显示装置的制造方法以及显示装置制造方法及图纸

技术编号:38576086 阅读:16 留言:0更新日期:2023-08-26 23:23
本发明专利技术公开了一种显示装置的制造方法以及显示装置。本发明专利技术的一实施例公开一种显示装置的制造方法,包括如下步骤:准备母基板;形成凹陷部,所述凹陷部包括布置在所述母基板的第一表面的第一凹陷部和布置在与所述第一表面对向的第二表面的第二凹陷部;强化所述母基板;以及沿着所述凹陷部的长度方向切割所述母基板,其中,作为所述母基板从所述第一表面被强化的厚度的强化厚度大于从所述母基板的厚度减去所述第一凹陷部的深度和所述第二凹陷部的深度的值的一半。部的深度的值的一半。部的深度的值的一半。

【技术实现步骤摘要】
显示装置的制造方法以及显示装置


[0001]本专利技术涉及一种显示装置的制造方法以及显示装置,更加详细地,涉及一种能够改善工艺效率且减小显示装置的厚度的显示装置的制造方法以及显示装置。

技术介绍

[0002]近来,电子设备被广泛使用。电子设备如移动型电子设备和固定型电子设备一样以各种形式被使用,这样的电子设备为了支持各种功能而包括能够向用户提供图像或影像之类的视觉信息的显示装置。
[0003]通常,显示装置可以布置有覆盖窗以保护显示装置。然而,在这种情况下,需要配置有粘合层以布置覆盖窗,因此增加了显示装置的厚度且增加了生产成本。
[0004]前述的
技术介绍
是专利技术人为了导出本专利技术而保留的技术信息,或者是在导出本专利技术的过程中获取的技术信息,不能说是在本专利技术申请之前被一般公众公开的公知技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种如下的显示装置的制造方法以及显示装置:将基板强化之后以单元为单位切割基板,从而能够将强化的基板使用于显示装置,据此,能够改善工艺效率且减小显示装置的厚度。
[0006]然而,这种技术问题是示例性的,本专利技术所要解决的技术问题并不限于此。
[0007]根据本专利技术的一实施例,公开一种显示装置的制造方法,包括如下步骤:准备母基板;形成凹陷部,所述凹陷部包括布置在所述母基板的第一表面的第一凹陷部和布置在与所述第一表面对向的第二表面的第二凹陷部;强化所述母基板;以及沿着所述凹陷部的长度方向切割所述母基板,其中,作为所述母基板从所述第一表面被强化的厚度的强化厚度大于从所述母基板的厚度减去所述第一凹陷部的深度和所述第二凹陷部的深度的值的一半。
[0008]在本实施例中,所述凹陷部可以包括分别布置于两端部的倾斜的第一区域以及连接所述第一区域的平坦的第二区域,其中,所述第二区域可以遍及整个厚度而被强化。
[0009]在本实施例中,所述第一区域可以相对于与所述母基板的第一表面垂直的方向倾斜成具有20
°
至50
°
的倾斜度。
[0010]在本实施例中,所述第二区域的宽度可以是50μm至200μm。
[0011]在本实施例中,显示装置的制造方法还可以包括如下步骤:在切割所述母基板之前,在布置有显示层的第二母基板以与所述显示层面对的方式布置所述母基板。
[0012]在本实施例中,可以通过密封部件密封所述母基板与所述第二母基板之间。
[0013]在本实施例中,显示装置的制造方法还可以包括如下步骤:在所述母基板中,在与布置有显示层的一侧相反的一侧布置光学功能层。
[0014]在本实施例中,所述光学功能层可以是暴露于外部环境的最外廓层。
[0015]在本实施例中,显示装置的制造方法还可以包括如下步骤:在所述母基板与所述
光学功能层之间布置触摸传感器层。
[0016]在本实施例中,显示装置的制造方法还可以包括如下步骤:在切割所述母基板之前,在所述母基板的第一表面上布置显示层和封装层。
[0017]在本实施例中,显示装置的制造方法还可以包括如下步骤:在所述母基板的第二表面上布置光学功能层。
[0018]在本实施例中,所述光学功能层可以是暴露于外部环境的最外廓层。
[0019]在本实施例中,强化所述母基板的步骤可以包括:利用硝酸钠(NaNO3)和硝酸钾(KNO3)的第一次强化;以及利用硝酸钾(KNO3)的第二次强化。
[0020]在本实施例中,在所述第一次强化中,预热所述母基板的时间可以是100分钟至200分钟之间,缓冷时间可以是100分钟至200分钟之间。
[0021]在本实施例中,在所述第二次强化中,预热所述母基板的时间可以是100分钟至200分钟之间,缓冷时间可以是100分钟至200分钟之间。
[0022]本专利技术的另一实施例公开一种显示装置,包括:基板;显示层,布置在所述基板上且在与朝向所述基板的方向相反的方向上发光;封装基板,布置在所述显示层上且被化学强化;以及光学功能层,作为暴露于外部环境的最外廓层,布置在被强化的所述封装基板上。
[0023]在本实施例中,所述封装基板的周围区域可以包括厚度向外侧方向逐渐变小的倾斜的区域。
[0024]在本实施例中,作为所述封装基板从所述封装基板的一表面被化学强化的厚度的强化厚度可以大于从所述封装基板的厚度减去所述倾斜的区域的深度的值的一半。
[0025]在本实施例中,所述封装基板的周围区域的一部分可以遍及整个厚度而被强化。
