一种电路板电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板电镀装置，包括电镀池、提升座，所述电镀池右侧中部与提升座固定连接，所述电镀池顶部四个拐角处固定连接有支撑杆，所述支撑杆顶端固定连接有顶板，所述顶板顶侧中部固定连接有液压缸，所述液压缸的固定端贯穿顶板底侧，且活动端连接有升降板，所述升降板分别活动套设于支撑杆外侧，不需要使用大型的传送带对电镀完成后的电路板进行转运操作，有效的了减少了整体装置的制造成本，可以对电路板进行稳定的夹持，避免在浸没电镀的过程中电路板发生歪斜、脱落的情况，能够使L型接料座对电路板进行接料操作时更加的稳定、精确，可以自动化的将装配顶座上的电路板转移到L型接料座上。路板转移到L型接料座上。路板转移到L型接料座上。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板电镀装置


[0001]本技术涉及电镀装置
，具体来说，涉及一种电路板电镀装置。

技术介绍

[0002]电镀是电路板生产制造过程当中的重要工序之一，是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程，通常以镀层金属为阳极，电路板为阴极，将二者平行、垂直浸入电镀液中便可完成电镀过程，而传统的电镀装置，当电路板电镀完成后，需要把电路板从电镀装置取下来，再把需要电镀的电路板放置在电镀装置上，进而才可以开始新一轮的电镀过程，在电路板拆卸和安装的过程中，电镀装置是没有工作的，需要等待电路板拆卸和安装完毕，进而浪费了工作时间，降低了生产效率；
[0003]现有技术中，申请号为202021539681.6公开了一种电路板电镀装置，包括电镀池，电镀池顶部水平设有转轴，转轴连有驱动电机，转轴侧壁沿圆周均匀安装有四个用于夹持电路板的夹持组件，电镀池上方设有定位卸料机构，定位卸料机构包括两条取料传送带，两条取料传送带之间预留有与电路板厚度匹配的取料间隙，取料间隙顶部水平设有限位梁，当一个夹持组件转至水平时，夹持组件夹持的电路板插入取料间隙内，电路板顶部与限位梁抵接，两条取料传送带能够将电路板从夹持组件内拔出；上述装置需要设置传送带、接料箱这种大型设备对电镀完成后的电路板进行转运，大大增加了电路板电镀设备的制作成本，并且利用夹持板将电路板进行旋转移动时，会因电路板的重量在旋转的过程中发生歪斜的情况，并且直接通过传送带将电路板输送至接料箱内，会因传送带排出电路板时撞击到接料箱边缘发生掉落到接料箱外侧，以及撞击到接料箱内壁因下落的冲力发生损坏的情况。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]针对相关技术中的问题，本技术提出一种电路板电镀装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]为此，本技术采用的具体技术方案如下：
[0007]一种电路板电镀装置，包括电镀池、提升座，所述电镀池右侧中部与提升座固定连接，所述电镀池顶部四个拐角处固定连接有支撑杆，所述支撑杆顶端固定连接有顶板，所述顶板顶侧中部固定连接有液压缸，所述液压缸的固定端贯穿顶板底侧，且活动端连接有升降板，所述升降板分别活动套设于支撑杆外侧，且底侧中部固定连接有送料座，所述送料座右侧伸出升降板右侧，所述提升座右侧连接有L型接料座。
[0008]作为优选，所述提升座底侧嵌设固定有第一无杆气缸，所述第一无杆气缸的活动端底侧固定连接有装配顶座，所述装配顶座底侧等距挖设有第一放置凹槽。
[0009]作为优选，所述第一放置凹槽分别贯穿装配顶座前后两侧，所述第一放置凹槽内壁顶侧分别对称设有侧挡块，所述侧挡块之间通过扭簧连接有侧夹板。
[0010]作为优选，所述提升座右侧嵌设固定有第二无杆气缸，所述第二无杆气缸的活动端连接有升降块，且通过升降块固定连接有限位座，所述限位座右侧与L型接料座左侧固定连接，所述L型接料座内壁后侧与底侧分别等距挖设有第二放置凹槽，所述第二放置凹槽分别贯穿L型接料座顶部、前侧，且内壁后侧的第二放置凹槽底部与内壁底部的第二放置凹槽后侧贯通连接。
[0011]作为优选，所述限位座后侧固定连接有电机，所述限位座顶部挖设有矩形凹槽，所述矩形凹槽内壁前侧通过轴承连接有螺纹杆，所述螺纹杆左侧设有导向杆，所述螺纹杆与导向杆外侧套设有移动块，所述移动块顶部固定连接有定位板。
