本实用新型专利技术涉及半导体炉体技术领域，公开了一种半导体设备的炉体排气装置，包括炉体，炉体的顶部连通有排气管，排气管的外侧安装有冷却管，炉体的一侧固定连接有降温箱，排气管和冷却管均固定贯穿降温箱置于降温箱内腔，降温箱内侧的排气管等距连通有多个相同的出气管，冷却管的底部连通有连接管。本实用新型专利技术通过排气管和出气管将炉体的高温气体排入降温箱内，然后启动循环泵使降温箱内的冷却水喷出对高温气体进行降温，同时通过三通和连接管使冷却管和排气管之间的冷却水进行循环，进而对高温的排气管进行降温，解决泄气管排出的高温气体对人员造成烫伤，而且能够对冷却水进行加热后进行使用，进而使废气得到更好的利用，避免浪费的问题。免浪费的问题。免浪费的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备的炉体排气装置
[0001]本技术涉及半导体炉体
，具体为一种半导体设备的炉体排气装置。
技术介绍
[0002]半导体加热在由于其在加热过程中能够不产生电感，有用功率高，波长对比电阻丝加热的波长要长，发热面积大，电阻随温度升高而减少，可以抑制电路中过大的电流，从而保护其电源电路及负载，可以给企业降低耗电量，从而降低生产加工成本，因此半导体加热炉的使用范围越来越广泛。
[0003]在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：现有的半导体炉体在使用时，排出的气体具有一定的温度，直接排出不仅容易对人员造成烫伤，而且热气直接排放造成浪费，因此，我们提出一种半导体设备的炉体排气装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体设备的炉体排气装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体设备的炉体排气装置，包括炉体，所述炉体的顶部连通有排气管，所述排气管的外侧安装有冷却管，所述炉体的一侧固定连接有降温箱，所述排气管和冷却管均固定贯穿降温箱置于降温箱内腔，所述降温箱内侧的排气管等距连通有多个相同的出气管，所述冷却管的底部连通有连接管；所述降温箱的一侧安装有循环泵，所述循环泵的吸水端和出水端分别连通有吸水管和出水管，所述吸水管与靠近循环泵一端下侧的降温箱连通，所述降温箱的内腔顶部固定连接有导管，所述导管的底部连通有喷雾头，所述出水管通过三通分别与导管和冷却管连通，所述降温箱的顶部连通有泄气管。
[0006]作为本申请技术方案的一可选方案，所述降温箱的内腔底端安装有温度传感器，所述降温箱靠近循环泵一端上侧的安装有处理器，所述降温箱的底部连通有排水管，所述排水管内安装有第一电磁阀门，所述降温箱靠近处理器一端的下侧连通有进水管，所述进水管内安装有第二电磁阀门，用于自动调节降温箱内的水温，提高炉体排出气体降温的效果。
[0007]作为本申请技术方案的一可选方案，所述冷却管的外侧固定连接有隔热垫，用于避免冷却管温度过高对人员造成烫伤。
[0008]作为本申请技术方案的一可选方案，所述出气管的开口倾斜向下设置，用于避免冷却水置于出气管内影响气体的排出。
[0009]作为本申请技术方案的一可选方案，所述冷却管的直径大于排气管的直径，且所述冷却管套设在排气管的外侧，保证冷却管和排气管之间具有冷却水对排气管进行降温。
[0010]与现有技术相比，本申请技术方案的有益效果如下：
[0011]1.本申请技术方案通过炉体、排气管、冷却管、降温箱、排气管、出气管、连接管、循
环泵、吸水管、出水管、导管、喷雾头和泄气管的设置，通过排气管和出气管将炉体的高温气体排入降温箱内，然后启动循环泵使降温箱内的冷却水喷出对高温气体进行降温，同时通过三通和连接管使冷却管和排气管之间的冷却水进行循环，进而对高温的排气管进行降温，解决泄气管排出的高温气体对人员造成烫伤，而且能够对冷却水进行加热后进行使用，进而使废气得到更好的利用，避免浪费的问题。
[0012]2.本申请技术方案通过温度传感器、处理器、排水管、第一电磁阀门、进水管和第二电磁阀门的设置，通过温度传感器对降温箱内的冷却水的水温进行监测，当降温箱内的水温高于设定的阈值时，同时启动第一电磁阀门和第二电磁阀门，进而将高温的水通过排水管排出，然后进水管进入冷却水，进而能够保证降温箱内的水温较低，进而提高炉体排出的气体降温效果，进一步的避免气体排出的温度过高对人员造成烫伤。
附图说明
[0013]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0014]图1为本技术一种半导体设备的炉体排气装置的主视图；
