一种电感器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种电感器件，包括线圈和基体，所述线圈包括由导线绕制构成的绕组部，所述基体包覆所述绕组部，所述线圈的导线端部延伸至基体的外部以构成端脚部，所述基体外表面设置有第一台面，所述第一台面高于所述端脚部的根部所在根基面，所述端脚部折弯后贴合在第一台面上。本实用新型专利技术所述的电感器件的端脚部发生弯曲形变的位置高于端脚部的根部，避免端脚部的根部发生弯曲形变而对基体产生作用力导致基体出现开裂、崩塌的状况，保障基体的完好性，有效避免出现漏磁的状况，保障电感器件的性能。件的性能。件的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电感器件


[0001]本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种电感器件。

技术介绍

[0002]电感器件是电路中的一种重要组件，具有阻止交流电通过而让直流电顺利通过的特性，可以达到滤波、储能、匹配、谐振的功能。现有的电感器件通常包括绕制成型的线圈，在线圈的端部焊接有导线架，再以磁性材料包覆线圈形成基体，导线架穿出基体构成电感器件的电极引脚，传统的电感器件在其内部存在线圈与导线架之间的焊点，存在焊点变成开路、虚连接的状况，降低了电感的良品率，影响了性能，也有线圈的导线端部延伸出基体以构成电极引脚的方式，取消传统焊接结构，可靠性更好，性能更好，但线圈的导线端部需要进行折弯加工等，通常导线端部的折弯角度大、折弯半径小，容易出现导线端部断裂的状况，折弯处还容易导致电感器件的基体出现开裂而漏磁的状况，严重影响电感器件的性能。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进，提供一种电感器件，解决目前技术中的现有的电感器件的导线端部的折弯处容易出现断裂状况，容易导致基体开裂，影响电感器件性能的问题。
[0004]为解决以上技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种电感器件，包括线圈和基体，所述线圈包括由导线绕制构成的绕组部，所述基体包覆所述绕组部，所述线圈的导线端部延伸至基体的外部以构成端脚部，所述基体外表面设置有第一台面，所述第一台面高于所述端脚部的根部所在根基面，所述端脚部从高于端脚部根部的部位折弯后贴合在第一台面上。本技术所述的电感器件利用高于端脚部的根部所在根基面的第一台面来承载折弯后的端脚部，保障端脚部的稳定性，由于第一台面高于端脚部根部所在的根基面，从而在端脚部进行折弯时，实际发生弯曲形变的位置高于端脚部的根部，也就是避免了直接从端脚部的根部开始弯折，从而避免端脚部的根部发生弯曲形变而对基体产生作用力导致基体出现开裂、崩塌的状况，保障基体的完好性，有效避免出现漏磁的状况，保障电感器件的性能。
[0006]进一步的，所述第一台面上设置有定位凹槽，利用定位凹槽定位折弯后的端脚部，保障端脚部的位置精确，从而确保后续贴片安装电感器件时电感器件能精确的与焊盘对位，提高焊接连接质量，保障电感器件稳定高效工作。
[0007]进一步的，所述线圈的端脚部通过粘接剂粘附在第一台面上，加固端脚部，保障端脚部稳定的处于精确位置，避免端脚部由于撞击等原理发生移位。
[0008]进一步的，所述第一台面与根基面之间的台阶处设置有倒角部，有利于端脚部进行弯曲半径较大的折弯，从而端脚部能具有较平缓的折弯过渡段，避免折弯半径过小导致端脚部断裂，保障端脚部的完好性，提高电感器件的可靠性。
[0009]进一步的，所述基体外表面还包括高度高于第一台面的壳顶面，并且壳顶面的高
度低于所述端脚部的焊接面，确保焊接面能可靠的与电路板上焊盘接触以进行焊接连接，提高焊接可靠性，避免出现虚焊的状况，保障电感器件稳定高效工作，并且可在壳顶面与电路板之间使用粘接剂进行连接，进一步的固定电感器件，尤其是能在撞击、振动等状况下提高电感器件的安装稳定性，避免电感器件的端脚部焊接面与电路板焊盘之间的焊点发生断开分离的状况。
[0010]进一步的，所述线圈两端的端脚部从所述基体的同一侧表面伸出，并且同向折弯一次后处于同一平面内，结构简单、紧凑，易于加工。
