一种IGBT功率模块及车辆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IGBT功率模块及车辆，其包括底板、壳体、位于壳体内且焊接有电子元器件的PCB板和卡接部件，PCB板固定安装在底板上，卡接部件包括卡座、卡块和限位组件，卡座与底板的侧边固定连接，卡座内开设有卡槽和与卡槽连通的容置槽，卡槽的底面与底板的上表面齐平，卡块与壳体的下端弯折板固定连接且位于卡槽内，卡块的高度大于卡槽的深度，卡块的凸出于卡槽的部分位于容置槽内且与限位组件配合，限制卡块的移动，从而实现壳体与底板的可拆卸式卡接安装。本实用新型专利技术结构简单、拆卸方便，能避免壳体拆卸时损坏电子元器件。能避免壳体拆卸时损坏电子元器件。能避免壳体拆卸时损坏电子元器件。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT功率模块及车辆


[0001]本技术属于半导体器件领域，具体涉及一种IGBT功率模块及车辆。

技术介绍

[0002]IGBT功率模块是由绝缘栅双极型晶体管构成的功率模块，为了对IGBT功率模块内的电子元器件进行长期有效的保护，需要采用硅凝胶和环氧树脂对IGBT功率内部进行灌封。在IGBT功率模块内的电子元器件出现故障时，需要将壳体拆卸下来，但是现有的IGBT功率模块的壳体是通过硅凝胶与底板粘贴固定的，在硅凝胶硬化之后会与电子元器件合为一体，拆卸时硅凝胶在壳体与底板之间的拆卸压力下会产生拉拔力，从而使得电子元器件易从底板上脱离，导致IGBT功率模块内部被损坏。
[0003]CN115295498A公开了一种高耐温度的IGBT功率模块，其可以通过控制块将弧形座快速安装或拆卸，同时便于对每组弧形座进行移动，防止呈方格的防护弹件对电子元件的通道造成阻碍，但是其结构较复杂。
[0004]另外，现有的IGBT功率模块在功率大的情况下，为满足散热效果，散热器体积要求比较大，会导致变流器或变频器的整机体积庞大，从而会增加IGBT功率模块的生产成本。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种结构简单的IGBT功率模块及车辆，以方便壳体拆卸，避免壳体拆卸时损坏电子元器件。
[0006]本技术所述的IGBT功率模块，包括底板、壳体和位于壳体内且焊接有电子元器件的PCB板，PCB板固定安装在底板上。该IGBT功率模块还包括卡接部件，所述卡接部件包括卡座、卡块和限位组件，卡座与底板的侧边固定连接，卡座内开设有卡槽和与卡槽连通的容置槽，卡槽的底面与底板的上表面齐平，卡块与壳体的下端弯折板固定连接且位于卡槽内，卡块的高度大于卡槽的深度，卡块的凸出于卡槽的部分位于容置槽内且与限位组件配合，限制卡块的移动，从而实现壳体与底板的可拆卸式卡接安装。
[0007]优选的，所述限位组件包括限位块、连接杆、弹簧和手柄块，卡块的凸出于卡槽的侧壁开设有限位槽，限位块位于限位槽内且与连接杆的一端固定连接，连接杆的另一端穿过卡座的侧壁而伸出容置槽外与手柄块固定连接，弹簧套在连接杆上且一端与卡座的侧壁固定连接、另一端与手柄块固定连接，拉动手柄块能拉伸弹簧并拉动连接杆，连接杆相对卡座移动能带动限位块移出限位槽，卡块没有限位块的限制，拆卸壳体时便可将卡块向上从卡槽内移出。
[0008]优选的，所限位组件有两套，所述卡块的凸出于卡槽的左侧壁、右侧壁都开设有限位槽，两套限位组件中的限位块分别位于两个限位槽内。利用两套限位组件能使卡块受力更平衡，更好的保证对卡块的限制作用。
[0009]优选的，所述卡接部件有两个，两个卡接部件中的卡座分别与底板的前侧边、后侧边固定连接，两个卡接部件中的卡块分别与壳体的下端前弯折板、下端后弯折板固定连接。
利用两个卡接部件实现底板与壳体在前侧和后侧的卡接，从而更好的保证了壳体与底板的连接牢固性。
[0010]优选的，底板的上表面固定连接有n根连接柱，每根连接柱内都开设有螺孔，PCB板上对应开设有n个通孔，n颗螺钉分别穿过n个通孔并伸入n根连接柱的螺孔内，与连接柱螺接，从而实现PCB板与底板的牢固连接，且底板与PCB板之间通过连接柱形成空腔，更有利于散热。
[0011]优选的，所述n=4。
[0012]优选的，本技术所述的IGBT功率模块，还包括散热组件，所述散热组件包括框形分隔板、水冷管、进水管、出水管、进水泵和冷却箱，框形分隔板固定安装在壳体内且套设于PCB板外，水冷管位于壳体内且套设在框形分隔板的外侧壁上，水冷管的进水端伸出壳体与进水管连通，水冷管的出水端伸出壳体与出水管连通，进水泵的出口与进水管连通，进水泵的入口与冷却箱的出口连通，冷却箱的入口与出水管连通，从而形成IGBT功率模块的冷却散热回路，对电子元器件进行散热。
[0013]优选的，所述散热组件还包括连接在进水泵与冷却箱之间的储水箱，储水箱的入口与冷却箱的出口连通，储水箱的出口与进水泵的入口连通。
