BIOS芯片与BMC芯片数据交换装置、主板、服务器制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于BIOS芯片与BMC芯片技术领域,具体提供BIOS芯片与BMC芯片数据交换装置、主板、服务器，所述装置包括主机和BMC芯片，所述主机通过第一选择开关分别连接有BIOS芯片和中介Flash；中介Flash包括BIOS数据存储区域和BMC数据存储区域BIOS芯片与BMC芯片通过IPMI通信连接BMC芯片与中介Flash通过SPI信号线连接。将中介Flash直接作为BIOS芯片的Dynamic区域存储配置，随时可通过此区域恢复配置。对于非即时通信的内容，此种方式可避免BIOS芯片与BMC芯片交互耦合，即用即取，大量减少交互引发的问题。少交互引发的问题。少交互引发的问题。

【技术实现步骤摘要】
BIOS芯片与BMC芯片数据交换装置、主板、服务器


[0001]本技术涉及BIOS芯片与BMC芯片
,具体提供BIOS芯片与BMC芯片数据交换装置、主板、服务器。

技术介绍

[0002]BIOS是Basic Input Output System的缩写，意思是基本输入输出系统，是用于计算机开机过程中各种硬件设备的初始化和检测的芯片，BIOS芯片大多采用DIP(双列直插)形式的封装。有的为节省空间，采用了PLCC形式的封装。笔记本电脑上的BIOS大多采用SOJ封装。方便更换BIOS芯片。
[0003]BMC(Baseboard management controller)，执行伺服器远端管理控制器，为基板管理控制器，是独立于服务器系统之外的小型操作系统，是一个集成在主板上的芯片，也有产品是通过PCIE等形式插在主板上，对外表现形式只是一个标准的RJ45网口，拥有独立IP的固件系统。服务器集群一般使用BMC指令进行大规模无人值守操作，包括服务器的远程管理、监控、安装、重启等。IPMI是独立于主机系统CPU、BIOS/UEFI和OS之外，可独立运行的板上部件，其核心部件即为BMC。或者说，BMC与其他组件如BIOS/UEFI、CPU等交互，都是经由IPMI来完成。在IPMI协助下，用户可以远程对关闭的服务器进行启动、重装、挂载ISO镜像等。
[0004]目前的服务器的BIOS芯片与BMC芯片进行数据通信多基于IPMI协议，通过使用BMC芯片的交互接口使主机BIOS芯片与BMC芯片进行通信，该通信方式数据传输的速率缓慢，且这种收发通信模式对于BIOS芯片与BMC芯片的解耦化有一定干扰。