[0015]图2为本技术一种半导体设备的炉体排气装置的排气管和冷却管连接截面图。
[0016]图中：1、炉体；2、冷却管；201、隔热垫；202、连接管；3、降温箱；4、循环泵；401、吸水管；402、出水管；5、进水管；501、第二电磁阀门；6、排水管；601、第一电磁阀门；7、温度传感器；8、排气管；801、出气管；9、泄气管；10、导管；1001、喷雾头；11、处理器；12、三通。
具体实施方式
[0017]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种半导体设备的炉体排气装置，包括炉体1，炉体1的顶部连通有排气管8，排气管8的外侧安装有冷却管2，冷却管2的直径大于排气管8的直径，且冷却管2套设在排气管8的外侧，炉体1的一侧固定连接有降温箱3，排气管8和冷却管2均固定贯穿降温箱3置于降温箱3内腔，降温箱3内侧的排气管8等距连通有多个相同的出气管801，冷却管2的底部连通有连接管202；降温箱3的一侧安装有循环泵4，循环泵4的吸水端和出水端分别连通有吸水管401和出水管402，吸水管401与靠近循环泵4一端下侧的降温箱3连通，降温箱3的内腔顶部固定连接有导管10，导管10的底部连通有喷雾头1001，出水管402通过三通12分别与导管10和冷却管2连通，降温箱3的顶部连通有泄气管9。
[0018]在这种技术方案中，通过炉体1、排气管8、冷却管2、降温箱3、排气管8、出气管801、连接管202、循环泵4、吸水管401、出水管402、导管10、喷雾头1001和泄气管9的设置，通过排气管8和出气管801将炉体1的高温气体排入降温箱3内，然后启动循环泵4使降温箱3内的冷却水喷出对高温气体进行降温，同时通过三通12和连接管202使冷却管2和排气管8之间的冷却水进行循环，进而对高温的排气管8进行降温，解决泄气管9排出的高温气体对人员造成烫伤，而且能够对冷却水进行加热后进行使用，进而使废气得到更好的利用，避免浪费的问题。
[0019]在有的技术方案中，降温箱3的内腔底端安装有温度传感器7，降温箱3靠近循环泵
4一端上侧的安装有处理器11，降温箱3的底部连通有排水管6，排水管6内安装有第一电磁阀门601，降温箱3靠近处理器11一端的下侧连通有进水管5，进水管5内安装有第二电磁阀门501，温度传感器7的输出端通过导线经处理器11分别与第一电磁阀门601和第二电磁阀门501的输入端连接。
[0020]在这种技术方案中，通过温度传感器7、处理器11、排水管6、第一电磁阀门601、进水管5和第二电磁阀门501的设置，通过温度传感器7对降温箱3内的冷却水的水温进行监测，当降温箱3内的水温高于设定的阈值时，同时启动第一电磁阀门601和第二电磁阀门501，进而将高温的水通过排水管6排出，然后进水管5进入冷却水，进而能够保证降温箱3内的水温较低，进而提高炉体1排出的气体降温效果，进一步的避免气体排出的温度过高对人员造成烫伤。
[0021]在有的技术方案中，冷却管2的外侧固定连接有隔热垫201，隔热垫201的厚度为3厘米。
[0022]在这种技术方案中，通过隔热垫201的设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的炉体排气装置，包括炉体(1)，其特征在于：所述炉体(1)的顶部连通有排气管(8)，所述排气管(8)的外侧安装有冷却管(2)，所述炉体(1)的一侧固定连接有降温箱(3)，所述排气管(8)和冷却管(2)均固定贯穿降温箱(3)置于降温箱(3)内腔，所述降温箱(3)内侧的排气管(8)等距连通有多个相同的出气管(801)，所述冷却管(2)的底部连通有连接管(202)；所述降温箱(3)的一侧安装有循环泵(4)，所述循环泵(4)的吸水端和出水端分别连通有吸水管(401)和出水管(402)，所述吸水管(401)与靠近循环泵(4)一端下侧的降温箱(3)连通，所述降温箱(3)的内腔顶部固定连接有导管(10)，所述导管(10)的底部连通有喷雾头(1001)，所述出水管(402)通过三通(12)分别与导管(10)和冷却管(2)连通，所述降温箱(3)的顶部连通有泄气管(9...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，
申请(专利权)人：启程天津科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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