一种晶圆振镜激光扫描模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆振镜激光扫描模组，包括激光装置、作业平台装置、CCD装置激光装设有一能够驱动移动的载盘组件；作业平台装置位于作业平台装置的上方，配置为与工件进行激光雕刻；CCD装置设于激光装置的工作端并与其同步，配置为对工件进行定位。采用二维振镜扫描和远心场镜成焦的方式进行激光划片，划片时，由扫描系统带动激光束偏转和远心场镜成焦，形成划片轨迹，动态加速度不低于10G，轨迹运动不低于7000MM/S，可以大大提高划片速度，可将一次划片，分割成多层扫描划片，即分层激光划片，输入能量可降低2

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆振镜激光扫描模组


[0001]本技术涉及晶元加工设备
，特别涉及一种晶圆振镜激光扫描模组。

技术介绍

[0002]现有的激光划片机，采用直线电机作为驱动单元。直线电机单次运动，匹配激光功率划片，一次划片至可以满足裂片要求刻蚀深度，输入功率大，激光炸裂点直径大，会影响晶粒裂片后，边缘的缘裂纹深度和影响电性能。
[0003]直线电机的负载包括多个重载部件，同时晶圆直线划片距离短(小于12英寸)，直线电机运动受加减速影响，划片速度一般小于500mm/s。
[0004]因此，现有的激光划片机划片速度慢，不适宜采用多次分层的划片工艺，否则会严重影响加工速度。

技术实现思路

[0005]根据本技术的一个方面，提供了一种晶圆振镜激光扫描模组，包括
[0006]激光装置，包括一能够驱动移动的载盘组件；
[0007]作业平台装置，位于作业平台装置的上方，配置为与工件进行激光雕刻；
[0008]CCD装置，设于激光装置的工作端并与其同步，配置为对工件进行定位，
[0009]在作业平台装置的驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆振镜激光扫描模组，其特征在于，包括激光装置(400)，包括一能够驱动移动的载盘组件(310)；作业平台装置(300)，位于作业平台装置(300)的上方，配置为与工件进行激光雕刻；CCD装置(500)，设于所述激光装置(400)的工作端并与其同步，配置为对工件进行定位，在所述作业平台装置(300)的驱动下，所述激光装置(400)对工件进行多层扫描划片。2.根据权利要求1所述的一种晶圆振镜激光扫描模组，其特征在于，所述激光装置(400)包括激光器(410)、第一光路组件(420)、第二光路组件(440)、二维振镜扫描成焦装置(450)；所述第一光路组件(420)设于的激光器(410)的出射端，所述二维振镜扫描成焦装置(450)设于第二光路组件(440)的出射端，所述二维振镜扫描成焦装置(450)的出射端设有远心场镜(480)；第一光路组件(420)、第二光路组件(440)连通。3.根据权利要求2所述的一种晶圆振镜激光扫描模组，其特征在于，所述激光装置(400)还包括第七驱动组件(460)、伸缩光路组件(430)，所述第二光路组件(440)设于第七驱动组件(460)的驱动端，所述第一光路组件(420)、第二光路组件(440)通过伸缩光路组件(430)连通。4.根据权利要求2所述的一种晶圆振镜激光扫描模组，其特征在于，激光装置(400)还包括吸尘组件(470)，吸尘组件(470)包括吸尘罩(471)，吸尘罩(471)设置在激光装置(400)的工作端...

【专利技术属性】
技术研发人员：张林，葛国鹏，金朝龙，
申请(专利权)人：苏州天弘激光股份有限公司，
类型：新型
国别省市：