一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及计算机视觉技术领域，公开了一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法和装置，通过获取若干经过铆接的飞机半圆头铆钉的第一图像信息；识别所述第一图像信息中各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域，并计算得到各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域的面积；根据所述头受损部分像素连通区域的面积，以及，半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系，检测各飞机半圆头铆钉是否存在缺陷。本发明专利技术将半圆头铆钉压缩量检测，转换为通过计算飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域的面积，以及，半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系，来判断半圆头铆钉是否存在缺陷，提高了铆钉缺陷检测效率和检测准确率。钉缺陷检测效率和检测准确率。钉缺陷检测效率和检测准确率。

【技术实现步骤摘要】
一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法和装置


[0001]本专利技术涉及计算机视觉
，尤其涉及一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法和装置。

技术介绍

[0002]针对飞机半圆头铆钉而言，在飞机铆接过程中，由于铆接工具、铆接条件以及铆接环境的影响，会出现铆接失误的情况。因此，为了提高铆接效率，准确识别出飞机铆接缺陷是飞机铆接工艺中重要的环节之一。
[0003]现有相关技术中，通过人工测量飞机半圆头铆钉压缩量，而根据国家航空行业铆接标准，飞机半圆头铆钉压缩量不能大于铆钉直径的0.08倍，并以此判定飞机半圆头铆钉是否存在缺陷。
[0004]但是，本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术方案至少存在如下技术问题：由于大量的飞机半圆头铆钉压缩量无法直接通过计算机视觉技术进行批量检测，导致飞机半圆头铆钉缺陷检测效率低；以及，人工测量飞机半圆头铆钉压缩量，存在测量误差，导致飞机半圆头铆钉缺陷检测精度低。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在解决现有飞机半圆头铆钉缺陷的检测效率低和检测精度低的技术问题。
[0006]主要通过以下技术方案实现上述专利技术目的：第一方面，一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法，包括：获取若干经过铆接的飞机半圆头铆钉的第一图像信息；识别所述第一图像信息中各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域，并计算得到各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域的面积；根据所述头受损部分像素连通区域的面积，以及，半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系，检测各飞机半圆头铆钉是否存在缺陷。
[0007]第二方面，一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测装置，包括：图像模块，用于获取若干经过铆接的飞机半圆头铆钉的第一图像信息；视觉计算模块，用于识别所述第一图像信息中各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域，并计算得到各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域的面积；缺陷检测模块，用于根据所述头受损部分像素连通区域的面积，以及，半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系，检测各飞机半圆头铆钉是否存在缺陷。
[0008]第三方面，一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第一方面所述一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法的步骤。
[0009]第四方面，一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被
处理器执行时实现如第一方面所述一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法的步骤。
[0010]第五方面，一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法的步骤。
[0011]相较于现有技术的有益效果：1、将半圆头铆钉压缩量检测，转换为通过计算飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域的面积，以及，半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系，来判断半圆头铆钉是否存在缺陷，避免了因大量飞机半圆头铆钉压缩量无法直接通过计算机视觉技术进行批量检测，而导致飞机半圆头铆钉缺陷检测效率低的技术问题；有利于实现机器视觉对大量飞机半圆头铆钉进行批量检测，提高铆钉缺陷检测效率。
[0012]2、避免了因采用人工测量飞机半圆头铆钉压缩量存在测量误差，而导致飞机半圆头铆钉缺陷检测精度低的技术问题，提高了铆钉缺陷检测准确率，实现飞机半圆头铆钉缺陷的高精度检测。
附图说明
[0013]图1示出了本专利技术一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法的流程示意图；图2示出了本专利技术飞机半圆头铆钉的图像示例图；图3示出了本专利技术一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法中步骤2的流程示意图；图4示出了本专利技术经第一次填充及逻辑与操作后飞机半圆头铆钉的图像示例图；图5示出了本专利技术经第二次填充及逻辑与操作后飞机半圆头铆钉的图像示例图；图6示出了本专利技术另一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法的流程示意图；图7示出了本专利技术一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测装置的结构示意图；图8示出了本专利技术一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0014]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0015]实施例一本专利技术实施例提供了一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法，如图1所示，包括以下步骤：步骤1，获取若干经过铆接的飞机半圆头铆钉的第一图像信息。
