一种离型层结构、发光装置及其制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出了一种离型层结构、发光装置及其制备方法，属于半导体的技术领域，用以解决OLED器件的制备中承载基板粘附力恒定的技术问题。本发明专利技术所述离型层结构包括依次层叠设置的承载基板和薄膜层；所述薄膜层在预设作用下发生团聚，使得薄膜层形成凹凸结构；预设作用后的薄膜层与未进行预设作用的薄膜层的表面粗糙度差值大于等于10nm；本发明专利技术还进一步公开了包括该离型层结构的发光装置及其制备方法。本发明专利技术离型层结构中的薄膜层在加热条件下会发生团聚，减少薄膜层与相邻上下两层间的粘结面积。本发明专利技术中的薄膜层可以使相邻两层之间的粘附态转变为中间剥离态，在保留一定粘附力的情况下又能保证层与层之间进行完整剥离。情况下又能保证层与层之间进行完整剥离。情况下又能保证层与层之间进行完整剥离。

【技术实现步骤摘要】
一种离型层结构、发光装置及其制备方法


[0001]本专利技术属于半导体
，尤其涉及一种离型层结构、发光装置及其制备方法。

技术介绍

[0002]发光装置可分为传统的刚性发光装置和柔性发光装置，刚性发光装置和柔性发光装置主要在于基底的不同，传统的刚性发光装置基底的硬度较高，难以发生折叠，所制备的显示设备缺乏灵活性。而柔性发光装置多采用超薄玻璃(UTG)或者柔性薄膜(如PET、PI等)作为基底，与传统的刚性发光装置相比，柔性发光装置具有良好的柔韧性、轻薄的体积、较低的功耗、耐揉搓的特性。在柔性发光装置的制备过程中，由于基底较薄、硬度差，需要将基底紧密贴附于一定厚度的承载基板上以保护其免受传递、制备过程中的破坏。但是，在制备结束后，又需要将UTG或柔性薄膜从承载基板上剥离下来，由于前期贴附需要较强的粘附力以保证紧密贴附，但在剥离时会有损耗的风险，不利于生产。并且，目前常用的粘附层的粘附力是固定的，无法满足实际需求。
[0003]另外，在柔性发光装置的制备中除了需要将发光装置与承载基板进行分离外，还需要将封装层贴合到发光装置的第二电极层上，为了保证对位贴合的精确性，在贴合前，将封装层制备在封装盖板上，然后整体贴合到第二电极层上，再将封装盖板剥离，因此，在剥离过程中同样会存在粘附力恒定的技术问题。

