一种魔芋玉米大豆带状复合种植方法技术

本发明专利技术提出了一种魔芋玉米大豆带状复合种植方法，包括以下步骤：S1地块选择；S2品种选择；S3播种前准备；S4播种；S5施肥；S6田间管理；S7病虫害防治；S8采收。本发明专利技术采用一代种，具有成本低，成活率高，发病少，膨大系数大的特点，与玉米、大豆复合带状种植，提高了魔芋产量，平均亩产量达3000kg以上。均亩产量达3000kg以上。均亩产量达3000kg以上。

【技术实现步骤摘要】
一种魔芋玉米大豆带状复合种植方法


[0001]本专利技术属于农业种植领域，具体涉及一种魔芋玉米大豆带状复合种植方法。

技术介绍

[0002]魔芋是一种多年生草本植物，其生长必须要一定的遮阴度和透光率，块茎所富含可溶性半纤维素葡甘聚糖为人体第七营养营养素纤维素中的优品，其加工产品魔芋精粉被广泛应用于食品、医药、石油、化工、环保及航天等众多领域。魔芋具有喜荫、喜温、怕晒、怕涝、怕风、怕草害的生长特性，现有的种植方法难以迎合魔芋的生长特性，常出现魔芋叶片发病率高，传染速度快，收成欠佳的情况。

