一种SVG串联功率模块及SVG设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SVG串联功率模块及SVG设备，包括框体、第一IGBT组件和第二IGBT组件以及控制板，框体设有容置腔，第一IGBT组件和第二IGBT组件串联连接形成双H桥电路，在单个控制板上集成有电源单元、控制单元、第一驱动单元和第二驱动单元，电源单元用于供电，控制单元分别与第一驱动单元和第二驱动单元电连接以能够驱动控制两组IGBT组件的运行，通过将两个驱动单元共用一个电源单元和一个控制单元，简化了结构，减少了所用电子器件的数量和材料成本，有利于降低发生故障的几率，提高了功率模块的可靠性，同时仅采用单个控制板对两组IGBT组件实现驱动控制，减少了布置在框体中的控制板数量，有利于节省框体内部的安装空间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
一种SVG串联功率模块及SVG设备


[0001]本技术涉及无功补偿装置
，特别涉及一种SVG串联功率模块及SVG设备。

技术介绍

[0002]SVG(Static Var Generator，静止无功发生器)设备一般由若干个SVG串联功率模块级联组成，功率模块是整机设备的核心部件。为了提高功率密度，功率模块一般由两组IGBT组件串联形成双H桥电路，但现有的功率模块在机箱内往往需要对应配置两个控制电路板，通过两个控制电路板分别对两组IGBT组件的工作状态进行调整，并且在每个控制电路板上均需配置有对应的电源电路、控制电路和驱动电路，这不仅造成所需的电子器件众多、材料成本高，而且结构复杂，任意一个控制电路板上的电子器件出现异常均会引发故障，导致功率模块的可靠性低，另外，由于机箱内部的空间较为有限，布置两个控制电路板还会占用安装空间，导致设备的尺寸及占地面积较大，成本高。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种SVG串联功率模块，仅通过单个控制板对两组IGBT组件实现驱动控制，能够减少电子器件的数量和提高可靠性，有利于节省成本和空间。
[0004]本技术还提出一种SVG设备，可靠性高，能够减小体积和降低成本。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的一种SVG串联功率模块，包括：框体，设有容置腔；串联连接的第一IGBT组件和第二IGBT组件，设置在所述框体上并位于所述容置腔中；控制板，设置在所述框体上并位于所述容置腔中，所述控制板仅有一个，所述控制板上设置有电源单元、控制单元、第一驱动单元和第二驱动单元，所述电源单元分别与所述控制单元、所述第一驱动单元和所述第二驱动单元电连接以供电，所述第一驱动单元与所述第一IGBT组件电连接，所述第二驱动单元与所述第二IGBT组件电连接，所述控制单元分别与所述第一驱动单元和所述第二驱动单元电连接以能够控制所述第一IGBT组件和所述第二IGBT组件的运行。
[0006]根据本技术实施例的一种SVG串联功率模块，至少具有如下有益效果：
[0007]本技术的一种SVG串联功率模块，第一IGBT组件和第二IGBT组件串联连接形成双H桥电路，在单个控制板上集成有电源单元、控制单元、第一驱动单元和第二驱动单元，电源单元用于供电，控制单元分别与第一驱动单元和第二驱动单元电连接以能够驱动控制两组IGBT组件的运行，通过将两个驱动单元共用一个电源单元和一个控制单元，简化了结构，减少了所用电子器件的数量和材料成本，有利于降低发生故障的几率，提高了功率模块的可靠性，同时仅采用单个控制板对两组IGBT组件实现驱动控制，减少了布置在框体中的控制板数量，有利于节省框体内部的安装空间。
[0008]根据本技术的一些实施例，还包括设置在所述框体上并位于所述容置腔中的
水冷板，所述第一IGBT组件和所述第二IGBT组件均设置在所述水冷板上。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述水冷板包括设置在所述框体上并位于所述容置腔中的导电壳体，所述导电壳体具有换热通道，所述换热通道中具有绝缘导热媒介，所述第一I GBT组件和所述第二I GBT组件均绝缘设置在所述导电壳体上，所述第一I GBT组件的导电端子和所述第二I GBT组件的导电端子均与所述导电壳体电连接以使得所述第一I GBT组件和所述第二I GBT组件串联连接。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第一I GBT组件和所述第二I GBT组件分别设置于所述水冷板的两侧。
