一种植入式器件的电子封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及电子封装体技术领域，具体涉及一种植入式器件的电子封装体，包括生物可兼容外壳、基底、植入式芯片以及传感器，基底设置在生物可兼容外壳的内部，且生物可兼容外壳与基底相配合，传感器设置在基底的上侧，以检测牲畜的体温，基底与生物可兼容外壳之间通过若干焊接体焊接，且基底与生物可兼容外壳之间留有间隙，生物可兼容外壳植入牲畜体内，改进现有的检测装置的结构，利用可植入牲畜体内的电子封装体取缔过往的检测耳标，在生物可兼容外壳内设置植入式芯片以及传感器，并将电子封装体植入牲畜体内，实现对牲畜体温信息的及时监测，且避免检测耳标掉落的问题。且避免检测耳标掉落的问题。且避免检测耳标掉落的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种植入式器件的电子封装体


[0001]本技术涉及电子封装体
，尤其涉及一种植入式器件的电子封装体。

技术介绍

[0002]在牲畜养殖过程中，对于牲畜的健康状态往往需要人工进行巡检，这一过程较为费时费力，且无法取得较好的检测效果，也无法及时发现牲畜的健康状况。
[0003]现有中国技术CN208258734U公开一种动物身体检测耳标及设备，也即现有技术中对于牲畜进行健康监测多采用耳标设备，将检测耳标钉在牲畜耳上后，实现对牲畜各项健康指标的及时监测；
[0004]但是该种检测耳标在使用过程中发现，由于牲畜活动性较强，钉在耳廓上较容易出现掉落的情况，且该种掉落情况普遍存在且较难解决。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种植入式器件的电子封装体，旨在解决现有技术中存在的监测设备容易脱落的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了一种植入式器件的电子封装体，包括生物可兼容外壳、基底、植入式芯片以及传感器，所述基底设置在所述生物可兼容外壳的内部，且所述生物可兼容外壳与所述基底相配合，所述传感器设置在所述基底的上侧，以检测牲畜的体温，所述植入式芯片设置在所述基底的下侧，所述基底与所述生物可兼容外壳之间通过若干焊接体焊接，且所述基底与所述生物可兼容外壳之间留有间隙，所述生物可兼容外壳植入牲畜体内。
[0007]其中，每个所述焊接体均包括芯段以及焊接层，所述芯段下端设置在所述生物可兼容外壳的底部，所述焊接层包覆所述芯段上端裸露部分，且所述焊接层与所述基底的底部焊接。
[0008]其中，所述芯段包括连接杆以及焊接内芯，所述连接杆设置在所述焊接内芯的下侧，且所述连接杆嵌设在所述生物可兼容外壳的底部，所述焊接内芯为球形结构，所述焊接内芯外侧涂覆所述焊接层，且所述焊接内芯的上极通过所述焊接层与所述基底的底部焊接。
[0009]其中，所述生物可兼容外壳包括封盖以及与所述封盖卡接的底座，所述封盖扣设在所述底座的上方，所述底座与若干所述连接杆嵌合。
[0010]其中，所述封盖与所述底座之间的连接处填充有密封填料，所述密封填料为锡。
[0011]本技术的一种植入式器件的电子封装体，在现有技术的基础上，改进现有的检测装置的结构，利用可植入牲畜体内的电子封装体取缔过往的检测耳标，在所述生物可兼容外壳内设置所述植入式芯片以及所述传感器，并将电子封装体植入牲畜体内，实现对牲畜体温信息的及时监测，且避免检测耳标掉落的问题。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0013]图1是本技术一种植入式器件的电子封装体的第一实施例的剖视结构示意图。
[0014]图2是本技术一种植入式器件的电子封装体的第一实施例的局部放大结构示意图。
[0015]图3是本技术一种植入式器件的电子封装体的第二实施例的轴测结构示意图。
[0016]101
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生物可兼容外壳、102
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基底、103
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植入式芯片、104
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传感器、105
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芯段、106
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焊接层、107
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连接杆、108
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焊接内芯、109
