一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子产品加工技术领域，且公开了一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置，包括架体，所述架体的内部活动安装有焊条定量机构，架体内腔的上端活动安装有同步焊接机构，架体上端的内部设置有引脚处理机构。通过设置焊条定量机构，驱动轮转动的过程中会通过与连接杆配合使得压紧块向下移动，压紧块向下移动时会与底座配合对焊条进行夹紧，随后驱动轮继续旋转并通过连接杆使得底座向右移动时，此时焊条会在压紧块的作用下与底座同步向右移动，焊条向右移动的过程中会使得一定量的焊条从出料管道的端部向外伸出，从而达到了能够根据需要使得焊条每次自动伸出一定的长度，能够有效避免由于焊条过多导致过焊，或者焊条过少导致虚焊的效果。致虚焊的效果。致虚焊的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置


[0001]本专利技术涉及电子产品加工
，具体为一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置。

技术介绍

[0002]电子元器件的引脚，是从电子元器件内部电路引出的用于与外围电路连接的接线，所有的引脚就构成了电子元器件的接口，目前，为了满足不同厚度的PCB板，电子元器件引脚一般都设置得较长，所以在引脚焊接前后就需要对引脚进行剪除。
[0003]现有技术中，在对引脚进行焊锡时经常会出现过焊和虚焊的问题，过焊是由于焊条滴落的过多而导致电路板异常导通，而虚焊则是由于焊条滴落过少而导致元器件引脚未能与电路板牢固连接，这两种情况都会导致电路板在使用过程中出现异常，另外，现有技术中通常采用人工对焊接后多余的引脚进行剪除，这样不仅会大大降低工作效率，而且剪断的引脚经常会随处散落，对环境造成影响。
[0004]因此，本专利技术人专利技术一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置，能够根据加工的需要，对焊条进行自动化定量输出，从而有效避免了过焊和虚焊的问题，另外，能够对焊接后多余的引脚进行无害化处理，从而避免了引脚到处散落本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置，包括架体(1)，其特征在于：所述架体(1)的内部设置有电源(2)，架体(1)的下端设置有电路板(3)，电路板(3)的中间设置有元器件引脚(4)，架体(1)的内部活动安装有焊条定量机构(5)，架体(1)内腔的上端活动安装有同步焊接机构(6)，架体(1)上端的内部设置有引脚处理机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置，其特征在于：所述焊条定量机构(5)包括下夹持块(501)，架体(1)内腔的左右两侧均固定安装有上夹持块(502)，架体(1)内部的下端开设有滑动槽(503)，滑动槽(503)的内部滑动连接有驱动滑轮(504)，滑动槽(503)内部的顶端设置有按压开关(505)，下夹持块(501)的端部伸入到滑动槽(503)的内部且与驱动滑轮(504)转动连接，按压开关(505)通过电线电性连接在滑动槽(503)的上端。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置，其特征在于：所述架体(1)的内部固定安装有安装块(506)，安装块(506)的一端转动连接有焊条卷轮(507)，焊条卷轮(507)上缠绕有焊条(508)，安装块(506)的上端滑动连接有底座(509)，底座(509)的上端活动安装有活动块(510)，活动块(510)的下端开设有竖直滑槽(511)，竖直滑槽(511)的内部滑动连接有压紧块(512)，压紧块(512)的上端固定连接有回复弹簧(513)，架体(1)的内部转动连接有驱动轮(514)，驱动轮(514)的表面转动连接有连接杆(515)，架体(1)内腔的左右两侧均固定安装有出料管道(516)，连接杆(515)的上端与驱动轮(514)转动连接，连接杆(515)的下端与压紧块(512)转动连接，焊条(508)的一端缠绕在焊条卷轮(507)上，焊条(508)的另一端从压紧块(512)与底座(509)之间穿过并通过出料管道(516)引出。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置，其特征在于：所述同步焊接机构(6)包括加热柱(601...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈平章，
申请(专利权)人：邳州市安达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：