[0014]优选的，所述散热组件还包括连接在出水管与冷却箱之间的出水泵，出水泵的入口与出水管连通，出水泵的出口与冷却箱的入口连通。
[0015]在安装时，先拉动手柄块以拉伸弹簧并拉动连接杆，连接杆相对卡座移动带动限位块移动，避让卡槽，再将壳体放置在底板上，卡块卡入卡槽内，然后松开手柄块，限位块、连接杆以及手柄块在弹簧的拉力作用下回位，限位块进入卡块的限位槽内，对卡块进行限位，从而实现壳体与底板的可拆卸式卡接安装，且安装牢固。
[0016]在拆卸时，先拉动手柄块以拉伸弹簧并拉动连接杆，连接杆相对卡座移动带动限位块移出限位槽，卡块没有限位块的限制，向上取壳体时，卡块被向上从卡槽内移出，从而将壳体从底板上拆卸下来。
[0017]本技术所述的车辆，包括上述IGBT功率模块。
[0018]本技术结构简单，拆卸方便，采用本技术不需要使用硅凝胶即可将壳体和底板连接在一起，从而避免了在拆卸时电子元器件受到拉拔力从底板上脱离而导致IGBT功率模块内部被损坏的情况发生，提高了IGBT功率模块的可靠性。
附图说明
[0019]图1为实施例1中IGBT功率模块的结构示意图。
[0020]图2为实施例1中未安装壳体时的部分结构示意图。
[0021]图3为实施例1中沿限位组件的剖面示意图。
[0022]图4为图3中A处的放大图。
[0023]图5为实施例1中PCB板固定安装在底板上的结构示意图。
[0024]图6为实施例2中IGBT功率模块的结构示意图。
[0025]图7为实施例2中散热组件与壳体的装配示意图。
具体实施方式
[0026]实施例1：如图1至图5所示，本实施例中的IGBT功率模块，包括底板1、壳体2、两个卡接部件和位于壳体2内且焊接有电子元器件31的PCB板3。
[0027]底板1的上表面焊接有四根连接柱10，每根连接柱10内都开设有螺孔，PCB板3上对应开设有四个通孔，四颗螺钉20分别穿过四个通孔并伸入四根连接柱10的螺孔内，与连接柱10螺接，从而使PCB板3固定安装在底板1上。
[0028]每个卡接部件都包括一个卡座4、一个卡块5和两套限位组件，一个卡座4与底板1的前侧边11焊接，另一个卡座4与底板1的后侧边12焊接。卡座4内开设有卡槽41和与卡槽41连通的容置槽42，卡槽41的底面与底板1的上表面齐平。一个卡块5与壳体2的下端前弯折板21焊接且位于对应的一个卡槽41内，另一个卡块5与壳体2的下端后弯折板22焊接且位于对应的另一个卡槽41内，卡块5的高度大于卡槽41的深度，卡块5的凸出于卡槽的部分位于容置槽42内。卡块5的凸出于卡槽41的左侧壁、右侧壁都开设有一个限位槽。
[0029]每套限位组件都包括一个限位块6、一根连接杆7、一根弹簧8和一个手柄块9，两个限位块6分别位于两个限位槽内（限制卡块5的移动）且与连接杆7的一端焊接，连接杆7的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT功率模块，包括底板（1）、壳体（2）和位于壳体内且焊接有电子元器件（31）的PCB板（3），PCB板（3）固定安装在底板（1）上；其特征在于：还包括卡接部件，所述卡接部件包括卡座（4）、卡块（5）和限位组件，卡座（4）与底板（1）的侧边固定连接，卡座（4）内开设有卡槽（41）和与卡槽连通的容置槽（42），卡槽的底面与底板（1）的上表面齐平，卡块（5）与壳体（2）的下端弯折板固定连接且位于卡槽（41）内，卡块（5）的高度大于卡槽（41）的深度，卡块（5）的凸出于卡槽的部分位于容置槽（42）内且与限位组件配合，限制卡块的移动。2.根据权利要求1所述的IGBT功率模块，其特征在于：所述限位组件包括限位块（6）、连接杆（7）、弹簧（8）和手柄块（9），卡块（5）的凸出于卡槽的侧壁开设有限位槽，限位块（6）位于限位槽内且与连接杆（7）的一端固定连接，连接杆（7）的另一端穿过卡座（4）的侧壁而伸出容置槽外与手柄块（9）固定连接，弹簧（8）套在连接杆（7）上且一端与卡座（4）的侧壁固定连接、另一端与手柄块（9）固定连接，拉动手柄块（9）能拉伸弹簧（8）并拉动连接杆（7），连接杆（7）相对卡座（4）移动能带动限位块（6）移出限位槽。3.根据权利要求2所述的IGBT功率模块，其特征在于：所限位组件有两套，所述卡块（5）的凸出于卡槽的左侧壁、右侧壁都开设有限位槽，两套限位组件中的限位块（6）分别位于两个限位槽内。4.根据权利要求2所述的IGBT功率模块，其特征在于：所述卡接部件有两个，两个卡接部件中的卡座（4）分别与底板（1）的前侧边（11）、后侧边（12）固定连接，两个卡接部件中的卡块（5）分别与壳体（2）的下端前弯折板（21）、...

【专利技术属性】
技术研发人员：周婷，冉彦杰，杜露涛，
申请(专利权)人：深蓝汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：