技术实现思路

[0005]目前的服务器的BIOS芯片与BMC芯片进行数据通信多基于IPMI协议，通过使用BMC芯片的交互接口使主机BIOS芯片与BMC芯片进行通信，该通信方式数据传输的速率缓慢，且这种收发通信模式对于BIOS芯片与BMC芯片的解耦化有一定干扰。本技术提供一种BIOS芯片与BMC芯片数据交换装置、主板、服务器。
[0006]第一方面，本技术提供一种BIOS芯片与BMC芯片数据交换装置，包括主机和BMC芯片，所述主机通过第一选择开关分别连接有BIOS芯片和中介Flash；
[0007]中介Flash与BMC芯片连接。
[0008]作为本技术的优选，BMC芯片与中介Flash通过SPI信号线连接。
[0009]作为本技术的优选，中介Flash包括BIOS数据存储区域和BMC数据存储区域。
[0010]作为本技术的优选，BIOS芯片与BMC芯片通过IPMI通信连接。
[0011]作为本技术的优选，第一选择开关为SPI选择芯片。将中介Flash直接作为BIOS芯片的动态区域存储配置，随时可通过此区域恢复配置。对于非即时通信的内容，此种方式可避免BIOS芯片与BMC芯片交互耦合，即用即取，大量减少交互引发的问题。
[0012]第二方面，本技术提供一种实现BIOS芯片与BMC芯片数据交换的主板，包括主
板本体，所述主板本体上设置有主机和BMC芯片，所述主机通过第一选择开关分别连接有BIOS芯片和中介Flash；
[0013]中介Flash与BMC芯片连接。
[0014]作为本技术的优选，BMC芯片与中介Flash通过SPI信号线连接。
[0015]作为本技术的优选，中介Flash包括BIOS数据存储区域和BMC数据存储区域。
[0016]作为本技术的优选，BIOS芯片与BMC芯片通过IPMI通信连接。
[0017]作为本技术的优选，第一选择开关为SPI选择芯片。
[0018]作为本技术的优选，所述主板本体上还设置有与BMC芯片连接的CPLD芯片和PCH芯片；BMC芯片还通过扩展板连接有第二选择开关，第二选择开关与PCH芯片连接；
[0019]第二选择开关还连接有第一BIOS Flash和第二BIOS Flash。将中介Flash直接作为BIOS芯片的动态区域存储配置，随时可通过此区域恢复配置。对于非即时通信的内容，此种方式可避免BIOS芯片与BMC芯片交互耦合，即用即取，大量减少交互引发的问题。
[0020]第三方面，本技术提供一种实现BIOS芯片与BMC芯片数据交换的服务器，包括主板本体，所述主板本体上设置有主机和BMC芯片，所述主机通过第一选择开关分别连接有BIOS芯片和中介Flash；
[0021]中介Flash与BMC芯片连接。
[0022]作为本技术的优选，BMC芯片与中介Flash通过SPI信号线连接。
[0023]作为本技术的优选，中介Flash包括BIOS数据存储区域和BMC数据存储区域。
[0024]作为本技术的优选，BIOS芯片与BMC芯片通过IPMI通信连接。
[0025]作为本技术的优选，第一选择开关为SPI选择芯片。
[0026]作为本技术的优选，所述主板本体上还设置有与BMC芯片连接的CPLD芯片和PCH芯片；BMC芯片还通过扩展板连接有第二选择开关，第二选择开关与PCH芯片连接；
[0027]第二选择开关还连接有第一BIOS Flash和第二BIOS Flash。将中介Flash直接作为BIOS芯片的动态区域存储配置，随时可通过此区域恢复配置。对于非即时通信的内容，此种方式可避免BIOS芯片与BMC芯片交互耦合，即用即取，大量减少交互引发的问题。
[0028]从以上技术方案可以看出，本技术具有以下优点：将中介Flash直接作为BIOS芯片的动态区域存储配置，随时可通过此区域恢复配置。对于非即时通信的内容，此种方式可避免BIOS芯片与BMC芯片交互耦合，即用即取，大量减少交互引发的问题。
[0029]此外，本技术设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
[0030]由此可见，本技术与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著地进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是本技术一个实施例的装置的示意性框图。
具体实施方式
[0033]目前的服务器的BIOS芯片与BMC芯片进行数据通信多基于IPMI协议，通过使用BMC芯片的交互接口使主机BIOS芯片与BMC芯片进行通信，该通信方式数据传输的速率缓慢，且这种收发通信模式对于BIOS芯片与BMC芯片的解耦化有一定干扰。
[0034]为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BIOS芯片与BMC芯片数据交换装置，其特征在于，包括主机和BMC芯片，所述主机通过第一选择开关分别连接有BIOS芯片和中介Flash；中介Flash与BMC芯片连接。2.根据权利要求1所述的BIOS芯片与BMC芯片数据交换装置，其特征在于，BMC芯片与中介Flash通过SPI信号线连接。3.根据权利要求2所述的BIOS芯片与BMC芯片数据交换装置，其特征在于，中介Flash包括BIOS数据存储区域和BMC数据存储区域。4.根据权利要求3所述的BIOS芯片与BMC芯片数据交换装置，其特征在于，BIOS芯片与BMC芯片通过IPMI通信连接。5.根据权利要求4所述的BIOS芯片与BMC芯片数据交换装置，其特征在于，第一选择开关为SPI选择...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁兴达，芦飞，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：