[0012]作为优选，所述电机的输出轴伸入矩形凹槽，且与螺纹杆后端固定连接，所述移动块中部贯通设有螺母，且通过螺母与螺纹杆匹配螺纹连接，所述定位板底侧顶侧等距设有定位块，所述定位块分别嵌入第二放置凹槽内部，所述定位块后侧固定连接有橡胶抵头。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]1、不需要使用大型的传送带对电镀完成后的电路板进行转运操作，有效的了减少了整体装置的制造成本，并且侧夹板通过扭簧对电路板进行夹持悬置，可以对电路板进行稳定的夹持，避免在浸没电镀的过程中电路板发生歪斜、脱落的情况；
[0015]2、将L型接料座内壁底部的第二放置凹槽对电路板底部进行支撑，L型接料座内壁后侧的第二放置凹槽对电路板后侧进行限位的同时，能够使其在接料过程中起到导向的作用，能够使L型接料座对电路板进行接料操作时更加的稳定、精确；
[0016]3、可以自动化的将装配顶座上的电路板转移到L型接料座上，避免直接取下电路板进行堆放发生电路板面与面接触发生磨损或因码垛时的撞击力发生损坏的情况。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是根据本技术实施例的一种电路板电镀装置的总结构示意图；
[0019]图2是根据本技术实施例的一种电路板电镀装置的送料座内部结构示意图；
[0020]图3是根据本技术实施例的一种电路板电镀装置的提升座内部结构示意图；
[0021]图4是根据本技术实施例的一种电路板电镀装置的限位座内部结构示意图。
[0022]图中：
[0023]1、电镀池；2、提升座；3、支撑杆；4、顶板；5、液压缸；6、升降板；7、送料座；8、L型接料座；9、第一无杆气缸；10、装配顶座；11、第一放置凹槽；12、侧挡块；13、侧夹板；14、第二无杆气缸；15、限位座；16、第二放置凹槽；17、电机；18、矩形凹槽；19、螺纹杆；20、导向杆；21、移动块；22、定位板；23、定位块。
具体实施方式
[0024]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原
理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0025]根据本技术的实施例，提供了一种电路板电镀装置。
[0026]实施例一
[0027]如图1
‑
4所示，根据本技术实施例的一种电路板电镀装置，包括电镀池1、提升座2，电镀池1右侧中部与提升座2固定连接，电镀池1顶部四个拐角处固定连接有支撑杆3，支撑杆3顶端固定连接有顶板4，顶板4顶侧中部固定连接有液压缸5，液压缸5的固定端贯穿顶板4底侧，且活动端连接有升降板6，升降板6分别活动套设于支撑杆3外侧，且底侧中部固定连接有送料座7，送料座7右侧伸出升降板6右侧，提升座2右侧连接有L型接料座8，提升座2底侧嵌设固定有第一无杆气缸9，第一无杆气缸9的活动端底侧固定连接有装配顶座10，装配顶座10底侧等距挖设有第一放置凹槽11，第一放置凹槽11分别贯穿装配顶座10前后两侧，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板电镀装置，包括电镀池(1)、提升座(2)，其特征在于，所述电镀池(1)右侧中部与提升座(2)固定连接，所述电镀池(1)顶部四个拐角处固定连接有支撑杆(3)，所述支撑杆(3)顶端固定连接有顶板(4)，所述顶板(4)顶侧中部固定连接有液压缸(5)，所述液压缸(5)的固定端贯穿顶板(4)底侧，且活动端连接有升降板(6)，所述升降板(6)分别活动套设于支撑杆(3)外侧，且底侧中部固定连接有送料座(7)，所述送料座(7)右侧伸出升降板(6)右侧，所述提升座(2)右侧连接有L型接料座(8)。2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀装置，其特征在于，所述提升座(2)底侧嵌设固定有第一无杆气缸(9)，所述第一无杆气缸(9)的活动端底侧固定连接有装配顶座(10)，所述装配顶座(10)底侧等距挖设有第一放置凹槽(11)。3.根据权利要求2所述的一种电路板电镀装置，其特征在于，所述第一放置凹槽(11)分别贯穿装配顶座(10)前后两侧，所述第一放置凹槽(11)内壁顶侧分别对称设有侧挡块(12)，所述侧挡块(12)之间通过扭簧连接有侧夹板(13)。4.根据权利要求3所述的一种电路板电镀装置，其特征在于，所述提升座(2)右侧嵌设固定有第二无杆气缸(14)，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：石明德，王建兵，
申请(专利权)人：萍乡市华立丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：