封装保护膜、LED器件、显示屏及电子产品制造技术

本申请涉及一种封装保护膜、LED器件、显示屏及电子产品。该封装保护膜，包括光学膜层、增亮膜层、第一粘接层及第二粘接层。光学膜层含有吸光材料，增亮膜层设于光学膜层的表面上，第一粘接层设于增亮膜层远离光学膜层的表面上，第一粘接层的材质为OCA光学胶，第二粘接层设于第一粘接层远离增亮膜层的表面上，第二粘接层的材质包括OCA光学胶及聚氨酯弹性体，聚氨酯弹性体均匀分散于第二粘接层中。该封装保护膜用于封装LED器件，能够兼具较好的外观及较高的出光亮度，并且易于脱胶返修。并且易于脱胶返修。并且易于脱胶返修。

【技术实现步骤摘要】
封装保护膜、LED器件、显示屏及电子产品


[0001]本申请涉及显示封装
，具体涉及一种封装保护膜、LED器件、显示屏及电子产品。

技术介绍

[0002]LED显示屏(LED display)是一种平板显示器，由一个个小的LED模块面板组成，用来显示文字、图像、视频等各种信息的设备。LED电子显示屏集微电子技术、计算机技术、信息处理于一体，具有色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定可靠等优点。
[0003]COB(chip
‑
on
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board)封装工艺制备的LED显示屏相对于传统SMT(Surface Mount Technology)封装工艺制备的LED显示屏，具有封装效率高、视觉效果较好等优势。传统COB封装工艺采用的封装材料的结构通常是由外层的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层及内层的OCA粘接层组成。传统封装材料存在难以兼顾美观性和出光亮度的问题，同时OCA粘接层固化后通常需要高温烘烤后撕除，残胶的风险较大，不利于LED显示屏的返修工作。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种封装保护膜，用于封装LED器件能够兼具较佳的外观及较高的出光亮度，且易于脱胶返修。
[0005]此外，还提供采用上述封装保护膜封装的LED器件、显示屏及电子产品。
[0006]本申请的一个方面，提供了一种封装保护膜，包括：
[0007]光学膜层，所述光学膜层含有吸光材料；
[0008]增亮膜层，所述增亮膜层设于所述光学膜层的表面上；
[0009]第一粘接层，所述第一粘接层设于所述增亮膜层远离所述光学膜层的表面上；所述第一粘接层的材质为OCA光学胶；及
[0010]第二粘接层，所述第二粘接层设于所述第一粘接层远离所述增亮膜层的表面上；所述第二粘接层的材质包括OCA光学胶及聚氨酯弹性体，所述聚氨酯弹性体均匀分散于所述第二粘接层中。
[0011]本申请实施方式提供的封装保护膜包括光学膜层、增亮膜层、第一粘接层及第二粘接层。光学膜层中的吸光材料能够控制封装保护膜的透过率，增亮膜层能够提升LED的出光亮度，第一粘接层采用OCA光学胶，第二粘接层中均匀分散有聚氨酯弹性体。通过各功能层的合理设计，上述封装保护膜用于封装LED器件，能够在遮蔽电路板的同时，保证LED较高的出光亮度，封装保护膜能够在室温条件下撕除脱胶，便于LED器件的后续返修。
[0012]在其中一些实施方式中，所述增亮膜层的材质为反应性胆固醇液晶。
[0013]在其中一些实施方式中，所述光学膜层的材质包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、三醋酸纤维素及环烯烃聚合物中的一种。
[0014]在其中一些实施方式中，所述聚氨酯弹性体为无色透或者被配制为黑色。
[0015]在其中一些实施方式中，所述封装保护膜满足以下(1)～(3)中的至少一个条件：
[0016](1)所述封装保护膜还包括表面涂层；所述表面涂层设于所述光学膜层远离所述增亮膜层的表面上；
[0017]可选地，所述表面涂层包括防眩层及硬化层；所述硬化层及所述防眩层依次层叠设置在所述光学膜层的表面上；
[0018](2)所述封装保护膜还包括离型膜层，所述离型膜层设于所述第二粘接层远离所述第一粘接层的表面上；
[0019](3)所述吸光材料包括黑色素及色素炭黑中的至少一种。
[0020]本申请的另一方面，还提供了一种LED器件，其封装结构采用上述的封装保护膜制备得到。
[0021]在其中一些实施方式中，所述LED器件还包括电路板及LED芯片；
[0022]所述LED芯片设于所述电路板的表面上；
[0023]所述封装结构设于所述电路板设有所述LED芯片的表面上并覆盖所述LED芯片。
[0024]在其中一些实施方式中，所述LED芯片的外周被所述封装保护膜的第一粘接层及第二粘接层填充，且在所述封装保护膜的厚度方向上，所述LED芯片凸出于所述第二粘接层中的聚氨酯弹性体。
[0025]本申请的另一方面，还提供了一种显示屏，包括上述的LED器件。
[0026]本申请的另一方面，还提供了一种电子产品，包括上述的显示屏。
附图说明
[0027]图1为本申请一实施方式的封装保护膜的结构示意图；
[0028]图2为本申请一实施方式的LED器件的结构示意图；
[0029]附图标记说明：
[0030]10、LED器件；100、封装保护膜；110、光学膜层；120、增亮膜层；130、第一粘接层；140、第二粘接层；142、聚氨酯弹性体；150、表面涂层；152、防眩层；154、硬化层；200、电路板；300、LED芯片。
具体实施方式
[0031]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
[0032]本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三
个等，除非另有明确具体的限定。
[0034]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0035]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0036]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装保护膜，其特征在于，包括：光学膜层，所述光学膜层含有吸光材料；增亮膜层，所述增亮膜层设于所述光学膜层的表面上；第一粘接层，所述第一粘接层设于所述增亮膜层远离所述光学膜层的表面上；所述第一粘接层的材质为OCA光学胶；及第二粘接层，所述第二粘接层设于所述第一粘接层远离所述增亮膜层的表面上；所述第二粘接层的材质包括OCA光学胶及聚氨酯弹性体，所述聚氨酯弹性体均匀分散于所述第二粘接层中。2.根据权利要求1所述的封装保护膜，其特征在于，所述增亮膜层的材质为反应性胆固醇液晶。3.根据权利要求1所述的封装保护膜，其特征在于，所述光学膜层的材质包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、三醋酸纤维素及环烯烃聚合物中的一种。4.根据权利要求1所述的封装保护膜，其特征在于，所述聚氨酯弹性体为无色透或者被配制为黑色。5.根据权利要求1～4任一项所述的封装保护膜，其特征在于，所述封装保护膜满足以下(1)～(3)中的至少一个条件：(1)所述封装保护膜还包括表面涂层；所述表面涂层设于所述光学膜层远离所述增亮膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，梁劲豪，余亮，屠孟龙，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：