高能耗、无间断运行等特点。为保证其安全可靠运行，不仅需要配备末端冷却设备，布置合适的机房气流组织，而且需要搭建匹配的制冷系统设备，为末端提供冷源。
[0027]对于制冷系统循环的仿真，需要以末端换热的实时冷负荷作为输入，而对于机房气流组织的CFD仿真，则需要以末端换热的送风温度作为入口条件，这两类仿真通过末端设备耦合，互为边界条件。然而相关技术中，单独的制冷系统仿真，忽略了机房系统内气流的响应特性，无法准确获知负荷的输入；而单独的机房气流CFD仿真则忽略了制冷系统的响应特性，无法准确得到送风的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据中心的仿真方法，其特征在于，所述方法包括：构建仿真模型，所述仿真模型包括制冷系统模块、制冷控制模块、气流组织模块、末端风量控制模块以及设置在所述制冷系统模块与所述气流组织模块之间的同步器；在当前仿真步长内，所述制冷系统模块通过所述同步器获取所述气流组织模块的回风温度和流量，并根据所述回风温度、所述流量和所述制冷控制模块的第一控制参数仿真计算得到第一参数，所述第一参数包括所述气流组织模块的送风温度；所述气流组织模块通过所述同步器获取所述送风温度，并根据所述送风温度和所述末端风量控制模块的第二控制参数仿真计算得到下一仿真步长内的第二参数，所述第二参数包括所述回风温度和所述流量。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一参数还包括所述制冷系统模块的实际制冷参数，所述方法还包括：所述制冷控制模块根据所述实际制冷参数和目标制冷参数仿真计算得到下一仿真步长内的所述第一控制参数。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述制冷系统模块包括主机、冷却塔、水泵和换热器中的至少一种，所述制冷控制模块包括主机控制单元、冷却塔风机控制单元和水泵控制单元中的至少一种，所述实际制冷参数包括冷冻水环路压差和冷却水环路温差中的至少一种，所述第一控制参数包括主机数量、冷却塔风机转速和水泵频率中的至少一种。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述仿真模型还包括制冷系统配置模块，所述方法还包括：在仿真开始前，所述制冷系统配置模块对所述制冷系统模块进行制冷系统参数配置，所述制冷系统参数包括制冷系统类型、管网结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄一也，范波，赵丹，
申请(专利权)人：广东美的暖通设备有限公司，
类型：发明
国别省市：