[0011]根据本技术的一些实施例，还包括与所述第一I GBT组件和所述第二I GBT组件电连接的电容组件，所述控制板设置在所述框体的顶部，所述电容组件设置在所述框体的底部，所述第一I GBT组件和所述第二I GBT组件均设置在所述控制板的下方并且所述第一I GBT组件和所述第二I GBT组件与所述控制板之间具有间隙。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述电容组件包括多个滤波电容，多个所述滤波电容均呈长条状，多个所述滤波电容并排地竖立设置于所述框体的底部。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述控制板水平设置于所述框体的顶部。
[0014]根据本技术的一些实施例，还包括设置在所述电容组件上的叠层母排组件，所述电容组件通过所述叠层母排组件分别与所述第一I GBT组件和所述第二I GBT组件电连接。
[0015]根据本技术的一些实施例，还包括光纤接口、水冷管接口、直流测试接口以及交流连接排，所述光纤接口、所述水冷管接口、所述直流测试接口以及所述交流连接排均设置在所述框体的同一端面上。
[0016]根据本技术第二方面实施例的一种SVG设备，包括上述任一实施例公开的SVG串联功率模块。
[0017]根据本技术实施例的一种SVG设备，至少具有如下有益效果：
[0018]本技术的SVG设备，通过采用上述SVG串联功率模块，减少了控制板以及所用电子器件的数量，可以有效地节约材料成本和提高整机的可靠性，并节省功率模块框体内部的安装空间，从而可以减小设备的体积和减少设备的占地面积，有利于降低设备的成本。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0021]图1为本技术SVG串联功率模块其中一种实施例的立体图图；
[0022]图2为本技术SVG串联功率模块其中一种实施例的分解结构示意图；
[0023]图3为本技术SVG串联功率模块其中一种实施例的右视图；
[0024]图4为本技术SVG串联功率模块其中一种实施例的左视图。
[0025]附图标记：
[0026]框体100、安装板110、第一IGBT组件210、第二IGBT组件220、控制板300、电源单元
310、控制单元320、第一驱动单元330、第二驱动单元340、水冷板400、第一连接排510、第二连接排520、电容组件600、滤波电容610、叠层母排组件700、光纤接口810、水冷管接口820、直流测试接口830、交流连接排840。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SVG串联功率模块，其特征在于，包括：框体(100)，设有容置腔；串联连接的第一IGBT组件(210)和第二IGBT组件(220)，设置在所述框体(100)上并位于所述容置腔中；控制板(300)，设置在所述框体(100)上并位于所述容置腔中，所述控制板(300)仅有一个，所述控制板(300)上设置有电源单元(310)、控制单元(320)、第一驱动单元(330)和第二驱动单元(340)，所述电源单元(310)分别与所述控制单元(320)、所述第一驱动单元(330)和所述第二驱动单元(340)电连接以供电，所述第一驱动单元(330)与所述第一IGBT组件(210)电连接，所述第二驱动单元(340)与所述第二IGBT组件(220)电连接，所述控制单元(320)分别与所述第一驱动单元(330)和所述第二驱动单元(340)电连接以能够控制所述第一IGBT组件(210)和所述第二IGBT组件(220)的运行。2.根据权利要求1所述的一种SVG串联功率模块，其特征在于：还包括设置在所述框体(100)上并位于所述容置腔中的水冷板(400)，所述第一IGBT组件(210)和所述第二IGBT组件(220)均设置在所述水冷板(400)上。3.根据权利要求2所述的一种SVG串联功率模块，其特征在于：所述水冷板(400)包括设置在所述框体(100)上并位于所述容置腔中的导电壳体，所述导电壳体具有换热通道，所述换热通道中具有绝缘导热媒介，所述第一IGBT组件(210)和所述第二IGBT组件(220)均绝缘设置在所述导电壳体上，所述第一IGBT组件(210)的导电端子和所述第二IGBT组件(220)的导电端子均与所述导电壳体电连接以使得所述第一IGBT组件(210)和所述第二IGBT组件(220)串联连接。4.根据权利要求2所述的一种SVG串联功率模块，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁国军，彭国平，史奔，张进，段博，朱依鹏，苟鹏飞，李德胜，
申请(专利权)人：广东安朴电力技术有限公司，
类型：新型
国别省市：