一种异步双光路激光蚀刻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及激光加工技术领域，提供一种异步双光路激光蚀刻装置，包括加工平台、支撑件、X轴驱动组件、第一光路系统及第二光路系统；加工平台用于承载工件；支撑件与加工平台的上表面间隔设置；X轴驱动组件、第一光路系统和第二光路系统均设于支撑件上，X轴驱动组件包括第一X轴驱动件及第二X轴驱动件，第一光路系统和第二光路系统分别与第一X轴驱动件和第二X轴驱动件电性连接；第一X轴驱动件用于带动第一光路系统沿X轴移动，第二X轴驱动件用于带动第二光路系统沿X轴移动；第一光路系统和第二光路系统用于对工件进行刻蚀。上述异步双光路激光蚀刻装置的两个光路系统分别独立控制，能够减少激光加工的空闲时间，提高了加工效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种异步双光路激光蚀刻装置


[0001]本技术涉及激光加工
，具体涉及一种异步双光路激光蚀刻装置。

技术介绍

[0002]在电容触控模组生产过程中，主要采用刻蚀方法的为银浆蚀刻和ITO膜蚀刻，针对电容屏的网版印刷的设备中，无论是在银浆丝印或ITO膜的蚀刻中，一般均采用黄光制程和激光束蚀刻技术，其中，黄光制程需要通过电脑设计电路图，然后将图纸导出、出菲林，待菲林出完后再进行丝印或曝光、显影等，其步骤较多，每次机型变更都需要重新出具菲林，变更麻烦且周期较长，且只能单独进行银浆丝印或ITO膜的蚀刻，耗材较多，成本投入太高；激光束蚀刻技术可以直接导入电脑设计的图纸，控制激光器和光路扫描装置直接进行激光直写，相较于黄光制程，激光束刻蚀技术更具优势，但是，激光单次加工的幅面有限120mmx120mm～170mmx170mm，且单次幅面内需要先加工ITO线路再加工银浆线路，为了实现大范围的激光蚀刻加工，需要线路分块进行多次拼接加工，因此，加工效率较低。
[0003]目前，激光精密蚀刻技术的最大幅面可以到达1600mmx2750mm，由于其幅面越本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异步双光路激光蚀刻装置，其特征在于，包括：加工平台、支撑件、X轴驱动组件、第一光路系统及第二光路系统；所述加工平台用于承载待加工的工件；所述支撑件与所述加工平台的上表面间隔设置；所述X轴驱动组件、所述第一光路系统和所述第二光路系统均设于所述支撑件上，所述X轴驱动组件包括第一X轴驱动件及第二X轴驱动件，所述第一光路系统和所述第二光路系统分别与所述第一X轴驱动件和所述第二X轴驱动件电性连接；其中，所述第一X轴驱动件用于带动所述第一光路系统沿X轴移动，所述第二X轴驱动件用于带动所述第二光路系统沿X轴移动；所述第一光路系统和所述第二光路系统均用于对所述工件进行刻蚀。2.根据权利要求1所述的异步双光路激光蚀刻装置，其特征在于，所述异步双光路激光蚀刻装置还包括Y轴驱动组件；所述Y轴驱动组件设于所述加工平台的上表面，所述支撑件设于所述Y轴驱动组件上、且所述支撑件的延伸方向与所述Y轴驱动组件的移动方向垂直设置；所述Y轴驱动组件用于带动所述第一光路系统和所述第二光路系统沿Y轴方向移动。3.根据权利要求2所述的异步双光路激光蚀刻装置，其特征在于，所述Y轴驱动组件包括第一Y轴驱动件及第二Y轴驱动件；所述第一Y轴驱动件和所述第二Y轴驱动件均相对布设于所述加工平台的两侧；所述支撑件的两端分别设于所述第一Y轴驱动件和所述第二Y轴驱动件，所述第一Y轴驱动件和所述第二Y轴驱动件用于带动所述支撑件沿Y轴方向移动，以带动所述第一光路系统和所述第二光路系统沿Y轴方向移动。4.根据权利要求1所述的异步双光路激光蚀刻装置，其特征在于，所述第一光路系统和所述第二光路系统相同，均包括：激光发射器、扫描振镜及聚焦场...

【专利技术属性】
技术研发人员：高茂华，林少辉，陈明琅，
申请(专利权)人：武汉中科锐择光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：