[0016]步骤2，识别所述第一图像信息中各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域，并计算得到各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域的面积。
[0017]步骤3，根据所述头受损部分像素连通区域的面积，以及，半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系，计算得到各飞机半圆头铆钉的压缩量。
[0018]步骤4，判断所述压缩量是否大于飞机半圆头铆钉直径的0.08倍；若是，则转到步骤5，否则转到步骤6。
[0019]步骤5，确定飞机半圆头铆钉存在缺陷。
[0020]步骤6，确定飞机半圆头铆钉合格。
[0021]选择一批经过铆接的飞机半圆头铆钉，并拍摄其图像，如图2所示为飞机半圆头铆钉的图像示例。识别所述第一图像信息中各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域，并根据识别的头受损部分像素连通区域计算其面积，记为，表示第个飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域面积，其中，为正整数。
[0022]需要说明的是，针对同一铆钉材质及铆接条件，半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系是固定的，上述第一图像信息中的若干经同一铆接条件的飞机半圆头铆钉属同一种铆钉材质，用表示半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系，的单位为。
[0023]半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系，其计算式如下：
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（1）其中，为第个飞机半圆头铆钉的压缩量，为正整数。
[0024]则根据上式（1）、飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域的面积、半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系，可计算得到第个飞机半圆头铆钉的压缩量为：
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（2）而根据国家航空行业铆接标准，飞机半圆头铆钉的压缩量不得大于铆钉直径的0.08倍，即，其中，为飞机半圆头铆钉的直径。
[0025]因此，只需要判断是否大于，若是，则确定该飞机半圆头铆钉存在缺陷，否则，确定该飞机半圆头铆钉合格。
[0026]而对于同一铆钉材质及铆接条件下是固定的，因此，将传统通过人工测量飞机半圆头铆钉的方式，转化为，通过机器视觉技术大批量处理，识别各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域，并计算得到各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域的面积，最终计算得到各飞机半圆头铆钉的压缩量，以此判断飞机半圆头铆钉是否存在缺陷，避免了因大量飞机半圆头铆钉压缩量无法直接通过计本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法，其特征在于，包括：获取若干经过铆接的飞机半圆头铆钉的第一图像信息；识别所述第一图像信息中各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域，并计算得到各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域的面积；根据所述头受损部分像素连通区域的面积，以及，半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系，检测各飞机半圆头铆钉是否存在缺陷。2.如权利要求1所述的飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法，其特征在于，检测各飞机半圆头铆钉是否存在缺陷，包括：根据所述头受损部分像素连通区域的面积，以及，半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系，计算得到各飞机半圆头铆钉的压缩量；判断所述压缩量是否大于飞机半圆头铆钉直径的0.08倍；若是，则确定飞机半圆头铆钉存在缺陷；否则，确定飞机半圆头铆钉合格。3.如权利要求1所述的飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法，其特征在于，检测各飞机半圆头铆钉是否存在缺陷，包括：判断所述头受损部分像素连通区域的面积是否大于预设阈值，所述预设阈值基于飞机半圆头铆钉直径，以及，半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系设定；若是，则确定飞机半圆头铆钉存在缺陷；否则，确定飞机半圆头铆钉合格。4.如权利要求1~3任一项所述的飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法，其特征在于，识别所述第一图像信息中各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域，包括：对所述第一图像信息进行第一次填充及逻辑与操作，将飞机半圆头铆钉进行分割，得到第二图像信息；对所述第二图像信息进行第二次填充及逻辑与操作，将飞机半圆头铆钉的头受损部分进行分割，得到第三图像信息；识别所述第三图像信息中各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域。5.一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测装置，其特征在于，包括：图像模块，用于获取若干经过铆接的飞机半圆头铆钉的第一图像信息；视觉计算模块，用于识别所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋世奇，刘丹妮，张渝怀，沈琳，蔡忠原，田珂宇，曾子寒，
申请(专利权)人：成都信息工程大学，
类型：发明
国别省市：