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焊接体、110
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间隙、201
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封盖、202
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底座、203
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密封填料。
具体实施方式
[0017]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0018]第一实施例
[0019]请参阅图1～图2，图1是一种植入式器件的电子封装体的第一实施例的剖视结构示意图，图2是一种植入式器件的电子封装体的第一实施例的局部放大结构示意图。
[0020]本技术提供一种植入式器件的电子封装体，包括生物可兼容外壳101、基底102、植入式芯片103以及传感器104，每个所述焊接体109均包括芯段105以及焊接层106，所述芯段105包括连接杆107以及焊接内芯108，所述基底102设置在所述生物可兼容外壳101的内部，且所述生物可兼容外壳101与所述基底102相配合，所述传感器104设置在所述基底102的上侧，以检测牲畜的体温，所述植入式芯片103设置在所述基底102的下侧，所述基底102与所述生物可兼容外壳101之间通过若干焊接体109焊接，且所述基底102与所述生物可兼容外壳101之间留有间隙110，所述生物可兼容外壳101植入牲畜体内。
[0021]在本实施方式中，所述生物可兼容外壳101将各组件进行封装，并在植入牲畜体内后，即可利用所述传感器104进行体温检测，而所述植入式芯片103实现对检测数据的传输，所述基底102用以安装所述植入式芯片103以及所述传感器104，所述基底102与所述生物可兼容外壳101之间采用所述焊接体109焊接，利用所述焊接来连接所述基底102与所述生物可兼容外壳101，使得所述间隙110能安装所述植入式芯片103，以减少整个电子封装体的体积，所述芯段105用以支撑所述焊接层106，而所述焊接用以连接所述基底102与所述生物可兼容外壳101，使得所述基底102能稳定的安置在若干所述焊接体109的上侧，若干所述焊接体109均设置在所述基底102的下侧，用以提升所述基底102的安置稳定性，所述连接杆107用以支撑所述焊接内芯108，同时所述连接杆107嵌入所述生物可兼容外壳101，能使得所述生物可兼容外壳101与所述基底102连接，可以理解的是，前述技术方案通过改进检测装置的结构，使得检测装置能植入牲畜体内，从而实现对牲畜体温信息的及时监测，进而避免现
有技术中存在的钉在牲畜耳廓容易脱落的问题。
[0022]其中，所述芯段105下端设置在所述生物可兼容外壳101的底部，所述焊接层106包覆所述芯段105上端裸露部分，且所述焊接层106与所述基底102的底部焊接。
[0023]所述芯段105下端设置在所述生物可兼容外壳101的底部，使得所述焊接层106能与所述基底102的底部焊接，而所述焊接层106在与所述基底102连接后，即可使得所述基底102被稳定的安置在所述生物可兼容外壳101的内侧。
[0024]其次，所述连接杆107设置在所述焊接内芯108的下侧，且所述连接杆107嵌设在所述生物可兼容外壳101的底部，所述焊接内芯108为球形结构，所述焊接内芯108外侧涂覆所述焊接层106，且所述焊接内芯108的上极通过所述焊接层106与所述基底102的底部焊接。
[0025]所述连接杆107用以连接所述焊接内芯10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种植入式器件的电子封装体，其特征在于，包括生物可兼容外壳、基底、植入式芯片以及传感器，所述基底设置在所述生物可兼容外壳的内部，且所述生物可兼容外壳与所述基底相配合，所述传感器设置在所述基底的上侧，以检测牲畜的体温，所述植入式芯片设置在所述基底的下侧，所述基底与所述生物可兼容外壳之间通过若干焊接体焊接，且所述基底与所述生物可兼容外壳之间留有间隙，所述生物可兼容外壳植入牲畜体内。2.如权利要求1所述的一种植入式器件的电子封装体，其特征在于，每个所述焊接体均包括芯段以及焊接层，所述芯段下端设置在所述生物可兼容外壳的底部，所述焊接层包覆所述芯段上端裸露部分，且所述焊接层与所述基底的底部焊接。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：马骏，王晓磊，
申请(专利权)人：苏州知芯合医科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：