技术实现思路

[0003]针对上述魔芋种植中存在的问题，本专利技术提出了一种魔芋玉米大豆带状复合种植方法，有效降低了魔芋生长的发病率，并高效利用土地资源，增加种植收益。
[0004]本专利技术的技术方案是这样实现的：一种魔芋玉米大豆带状复合种植方法，包括以下步骤：S1地块选择：选择海拔为1500
‑
2700m、土壤酸碱度为5.5
‑
7、土壤深厚、土质疏松、有机物丰富的地块；S2品种选择：魔芋品种为丽江花魔芋，采用80头以内的一代种，种芋需满足整体饱满、外表光滑规整、无伤口与霉烂病斑、顶芽粗壮整齐，单个种芋的重量为10
‑
40g；玉米品种为抗倒性比较好、产量比较高的大穗型杂交玉米品种；黄豆品种为黄皮大豆；S3播种前准备S3.1土壤消毒：冬季进行一次土壤深翻，结合翻耕施入农家肥，使土层疏松、肥沃、通透，以利魔芋生长；S3.2开沟理墒：对经过细耕的土块中进行开沟理墒，控制墒面与沟壑的宽度，墒面为100
‑
120cm，沟壑为30
‑
50cm；S3.3芋种备种：采挖好的芋种先暴晒3天，紫外线消毒，脱水30%，剔除不健康种子，进行储存；播种前三天对芋种用苗苗亲稀释1000倍以内的稀释液喷雾，晒干，再喷雾，再晒干，待种子表皮水份除尽，便可下种；S3.4玉米备种：使用农作物种子生产经营持证企业生产的玉米包衣种，种子纯度≥96.0％，净度≥99.0％，发芽率≥85.0％，水分≤13.0％；S3.5大豆备种：选颗粒饱满、干净、无破损、无霉烂的豆种，下种前剔除不健康种子；S4播种；S5施肥；S6田间管理；S7病虫害防治；
S8采收。
[0005]较优地，所述步骤S4中播种模式为墒面种6行魔芋，在一墒斜面隔行种1行玉米，在另一墒斜面隔行种1行大豆，留一沟操作行；S4.1魔芋播种：魔芋行距和株距根据种芋大小而定，行距不少于种芋直径的6倍，株距不少于种芋直径的4倍；种芋重量为10
‑
40g，实行条播，种植规格为10cm
×
15cm，每亩播种2.7
‑
2.8万株；S4.2玉米播种：在魔芋斜墒面采用等行距单行播种，每塘播种3粒、留2株，株距30cm
‑
35cm，种植密度1800
‑
2000株/亩；S4.3大豆种植：在魔芋斜墒面采用等行距单行播种，每塘播种4
‑
6粒，株距40
‑
45cm，种植密度为2000
‑
2200塘/亩。
[0006]较优地，所述步骤S5施肥包括：S5.1基肥S5.1.1魔芋基肥：按“重施有机肥和底肥，辅施化肥”的原则，整地时将玉米秸秆机翻入土做肥，播种时每亩再施230
‑
250kg生物有机肥作基肥，底肥施用量应占总用肥量的65%以上；S5.1.2玉米基肥：播种前每亩施商品有机肥 100
‑
150kg、配方为（N
‑
P
‑
K=20
‑8‑
8）的玉米专用肥15
‑
20kg、硫酸锌0.5
‑
1kg，混合施入土壤，播种时确保种、肥隔离，以防烧苗；S5.1.3大豆基肥：魔芋种植时己大量施入底肥，种植大豆时不另施底肥；S5.2追肥S5.2.1魔芋追肥：出苗期前后进行第一次追肥，用15
‑
15
‑
15的硫酸钾复合肥18
‑
22kg/亩；一个月后进行第二次追肥，15
‑5‑
25的高钾复合肥38
‑
42kg/亩；S5.2.2玉米追肥拔节肥：5
‑
9叶时施入尿素5
‑
6 kg/亩；攻苞肥：抽雄前10
‑
15天起（大喇叭口期）追施尿素10
‑
12 kg/亩，硫酸钾3.5
‑
5 kg/亩。
[0007]较优地，所述步骤S6田间管理包括：S6.1查缺定苗：玉米3
‑
5 叶时做好查缺定苗，按密度留足基本苗，保证每塘2 株，做到苗齐、苗全、苗壮、苗匀；S6.2除草：除草方式为苗前封草，在6月中下旬，用50%的乙草胺或锈去津除草剂进行兑水喷雾一次，除草剂:水=1ml:150
‑
200ml；S6.3排水：根据魔芋怕涝的特点，雨季要注意清理排水沟，防治田间积水；如苗期遇干旱，严重时应浇水保苗，以清晨或傍晚喷灌为宜，避免日灼。
[0008]进一步地，所述步骤S7病虫害防治包括：S7.1采用以菌治菌的方法对魔芋病虫害进行防治S7.1.1对软腐病和白娟病的防治：光和菌兑水喷雾，比例为光和菌:水=1ml:180
‑
200ml,水需先静置一天，在魔芋叶片展开至收获期前一个月，一周一次，在下午5点后对魔芋全株进行喷雾，每亩喷200ml光和菌；S7.1.2对地老虎的防治：地虫消兑水喷雾，S7.1.2对地老虎的防治：地虫消兑水喷雾，地虫消500克兑水后喷雾地表后浇水；
S7.1.3对黄蚂蚁的防治：每亩喷洒2.5%敌百虫粉1.5
‑
2kg；S7.1.4对蛴螬的防治：每亩用34
‑
46ml的30%唑醚戊唑醇悬浮剂兑水喷雾。
[0009]较优地，所述步骤S8采收中，魔芋在10月底至11月下旬分批采收，玉米按节令采收。
[0010]较优地，所述步骤S1中，土壤酸碱度为6.4
‑
6.6。
[0011]较优地，所述步骤S1中，海拔为1800
‑
2000m。
[0012]本专利技术的有益效果：1．复合带状种植方法结合魔芋喜荫，喜温，怕晒，怕涝，怕风，怕草害的生长特性，能大大减少魔芋叶片发病率。
[0013]2．利用大豆阔叶密度，抑制杂草生长，形成隔离带阻隔魔芋病害风传，雾传的传染速度。大大减少感染几率；大豆还能稳固空气中的氮气，促进魔芋植植健壮生长。
[0014]3．利用玉米高杆遮阴作用，解决了魔芋怕晒，高温引发魔芋叶片病害。
[0015]4．传统观念只有种二代种才能种出商品魔芋，本专利技术采用一代种，具有成本低，成活率高，发病少，膨大系数大的特点，与玉米、大豆复合带状种植，提高了魔芋产量，平均亩产量达3000kg以上。
[0016]5．首次采用以菌治菌的方法，通过光和菌对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种魔芋玉米大豆带状复合种植方法，其特征在于，包括以下步骤：S1地块选择：选择海拔为1500
‑
2700m、土壤酸碱度为5.5
‑
7、土壤深厚、土质疏松、有机物丰富的地块；S2品种选择：魔芋品种为丽江花魔芋，采用80头以内的一代种，种芋需满足整体饱满、外表光滑规整、无伤口与霉烂病斑、顶芽粗壮整齐，单个种芋的重量为10
‑
40g；玉米品种为抗倒性比较好、产量比较高的大穗型杂交玉米品种；黄豆品种为黄皮大豆；S3播种前准备S3.1土壤消毒：冬季进行一次土壤深翻，结合翻耕施入农家肥，使土层疏松、肥沃、通透，以利魔芋生长；S3.2开沟理墒：对经过细耕的土块中进行开沟理墒，控制墒面与沟壑的宽度，墒面为100
‑
120cm，沟壑为30
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50cm；S3.3芋种备种：采挖好的芋种先暴晒3天，紫外线消毒，脱水30%，剔除不健康种子，进行储存；播种前三天对芋种用苗苗亲稀释1000倍以内的稀释液喷雾，晒干，再喷雾，再晒干，待种子表皮水份除尽，便可下种；S3.4玉米备种：使用农作物种子生产经营持证企业生产的玉米包衣种，种子纯度≥96.0％，净度≥99.0％，发芽率≥85.0％，水分≤13.0％；S3.5大豆备种：选颗粒饱满、干净、无破损、无霉烂的豆种，下种前剔除不健康种子；S4播种；S5施肥；S6田间管理；S7病虫害防治；S8采收。2.如权利要求1所述的种植方法，其特征在于，所述步骤S4中播种模式为墒面种6行魔芋，在一墒斜面隔行种1行玉米，在另一墒斜面隔行种1行大豆，留一沟操作行；S4.1魔芋播种：魔芋行距和株距根据种芋大小而定，行距不少于种芋直径的6倍，株距不少于种芋直径的4倍；种芋重量为10
‑
40g，实行条播，种植规格为10cm
×
15cm，每亩播种2.7
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2.8万株；S4.2玉米播种：在魔芋斜墒面采用等行距单行播种，每塘播种3粒、留2株，株距30cm
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35cm，种植密度1800
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2000株/亩；S4.3大豆种植：在魔芋斜墒面采用等行距单行播种，每塘播种4
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6粒，株距40
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45cm，种植密度为2000
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2200塘/亩。3.如权利要求1所述的种植方法，其特征在于，所述步骤S5施肥包括：S5.1基肥S5.1.1魔芋基肥：按“重施有机肥和底肥，辅施化肥”的原则，整地时将玉米秸秆机翻入土做肥，播种时每亩再施230
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250kg生物有机肥作基肥，底肥施用量应占总用肥量的65%以上；S5.1.2玉米基肥：播种前每亩施商品有机肥 100
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150kg、配方为（N
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【专利技术属性】
技术研发人员：和明仁，和绍云，杨杰，王金亮，章罗兰，王柳银，曾丹，陈春艳，和一花，李向军，李胜康，芮体江，田景梅，张隽超，杨晓云，和红艳，和佳会，
申请(专利权)人：丽江恒隆农业开发有限公司，
类型：发明
国别省市：