技术实现思路

[0004]针对发光装置制备中的粘附力恒定的技术问题，本专利技术提出一种离型层结构、发光装置及其制备方法，该发光装置在一预定条件下可以将相邻两层之间的粘附态转变为中间剥离态，在保留一定粘附力的情况下又能保证层与层之间进行完整剥离。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种离型层结构，所述离型层结构包括依次层叠设置的承载基板和薄膜层；所述薄膜层在预设作用下发生团聚，使得薄膜层形成凹凸结构；预设作用后的薄膜层与未进行预设作用的薄膜层的表面粗糙度差值大于等于10nm。
[0007]所述薄膜层的材料为高热团聚能力的金属材料，所述金属材料为Au、Ag、Mg、Ca或Al中的任一种或两种以上。
[0008]所述金属材料之间形成异源二聚体结构。
[0009]所述薄膜层在预设温度下加热会发生热团聚，使得薄膜层形成凹凸结构；所述预设温度大于100℃。
[0010]所述薄膜层划分为两个及以上的区域，至少一个区域的预设温度与其他区域的预设温度不同，不同区域的预设温度差值不小于10℃。
[0011]所述薄膜层划分为两个及以上的区域，至少一个区域的厚度与其他区域的厚度不同，不同区域的厚度差值不小于5nm；
[0012]所述薄膜层的厚度为5
‑
100nm；
[0013]所述薄膜层在所述承载基板的覆盖面积小于所述承载基板的面积，所述薄膜层与所述承载基板最外侧的距离大于等于0.5mm。
[0014]一种发光装置，包括：
[0015]至少上述离型层结构；
[0016]发光器件，所述发光器件用于发光，且发光器件能够从发光装置中剥离。
[0017]所述发光器件包括依次层叠设置的基底层、第一电极层、发光层、第二电极层和封装层；所述薄膜层位于所述承载基板靠近发光器件的一侧，所述发光器件中的基底层和/或封装层与所述薄膜层相邻。
[0018]一种发光装置的制备方法，包括以下步骤：
[0019]在所述承载基板上采用蒸镀或者旋涂的方式制备一层薄膜层制得离型层结构，
[0020]在所述至少一个离型层结构的薄膜层上依次制备基底层、第一电极层、发光层、第二电极层和封装层；
[0021]和/或，在所述至少一个离型层结构的薄膜层上制备封装层，在基底层上制备第一电极层、发光层、第二电极层，然后将离型层结构上的封装层和第二电极层通过胶贴合在一起；
[0022]所述薄膜层在预设作用下发生团聚，使得薄膜层形成凹凸结构；预设作用后的薄膜层与未进行预设作用的薄膜层的表面粗糙度差值大于等于10nm。
[0023]所述薄膜层在预设温度下加热会发生热团聚，使得薄膜层形成凹凸结构；所述预设温度大于100℃。
[0024]本专利技术的有益效果：本专利技术离型层结构中的薄膜层在加热条件下会发生团聚，使原先的平整结构变为颗粒状的凹凸结构，显著减少薄膜层与相邻上下两层间的粘结面积，降低粘结力，即本专利技术中薄膜层的粘附力是可变的。更为重要的是，本专利技术中的薄膜层可以使相邻两层之间的粘附态转变为中间剥离态，在保留一定粘附力的情况下又能保证层与层之间进行完整剥离。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术实施例1提供的离型层结构的结构刨面图。
[0027]图2为本专利技术实施例1发光器件层的结构剖面图。
[0028]图3为本专利技术实施例1提供的一种发光装置的结构剖面图。
[0029]图4为本专利技术实施例2提供的离型层结构的结构示意图。
[0030]图5为图4所述结构示意图中AA剖面图。
[0031]图6为图4所述结构示意图中BB剖面图。
[0032]图7为本专利技术实施例3提供的一种发光装置的结构剖面图。
[0033]图8为本专利技术实施例4提供的一种发光装置的结构剖面图。
[0034]图9为本专利技术实施例5提供的一种发光装置的结构剖面图。
[0035]图10为本专利技术实施例6提供的一种发光装置的制备方法示意图。
[0036]图11为本专利技术实施例7提供的一种发光装置的制备方法示意图。
[0037]图中，1、离型层结构；11、承载基板；111、承载基板；112、封装盖板；113、封装支撑层；12、薄膜层；13、凹凸结构；2、发光器件；21、柔性基底层；22、第一电极层；23、发光层；24、第二电极层；25、封装层。
具体实施方式
[0038]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]实施例1
[0040]本专利技术实施例提供了一种发光装置，图1是本专利技术实施例提供的离型层结构的结构剖面图，图2是本专利技术实施例发光器件层的结构剖面图，参考图1及图2，发光装置包括：
[0041]所述离型层结构1包括依次层叠设置的承载基板11和薄膜层12；所述薄膜层12在预设作用下发生团聚，使得薄膜层12形成凹凸结构；预设作用后的薄膜层12与未进行预设作用的薄膜层12的表面粗糙度差值大于等于10nm。
[0042]即通过将薄膜层1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种离型层结构，其特征在于，所述离型层结构包括依次层叠设置的承载基板和薄膜层；所述薄膜层在预设作用下发生团聚，使得薄膜层形成凹凸结构；预设作用后的薄膜层与未进行预设作用的薄膜层的表面粗糙度差值大于等于10nm。2.根据权利要求1所述的离型层结构，其特征在于，所述薄膜层的材料为高热团聚能力的金属材料，所述金属材料为Au、Ag、Mg、Ca或Al中的任一种或两种以上。3.根据权利要求2所述的离型层结构，其特征在于，当所述金属材料为两种及以上时，所述金属材料之间形成异源二聚体结构。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的离型层结构，其特征在于，所述薄膜层在预设温度下加热会发生热团聚，使得薄膜层形成凹凸结构；所述预设温度大于100℃。5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述薄膜层划分为两个及以上的区域，至少一个区域的预设温度与其他区域的预设温度不同，不同区域的预设温度差值不小于10℃。6.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述薄膜层划分为两个及以上的区域，至少一个区域的厚度与其他区域的厚度不同，不同区域的厚度差值不小于5nm；所述薄膜层的厚度为5
‑
100nm；所述薄膜层在所述承载基板的覆盖面积小于所述承载基板的面积，所述薄膜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔英杰，朱映光，张国辉，胡永岚，
申请(专利权)人：固安翌光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：