偏焦激光加工方法、装置、电子设备及可读存储介质制造方法及图纸

本申请涉及激光加工技术领域，旨在解决已知的产品激光加工容易破坏非加工面或者控制成本过高的技术问题，提供偏焦激光加工方法、装置、电子设备及可读存储介质。其中，偏焦激光加工方法包括：在激光的传播方向上，获取产品的加工面与激光器的出光面的加工距离，以及产品的非加工面与激光器的出光面的非加工距离；获取激光器的镜片的焦距，并获取沿传播方向上的工作区间；沿传播方向调整焦点的位置以调整工作区间的范围，并使加工面落入工作区间内，非加工面不落入工作区间内；控制激光器发出激光并加工产品的加工面。本申请的有益效果是完成产品加工面的加工的同时保护产品的非加工面。面。面。

【技术实现步骤摘要】
偏焦激光加工方法、装置、电子设备及可读存储介质


[0001]本申请涉及激光加工
，具体而言，涉及偏焦激光加工方法、装置、电子设备及可读存储介质。

技术介绍

[0002]已知的激光打标过程中，激光既会照射在产品的加工面，也可能照射于产品的非加工面，激光照射于非加工面后可能对非加工面的表面质量产生影响，导致产品外观不合格。已知的打标控制方法中会通过CCD相机等获取产品的表面信息以区分产品的加工面和非加工面，再调整激光的照射位置。然而打标作业容易产生大量灰尘，其会影响到CCD相机的洁净度，并且在根据CCD相机获取的表面信息调整产品位置时需要对产品进行重复装夹，影响产品外观。此外，CCD相机成本高昂，后期维护也较为复杂。

技术实现思路

[0003]本申请提供偏焦激光加工方法、装置、电子设备及可读存储介质，以解决已知的产品激光加工容易破坏非加工面或者控制成本过高的技术问题。
[0004]本申请的实施例是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请提供一种偏焦激光加工方法，用于通过激光器发出的激光加工产品的加工面，所述偏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种偏焦激光加工方法，用于通过激光器发出的激光加工产品的加工面，其特征在于，所述偏焦激光加工方法包括：在所述激光的传播方向上，获取所述产品的所述加工面与所述激光器的出光面的加工距离，以及所述产品的非加工面与所述激光器的所述出光面的非加工距离；选定所述激光器的镜片，获取所述镜片的焦距，并获取所述镜片发出的所述激光沿所述传播方向上的工作区间，所述工作区间的上界位于所述镜片的焦点靠近所述镜片的一侧，所述工作区间的下界位于所述焦点背离所述镜片的一侧；沿所述传播方向调整所述焦点的位置以调整所述工作区间，并使所述加工面落入所述工作区间内，所述非加工面落入所述工作区间外；控制所述激光器发出所述激光并加工所述产品的所述加工面。2.根据权利要求1所述的偏焦激光加工方法，其特征在于：在所述传播方向上，所述工作区间的上界为所述焦点位置向靠近所述激光器的一侧偏移Z
R
的位置，所述工作区间的下界为所述焦点位置向远离所述激光器的一侧偏移Z
R
的位置，其中，M2为所述激光的光束质量因子，λ为所述激光的波长，r为所述激光在所述出光面处的光束半径。3.根据权利要求2所述的偏焦激光加工方法，其特征在于：所述选定所述激光器的镜片包括：获取所述加工面沿所述传播方向的投影面积，根据所述投影面积选定一定焦距的所述镜片，并使所述镜片发出的光束的最窄处的光束面积大于所述投影面积。4.根据权利要求1所述的偏焦激光加工方法，其特征在于：所述沿所述传播方向调整所述焦点的位置包括：沿所述传播方向移动所述焦点使其与所述加工面重合，判断所述非加工面是否位于所述工作区间外侧；如果所述非加工面落入工作区间内，则沿所述传播方向移动所述焦点，在保持所述加工面落入所述工作区间内的基础上，使所述非加工面落入所述工作区间外。5.根据权利要求4所述的偏焦激光加工方法，其特征在于：所述加工面位于所述非加工面和所述激光器之间，所述调整所述焦点的位置包括，控制所述焦点沿所述传播方向靠近所述激光器移动；或者，所述非加工面位于所述加工面和所述激光器之间，所述调整所述焦点的位置包括，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张廷化，李照，林濠，陈华卫，张向强，吴火忠，林升发，
申请(专利权)人：富翔精密工业昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：