[0026]在本实施例中,所述倾斜的区域可以在相对于与所述封装基板的一表面垂直的方向具有20
°
至50
°
的倾斜度。
[0027]除了前述的记载之外的其他方面、特征、优点可从以下的用于实施专利技术的具体内容、权利要求书以及附图变得明确。
[0028]根据本专利技术的实施例,在强化基板之后以单元为单位切割基板,从而能够将被强化的基板用于显示装置,据此工艺效率可以得到改善。
[0029]并且,可以不需要覆盖窗,据此,可以减小显示装置的厚度,并且可以降低生产成本。
[0030]并且,由于不需要粘合层和覆盖窗,因此可以改善触摸传感器层的灵敏度,并且可以改善电力消耗。
[0031]本专利技术的效果并不局限于以上所提及的效果,未提及的其他效果可以通过权利要求书的记载被本领域技术人员明确地理解。
附图说明
[0032]图1是示意性地示出根据本专利技术的一实施例的母基板的立体图。
[0033]图2是示出沿图1的
Ⅱ‑Ⅱ
'线截取的母基板的剖面图。
[0034]图3是示出根据本专利技术的一实施例的母基板的强化的剖面图。
[0035]图4是示意性地示出根据本专利技术的一实施例的强化工艺的图。
[0036]图5是示出根据本专利技术的一实施例的显示装置的制造过程的剖面图。
[0037]图6是示出根据本专利技术的另一实施例的显示装置的制造过程的剖面图。
[0038]图7是示意性地示出根据本专利技术的一实施例的显示装置的平面图。
[0039]图8是示意性地示出沿图7的
Ⅷ‑Ⅷ
'线截取的显示装置的剖面图。
[0040]图9是沿图7的
Ⅸ‑Ⅸ
'线截取的显示装置的剖面图。
[0041]图10是示意性地示出根据本专利技术的另一实施例的显示装置的剖面图。
[0042]图11是示意性地示出根据本专利技术的另一实施例的显示装置的剖面图。
[0043]附图标记说明
[0044]1:显示装置
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400:凹陷部
[0045]410:第一凹陷部
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420:第二凹陷部
[0046]A1:第一区域
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A2:第二区域
[0047]MS:母基板
具体实施方式
[0本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置的制造方法,包括如下步骤:准备母基板;形成凹陷部,所述凹陷部包括布置在所述母基板的第一表面的第一凹陷部和布置在与所述第一表面对向的第二表面的第二凹陷部;强化所述母基板;以及沿着所述凹陷部的长度方向切割所述母基板,其中,作为所述母基板从所述第一表面被强化的厚度的强化厚度大于从所述母基板的厚度减去所述第一凹陷部的深度和所述第二凹陷部的深度的值的一半。2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其中,所述凹陷部包括分别布置于两端部的倾斜的第一区域以及连接所述第一区域的平坦的第二区域,其中,所述第二区域遍及整个厚度而被强化。3.根据权利要求2所述的显示装置的制造方法,其中,所述第一区域相对于与所述母基板的第一表面垂直的方向倾斜成具有20
°
至50
°
的倾斜度。4.根据权利要求2所述的显示装置的制造方法,其中,所述第二区域的宽度为50μm至200μm。5.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,还包括如下步骤:在切割所述母基板之前,在布置有显示层的第二母基板以与所述显示层面对的方式布置所述母基板。6.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法,其中,通过密封部件密封所述母基板与所述第二母基板之间。7.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法,还包括如下步骤:在所述母基板中,在与布置显示层的一侧相反的一侧布置光学功能层。8.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法,其中,所述光学功能层是暴露于外部环境的最外廓层。9.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法,还包括如下步骤:在所述母基板与所述光学功能层之间布置触摸传感器层。10.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,还包括如下步骤:在切割所述母基板之前,在所述母基板...

【专利技术属性】
技术研发人员:李在镐安泰镐金强仑
申请(专利权)人:三星显示有限公司
类型:发明
国别省市:

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