[0011]进一步的，所述基体包括芯体和外壳，芯体插入在绕组部内，外壳包裹所述绕组部和芯体，线圈的导线端部延伸至外壳的外部以构成端脚部，本技术采用外壳与芯体组合构成电感元件的基体，方便通过调配外壳与芯体的材料成分以及密度等方式来调节电感元件的性能，满足不同的需求。
[0012]进一步的，所述芯体压铸而成，所述外壳压铸而成，加工方便效率，方便通过压铸的压力来控制芯体、外壳的密度，满足不同性能需求。
[0013]进一步的，所述芯体的沿绕组部轴向方向的两端端面具有凹凸结构部，使得外壳与芯体端面之间的结合程度更好，凹凸结构部能增加外壳与芯体端面之间的结合面积，使得外壳与芯体端面更充分而牢固的进行结合，能有效避免芯体端面与外壳之间开裂分离，减少电感元件内部出现微小空隙的可能，降低了对磁噪声的放大，提高电感元件的产品性能，使得电感元件内部密度均匀一致性更好，也使得电感元件的性能一致性更好。
[0014]进一步的，所述芯体的材料与外壳的材料相同或不同，所述芯体的密度大于外壳，灵活选择芯体与外壳的材料，能使得电感元件具有不同的性能以满足不同的需求，芯体具有高磁通量和高硬度，能够在同等芯体直径、同等线圈条件的情况下产生更高的电感感值，并且确保芯体能承受采用压铸方式成型外壳时所施加的压铸作用力，保障芯体的完好性，不会出现芯体崩塌开裂的状况。
[0015]与现有技术相比，本技术优点在于：
[0016]本技术所述的电感器件利用高于端脚部的根部所在根基面的第一台面来承载折弯后的端脚部，端脚部发生弯曲形变的位置高于端脚部的根部，避免端脚部的根部发生弯曲形变而对基体产生作用力导致基体出现开裂、崩塌的状况，保障基体的完好性，有效避免出现漏磁的状况，保障电感器件的性能。
附图说明
[0017]图1为本技术的电感器件整体结构示意图；
[0018]图2为本技术中线圈的绕制结构示意图；
[0019]图3为本技术的电感器件的透视示意图；
[0020]图4为本技术的另一种电感器件的透视示意图；
[0021]图5为芯体的一种剖面示意图。
[0022]图中：
[0023]线圈1、绕组部11、端脚部12、焊接面13、基体4、第一台面41、根基面42、定位凹槽43、倒角部44、壳顶面45、芯体2、凹凸结构部21、外壳3。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]本技术实施例公开的一种电感器件，结构简单、紧凑，能使得线圈的端脚部更好的进行弯折，避免线圈的端脚部在弯折时对基体产生作用力而导致基体开裂、崩塌，保障基体完好性，避免出现漏磁的状况，保障电感器件的性能。
[0026]如图1所示，一种电感器件，主要包括线圈1和基体4，所述线圈1包括由导线绕制构成的绕组部11，所述基体4包覆所述绕组部11，所述线圈1的导线端部延伸至基体4的外部以构成端脚部12，所述基体4外表面设置有第一台面41，所述第一台面41高于所述端脚部12的根部所在根基面42，所述端脚部12折弯后贴合在第一台面41上，具体的，由于第一台面41高于所述端脚部12的根部所在根基面42，从而所述端脚部12能从高于端脚部根部的部位进行弯折并且贴合到第一台面41上，进而避免端脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感器件，其特征在于，包括线圈(1)和基体(4)，所述线圈(1)包括由导线绕制构成的绕组部(11)，所述基体(4)包覆所述绕组部(11)，所述线圈(1)的导线端部延伸至基体(4)的外部以构成端脚部(12)，所述基体(4)外表面设置有第一台面(41)，所述第一台面(41)高于所述端脚部(12)的根部所在根基面(42)，所述端脚部(12)从高于端脚部根部的部位折弯后贴合在第一台面(41)上。2.根据权利要求1所述的电感器件，其特征在于，所述第一台面(41)上设置有定位凹槽(43)。3.根据权利要求1所述的电感器件，其特征在于，所述线圈(1)的端脚部(12)通过粘接剂粘附在第一台面(41)上。4.根据权利要求1所述的电感器件，其特征在于，所述第一台面(41)与根基面(42)之间的台阶处设置有倒角部(44)。5.根据权利要求1所述的电感器件，其特征在于，所述基体(4)外表面还包括高度高于第一台面(41)的壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨代权，杨国华，
申请(专利权)人：四川中光防雷科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：